Samsung Electronics, chef de file dans la technologie avancée des semiconducteurs, a présenté aujourd’hui lors de sa journée sur la technologie de Samsung 2019, deux produits à base de silicium spécialement conçus pour les futurs appareils mobiles qui feront un usage intensif des applications de vidéo et d’intelligence artificielle (IA) ainsi que des communications 5G.
 
Le processeur mobile haut de gamme Exynos 990 et le modem ultrarapide de prochaine génération 5G Exynos 5123 exploitent la technologie de traitement la plus avancée à 7 nanomètres (nm) en utilisant l’ultraviolet extrême (UVE) pour offrir des performances sans précédent et accélérer les options de développement de produits pour les fabricants de téléphones portables.
 
« Des jalons dans l’évolution technologique se profilent partout autour de nous. La technologie mobile 5G ouvre de nouvelles possibilités de communication et de connexion, tandis que l’intelligence artificielle est sur le point de devenir un outil de tous les jours pour les gens du monde entier », a affirmé Inyup Kang, président de System LSI Business chez Samsung Electronics. « Les produits Exynos 990 et Exynos 5123 de Samsung sont parfaitement adaptés aux applications 5G et AI à haut volume, et ils sont conçus pour aider les entreprises les plus ambitieuses du monde, grandes et petites, à atteindre leurs objectifs pour offrir à leurs marchés de nouvelles capacités. »
 
De nouveaux niveaux de jeu mobile et d’autres opérations gourmandes en ressources graphiques sont rendus possibles grâce à l’intégration dans l’Exynos 990 d’un processeur graphique Arm Mali-G77, premier processeur graphique haut de gamme basé sur la nouvelle architecture Valhall qui améliore jusqu’à 20 % les performances graphiques ou le rendement énergétique. Cela s’ajoute à une augmentation globale de 20 % des performances grâce à une structure d’unité centrale à trois grappes extrêmement puissante et flexible qui se compose de deux cœurs personnalisés puissants, deux cœurs Cortex-A76 haute performance et quatre cœurs Cortex-A55 à faible consommation d’énergie.
 
L’Exynos 990 rend également pratique et utile le recours à l’IA sur l’appareil, avec une unité de traitement neuronal (NPU) double cœur de première classe et un processeur de signal numérique (DSP) amélioré qui peut effectuer plus de dix billions d’opérations par seconde.
 
Le NPU permet l’IA localisée dans un téléphone intelligent ou une autre plateforme mobile, ce qui permet de traiter les données sur l’appareil, plutôt que de passer par un réseau et un serveur, et augmente ainsi l’efficacité et la sécurité. Cela peut également contribuer à améliorer les fonctions d’IA telles que la reconnaissance faciale et la détection de scènes pour une expérience mobile plus riche.
 
Les besoins de connectivité mobile de nouvelle génération sont couverts par le modem 5G Exynos 5123, l’une des premières puces de modem 5G fabriquées selon un procédé UVE à 7 nm. Il prend en charge pratiquement tous les réseaux, des spectres 5G sous 6 GHz et mmWave jusqu’à 2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA et 4G LTE, avec une vitesse descendante exceptionnelle pour tous. En 5G, avec une agrégation jusqu’à 8 porteuses (8CA), le modem fournit une vitesse descendante maximale de 5,1 gigabits par seconde (Gbps) en mode sous 6 gigahertz (GHz) et à 7,35 Gbps en mmWave, ou jusqu’à 3,0 Gbps en réseaux 4G en prenant en charge la modulation d’amplitude de quadrature (QAM) 1024 de rang supérieur.
 
Le processeur Exynos 990 favorise ces vitesses de modem avec une très large bande passante mémoire qui permet des débits de données LPDDR5 pouvant atteindre 5 500 mégabits par seconde (Mbps). Le processeur dispose également d’un pilote d’affichage à taux de rafraîchissement de 120 Hz, qui donne vie aux jeux en réduisant les déchirures d’écran et en permettant des animations plus fluides, même sur les appareils à écrans multiples, tels que les téléphones pliables. De plus, un processeur de signal d’image (ISP) avancé prend en charge jusqu’à six capteurs d’image individuels avec un traitement simultané de trois, ce qui permet une photographie de qualité professionnelle, avec une résolution allant jusqu’à 108 mégapixels.
 
La production en série des processeurs Exynos 990 et des modems Exynos 5123 devrait débuter d’ici la fin de l’année.
 
Pour plus de renseignements sur les produits Exynos de Samsung, rendez-vous sur http://www.samsung.com/exynos.

Samsung Electronics Co., Ltd., l’un des leaders mondiaux des technologies avancées de semiconducteurs, a dévoilé de nouveaux appareils à mémoire et logique système avancés lors du Samsung Tech Day 2019. Samsung a présenté les nouvelles capacités des processeurs et dispositifs de mémoire qui alimenteront la 5G, l’IA, l’infonuagique, l’interface de rebords, l’IdO, et les véhicules sans conducteur de demain. L’entreprise a dévoilé le tout nouveau processeur mobile haut de gamme Exynos 990 et le modem compatible 5G Exynos 5123, en plus d’annoncer la production en série de la troisième génération de DRAM 10 nanomètres (1z-nm).
 
« Samsung est tournée vers les technologies de semiconducteurs les plus avancées pour alimenter l’innovation dans les marchés clés, a expliqué JS Choi, président, Semiconducteurs Samsung. Des appareils d’intégrations de systèmes à grande échelle parfaitement adaptés à la 5G et à l’IA dans le monde réel, jusqu’aux disques SSD (Solid-State Drive) avancés qui gèrent les tâches critiques et déchargent l’unité centrale, nous sommes déterminés à fournir des capacités d’infrastructure qui sont conçues pour permettre chaque vague d’innovation. »
 
Les nouvelles technologies annoncées incluent :
 

• Processeur Exynos 990 et Modem Exynos 5G 5123 : Optimisation de l’expérience utilisateur IA intégrée grâce à une unité de traitement neuronale double cœur (NPU) et à un processeur de signal numérique (DSP) amélioré qui peut effectuer plus de dix billions d’opérations par seconde.
• DRAM 10 nanomètres (1z-nm) de troisième génération : Optimisée pour le développement des plateformes de serveur haut de gamme, la mémoire DRAM 1z-nm ouvre la porte à une gamme de mémoires à la fine pointe de la technologie, incluant la DDR5, la LPDDR5, la HBM2E et la GDDR6 dès le début de la nouvelle année.
• uMCP LPDDR4X 12 Go (paquets multi-puces avec UFS) : Combine quatre puces LPDDR4X de 24 Gbit et la mémoire flash NAND sur interface eUFS 3.0 haute performance dans un seul boîtier, permettant de dépasser la limite actuelle de 8 Go des téléphones intelligents milieu de gamme et offrant plus de 10 Go de stockage au marché du téléphone intelligent en général.

 
Samsung a aussi proposé de nouvelles possibilités d’affaires pour les technologies de stockage nouvelle génération, incluant la mémoire V-NAND de 7e génération, laquelle a près de 200 couches (1yy) pour solutions mobiles et autres solutions de stockage haut de gamme et la SSD PCIe de 5e génération pour applications de serveurs et de stockage du futur.
 
La troisième édition de l’événement Tech Day de Samsung, qui accueillait les principales entreprises de Silicon Valley, a présenté des collaborations-client sur processeur graphique, PCIe 4e génération et HBM2e, un panel de clients à la pointe de l’industrie, et un pavillon de démonstration mettant en vedette le futur de la domotique, des centres de données, de la technologie mobile/5G et de l’automobile.
 
« Les avancées technologiques en matière de 5G, de calcul informatisé en périphérie de réseau et d’intelligente artificielle sont en train de transformer notre monde à une vitesse exponentielle.  L’impact de l’IA se retrouvera partout, des nouvelles voies de communication aux connexions sans précédent. Des voitures sans conducteur sillonneront nos routes, tandis que les demeures et les entreprises deviendront réellement connectées », a affirmé Choi. « Pour favoriser de telles innovations, l’infrastructure technologique doit ouvrir la voie. Samsung s’engage à demeurer au cœur de toute cette innovation, et il sera fascinant de voir ce que le monde nous réserve. »