El MOU fue anunciado durante el AI Summit, realizado en The Midway en San Francisco. Los participantes incluyeron a Jinman Han, presidente y jefe de la División de Foundry Business de Samsung Electronics, Hock Tan, presidente y CEO de Broadcom, ejecutivos senior de ambas empresas y representantes del gobierno coreano.

Las empresas esperan que la colaboración esté estimada en más de 200 mil millones de dólares en memoria y foundry en los próximos cinco años.

En el área de memoria, Samsung y Broadcom planean establecer una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes de la industria, incluyendo High Bandwidth Memory (HBM), para dar soporte a los aceleradores de AI de próxima generación de Broadcom.

En el área de Foundry, la colaboración entre las empresas se concentra en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros (nm) e inferiores de Samsung para los productos de Broadcom, incluyendo soluciones de Wireless Broadband Communications (WBC). Se espera que la colaboración también se extienda a las tecnologías de empaquetado avanzado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, incluyendo integración 2.3D y 2.5D, para viabilizar chips de AI y redes con mayor rendimiento y eficiencia energética.

“La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores altamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado”, afirmó Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División Device Solutions (DS) de Samsung Electronics. “Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías esenciales, esperamos ofrecer aún más valor a nuestros clientes y, al mismo tiempo, contribuir al avance de la infraestructura de IA del futuro”.

“A medida que la infraestructura de IA sigue creciendo, la colaboración estrecha en todo el ecosistema de semiconductores se vuelve cada vez más importante”, dijo Charlie Kawwas, presidente del Grupo de Soluciones de Semiconductores de Broadcom. “Al combinar la experiencia en memoria y Foundry de Samsung con el liderazgo en IA y conectividad de Broadcom, pretendemos seguir proporcionando tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de IA”.

Con capacidades que abarcan memoria, lógica, foundry y empaquetado avanzado, Samsung se encuentra en una posición única para proporcionar soluciones integradas de semiconductores para la era de la IA. La ampliación de la colaboración con Broadcom refleja el compromiso continuo de Samsung de apoyar a sus clientes con tecnologías de semiconductores integrales (end-to-end) para una gama cada vez más diversa de aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento.