Samsung et AMD élargissent leur collaboration stratégique sur les solutions de mémoire avec IA de nouvelle génération

Les entreprises collaboreront à l’approvisionnement des interfaces HBM4 de pointe destinées aux processeurs graphiques AMD Instinct™ MI455X et des solutions DDR5 de nouvelle génération destinées aux processeurs AMD EPYC™ et à la plateforme AMD Helios

Samsung Electronics Co., Ltd. a annoncé aujourd’hui avoir signé un protocole d’entente avec AMD pour élargir sa collaboration stratégique sur la mémoire IA et les technologies informatiques de nouvelle génération.

La cérémonie de signature a eu lieu dans le complexe de fabrication de puces le plus avancé de Samsung à Pyeongtaek, en Corée, auquel ont assisté la D^re Lisa Su, présidente du conseil d’administration et PDG d’AMD, et Young Hyun Jun, vice-président du conseil d’administration et PDG de Samsung Electronics.

« Samsung et AMD partagent un engagement à faire progresser l’informatique de l’IA, et cet accord reflète la portée croissante de notre collaboration », a déclaré Young Hyun Jun, vice-président du conseil d’administration et PDG de Samsung Electronics. « Qu’il s’agisse d’interfaces HBM4 de premier plan et d’architectures de mémoire de nouvelle génération, ou encore de fonderie de pointe ou d’emballages avancés, Samsung est particulièrement bien placée pour offrir des capacités clés en main inégalées qui soutiennent la feuille de route en constante évolution d’AMD en matière d’IA. »

« Alimenter la prochaine génération d’infrastructures d’IA nécessite une collaboration approfondie dans l’ensemble de l’industrie », a déclaré la D^re Lisa Su, présidente du conseil d’administration et PDG d’AMD. « Nous sommes ravis d’élargir notre travail avec Samsung, en réunissant leur leadership en matière de mémoire avancée avec nos processeurs graphiques Instinct, nos processeurs EPYC et nos plateformes à l’échelle des bâtis. L’intégration dans l’ensemble de la pile informatique, de la puce au système en passant par le bâti, est essentielle pour accélérer l’innovation en matière d’IA, laquelle se traduit par un impact réel à grande échelle. »

Dans le cadre du protocole d’entente, Samsung et AMD s’harmoniseront avec l’approvisionnement principal d’interfaces HBM4 destiné à l’accélérateur d’IA AMD de nouvelle génération, le processeur graphique AMD Instinct MI455X, ainsi que les solutions de mémoire vive dynamique avancée destinées aux unités centrales AMD EPYC de 6^e génération, appelées « Venice ». Ces technologies prendront en charge les systèmes d’IA de nouvelle génération combinant les processeurs graphiques AMD Instinct, les unités centrales AMD EPYC et les architectures à l’échelle du bâti telles que la plateforme AMD Helios.

Samsung et AMD collaborent étroitement dans le cadre des technologies de mémoire avancées destinées aux charges de travail d’IA et de centre de données. Alors que la bande passante de la mémoire et l’efficacité énergétique deviennent de plus en plus essentielles à la performance au niveau du système, cette collaboration aidera à offrir aux clients une infrastructure d’IA plus optimisée.

La fabrication de l’interface HBM4 de Samsung est fondée sur le processus de mémoire vive dynamique de 10 nanomètres (nm) de 6^e génération le plus avancé (1c) et une matrice de base logique de 4 nm, offrant des vitesses de traitement pouvant atteindre 13 gigabits par seconde (Gbit/s) et une bande passante maximale de 3,3 téraoctets par seconde (To/s), laquelle dépasse les normes de l’industrie.

Propulsé par la performance, la fiabilité et l’efficacité énergétique intuitives de la HBM4 de Samsung, le processeur graphique AMD Instinct MI455X devrait constituer une solution intuitive pour les systèmes haute performance qui gèrent l’entraînement et l’inférence des modèles d’IA.

Le processeur graphique MI455X servira de bloc de construction clé pour l’architecture à l’échelle du bâti de la plateforme AMD Helios, conçue pour offrir la performance et l’évolutivité requises pour l’infrastructure d’IA de nouvelle génération.

Dans le cadre de leur collaboration, Samsung et AMD travailleront également ensemble sur une mémoire DDR5 haute performance optimisée pour les unités centrales AMD EPYC de 6^e génération. Les entreprises visent à fournir des solutions de mémoire DDR5 de pointe pour les systèmes fondés sur l’architecture à l’échelle du bâti AMD Helios.

Les deux entreprises discuteront également des possibilités de partenariat avec les fonderies, par l’intermédiaire desquelles Samsung fournira des services de fonderie pour les produits AMD de nouvelle génération.

Samsung et AMD collaborent depuis près de deux décennies dans le domaine des technologies graphiques, mobiles et informatiques, notamment en tant que principal partenaire HBM3E d’AMD, propulsant les plus récents accélérateurs IA AMD Instinct MI350X et MI355X.

À propos d’AMD
AMD (NASDAQ : AMD) stimule l’innovation en matière d’informatique haute performance et d’IA afin de résoudre les défis les plus importants au monde. Aujourd’hui, la technologie AMD bénéficie aux milliards d’expériences dans l’infrastructure infonuagique et d’IA, les systèmes intégrés, les PC d’IA et les jeux. Grâce à une vaste gamme d’unités centrales, de processeurs graphiques, de réseaux et de logiciels optimisés pour l’IA, AMD offre des solutions d’IA complètes qui offrent les performances et l’évolutivité nécessaires pour aborder une nouvelle ère de l’informatique intelligente. Pour en savoir davantage, visitez www.amd.com.

MISES EN GARDE

Le présent communiqué de presse contient des déclarations  prospectives concernant Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) et la collaboration stratégique avec Samsung Electronics, notamment les plans, les croyances, les intentions et les avantages anticipés futurs, lesquels sont effectués conformément aux dispositions d’exonération de la loi Private Securities Litigation Reform Act de 1995. Les déclarations prospectives sont généralement identifiées par des mots tels que « serait », « pourrait », « s’attend à », « croit », « prévoit », « a l’intention de », « projette » et d’autres termes ayant une signification similaire. Les investisseurs sont avertis que les déclarations prospectives du présent communiqué de presse sont basées sur des croyances, des hypothèses et des attentes actuelles, ne valent qu’à la date du présent communiqué de presse et impliquent des risques et des incertitudes qui pourraient faire en sorte que les résultats réels diffèrent considérablement des attentes actuelles. Ces déclarations sont assujetties à certains risques et incertitudes connus et inconnus, dont beaucoup sont difficiles à prédire et sont généralement hors du contrôle d’AMD, qui pourraient faire en sorte que les résultats réels et d’autres événements futurs diffèrent considérablement de ceux exprimés, implicites ou projetés par les informations et déclarations prospectives. Les facteurs importants qui pourraient faire en sorte que les résultats réels diffèrent considérablement des attentes actuelles comprennent : sans s’y limiter, ce qui suit : l’impact des actions et réglementations gouvernementales telles que les réglementations d’exportation, les tarifs d’importation, des mesures de protection commerciale et les exigences de licence; les marchés concurrentiels dans lesquels les produits d’AMD sont vendus; la nature cyclique de l’industrie des semi-conducteurs; les conditions du marché des industries dans lesquelles les produits AMD sont vendus; la capacité d’AMD à présenter les produits en temps opportun avec les caractéristiques et les niveaux de performance attendus; la perte d’un client important; l’incertitude économique et du marché; les habitudes de vente trimestrielles et saisonnières; la capacité d’AMD à protéger adéquatement sa technologie ou toute autre propriété intellectuelle; les fluctuations défavorables du taux de change; la capacité des fabricants tiers à fabriquer les produits d’AMD en temps opportun en quantités suffisantes et en utilisant des technologies concurrentes; la disponibilité de l’équipement essentiel, des matériaux, des supports ou des processus de fabrication; la capacité d’atteindre les rendements de fabrication prévus pour les produits d’AMD; la capacité d’AMD à générer des revenus à partir de ses produits SoC semi-personnalisés; les vulnérabilités potentielles en matière de sécurité; les incidents de sécurité potentiels, incluant les pannes informatiques, la perte de données, les violations de données et les cyberattaques; les incertitudes concernant la commande et l’expédition des produits d’AMD; la dépendance d’AMD à la propriété intellectuelle de tiers pour concevoir et introduire de nouveaux produits; la dépendance d’AMD à l’égard des entreprises tierces pour la conception, la fabrication et la fourniture de cartes mères, de logiciels, de mémoires et d’autres composants de la plateforme informatique; la confiance d’AMD dans le soutien de Microsoft et d’autres fournisseurs de logiciels pour concevoir et développer des logiciels à exécuter sur les produits d’AMD; la dépendance d’AMD à l’égard des distributeurs tiers et des partenaires de cartes d’extension; l’impact de la modification ou de l’interruption des processus commerciaux et des systèmes d’information internes d’AMD; la compatibilité des produits d’AMD avec certains ou tous les logiciels et matériels standard de l’industrie; coûts liés aux produits défectueux; défaut de maintenir un changement d’approvisionnement efficace à mesure que la demande des clients change; la capacité d’AMD à compter sur des fonctions logistiques de chaîne d’approvisionnement tierces; la capacité d’AMD à contrôler efficacement les ventes de ses produits sur le marché gris; l’impact du changement climatique sur les activités d’AMD; la capacité d’AMD à réaliser ses actifs d’impôts différés; les obligations fiscales potentielles; les réclamations et litiges actuels et futurs; l’impact des lois environnementales, les dispositions relatives aux minéraux de conflit et autres lois ou règlements; l’évolution des attentes des gouvernements, des investisseurs, des clients et des autres parties prenantes concernant les questions de responsabilité d’entreprise; les problèmes liés à l’utilisation responsable de l’IA; les restrictions imposées par les accords régissant les notes d’AMD, les garanties des billets de Xilinx et de la convention de crédit renouvelable; la capacité d’AMD à satisfaire aux obligations financières en vertu de garanties et d’autres engagements commerciaux; l’impact des acquisitions, des coentreprises ou des investissements dans les activités d’AMD et la capacité d’AMD à intégrer les activités acquises; l’impact de toute déficience des actifs de l’entreprise combinée; les risques politiques, juridiques et économiques et les catastrophes naturelles; les déficiences futures des achats de licences technologiques; la capacité d’AMD à attirer et à retenir les employés clés; et la fluctuation du cours des actions d’AMD. Les investisseurs sont invités à examiner en détail les risques et les incertitudes dans les dossiers de la commission des valeurs mobilières d’AMD, y compris, mais sans s’y limiter, les rapports les plus récents d’AMD sur les formulaires 10-K et 10-Q.