“Nuestro objetivo es ofrecer a las empresas el mayor número de soluciones para que puedan trabajar en movilidad, con la máxima seguridad para la información de negocio. Samsung Knox Suite ofrece nuestra cartera completa de soluciones, de forma que las empresas no tienen que preocuparse de la gestión de sus dispositivos ni ante lass posibles amenazas de seguridad”, ha explicado David Alonso, Director de Negocios de Empresa de Samsung España.

Más del 30% de las empresas utilizan de forma simultánea dos herramientas de gestión movilidad empresarial (EMM), lo que puede conllevar diferentes metodologías y procesos de administración. Samsung Knox engloba múltiples soluciones individuales y personalizadas, que cubre todas las necesidades de pequeñas y grandes organizaciones, en sus soluciones Knox Platform for Enterprise, Knox Mobile Enrollment, Knox Manage y Knox E-FOTA.

Ahora, Samsung Knox Suite ofrece una única licencia para todos estos servicios, con el fin de que todos los dispositivos puedan aprovechar todas las soluciones empresariales incluidas en la plataforma, a través de una gestión centralizada:

Knox Mobile Enrollment : Servicio que permite el despliegue masivo y en remoto de la flota de terminales de una empresa, con un registro automático y obligatorio en el MDM. Una vez que un administrador de TI registre un dispositivo por medio del servicio, el usuario del dispositivo solo debe encenderlo y conectarlo durante el proceso de configuración inicial.

Knox Manage: La solución EMM de Samsung, ofrece una gestión multiplataforma de terminales Samsung, android, iOS y Windows 10 y muy optimizado para dispositivos Samsung, permitiendo al equipo de TI aplicar remotamente las políticas de seguridad y gestión definidas para sus empleados, y así, administrar y configurar de manera remota los ajustes del equipo.

Knox E-FOTA: Knox E-FOTA, permite a los administradores de TI instalar la versión del Sistema operativo que funcionará en los terminales de su empresa. Garantizando la compatibilidad con las aplicaciones internas y eliminando la granularidad de las distintas versiones disponibles para un mismo terminal. Además, se puede configurar cuándo y en qué condiciones se instalará la versión homologada del Sistema operativo

La plataforma de seguridad multicapa, Samsung Knox está en más de 15.000 empresas a lo largo de más de 100 países. Se utiliza en los entornos de numerosas administraciones públicas y ha recibido más certificaciones de seguridad en todo el mundo que cualquier otra solución móvil.

Para más información: https://www.samsungknox.com/es-419

El procesador Baidu KUNLUN chip, se construirá con la arquitectura neural XPU para cloud e IA de la compañía, así como la tecnología de procesamiento de Samsung de 14 nanómetros con la solución i-Cube ^TM (Interposer-Cube).

El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Además, el nuevo chip permite a Ernie, un modelo de preparación para el procesamiento de lenguaje natural, actuar tres veces más rápido que el modelo de aceleración convencional GPU/FPGA.

Gracias a la potencia de cálculo y la eficiencia energética del chip, Baidu puede soportar de forma efectiva una amplia variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificación de búsquedas, reconocimiento de voz, procesamiento de imágenes, lenguaje natural, conducción autónoma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Con esta primera cooperación entre las dos compañías, Baidu proporcionará su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliará su negocio de chips de computación de alto rendimiento (HPC), diseñados para cloud y edge computing.

“Estamos encantados de liderar la industria de computación de alto rendimiento, de la mano de Samsung” dijo OuYang Jian, Distinguished Architect en Baidu. “Baidu KUNLUN es un proyecto que supone un gran reto para nosotros, ya que requiere no sólo un alto nivel de fiabilidad y rendimiento al mismo tiempo, sino también una unión de las tecnologías más avanzadas de la industria de semiconductores. Gracias a las tecnologías de procesamiento de última generación de Samsung y a sus eficientes servicios, pudimos cumplir y superar nuestro objetivo de ofrecer una experiencia superior gracias a la IA”

“Estamos muy contentos de comenzar un nuevo servicio para Baidu utilizando nuestra tecnología de procesamiento de 14nm,” dijo Ryan Lee, vicepresidente de Marketing de Fundición en Samsung Electronics. “Baidu KUNLUN es un hito muy importante para Samsung Foundry ya que estamos expandiendo nuestra área de negocio más allá del móvil, a las aplicaciones de centro de datos, mediante el desarrollo y la producción masiva de chips de IA. Samsung proporcionará soluciones integrales de fundición, desde el soporte en el diseño, hasta tecnologías de fabricación de vanguardia como 5LPE, 4LPE, así como envasado 2.5D.”

En función de las necesidades de rendimiento con diferentes aplicaciones como IA y HPC, la tecnología de integración de chips es cada vez más importante. Por esto, la tecnología I-Cube^TM de Samsung, que conecta sus chips con una memoria con gran ancho de banda mediante un intercalador, proporciona un mayor ancho de banda con un tamaño inferior al habitual, gracias a las soluciones de Samsung.

En comparación con otras tecnologías anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Se prevé que la tecnología I-Cube^TM marque una nueva época en el mercado de la computación. Samsung también está desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribución de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.

2.5D Estructura de paquete

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