La conferencia, la cual será inaugurada por Carme Artigas, Secretaria de Estado de Digitalización e Inteligencia Artificial, abordará diferentes temáticas, desde un punto de vista técnico, para fomentar el desarrollo de aplicaciones para 5G y Edge Computing, así como las oportunidades de integración que éstas ofrecen en el ecosistema de productos y servicios de Samsung para la creación de nuevas experiencias.

“Creemos que es muy importante seguir apostando y fomentando la innovación entre el talento local. Samsung Dev Day es el mejor ejemplo de ello y una muestra de cómo nuestra comunidad de desarrolladores está trabajando cada día para mejorar la vida de las personas” dijo Miguel Ángel Ruiz Ortega, Brand, Strategy & Innovation Senior Manager de Samsung Electronics Iberia; “Estamos en un momento único, donde tenemos la oportunidad de construir nuevas experiencias que definirán el futuro a través de tecnologías como el 5G, la Inteligencia Artificial, el Edge Computing y el Internet de las Cosas”.

Entre los ponentes que participarán en el evento, Arturo Azcorra, científico e ingeniero de telecomunicaciones por la Universidad de Carlos III de Madrid, realizará una descripción técnica de la estructura y características internas de las redes 5G, desde la estructura física en términos de equipos y enlaces, hasta la estructura lógica en términos de entidades, flujos de datos y señalización. En su ponencia “Desarrollando aplicaciones sobre 5G y Edge Computing” explicará la relación entre el core de 5G y el plano de usuario, así como la importancia y ventajas de la computación en 5G.

Por otro lado, Javier Sirvent, autor de varias patentes industriales, empresario y con muy buena reputación dentro del mundo de la tecnología en España; expondrá en su ponencia “El Presente fue Ciencia Ficción”, ejemplos reales y tendencias futuristas de la IA para motivar a los desarrolladores a introducirla en sus apps.

Finalmente, Nerea Luis, ingeniera informática por la Universidad Carlos III de Madrid y doctorada en robótica en los EEUU, destacará la importancia de las mujeres en profesiones STEM y áreas específicas como la programación. Nerea Luis descubrió en Estados Unidos la iniciativa “Women in Tech”, movimiento femenino que persigue crear un espacio propio dentro de un sector mayoritariamente masculino, y en paralelo, cofundó el evento tecnológico T3chFest, para desarrollar su propio proyecto. En su ponencia “Tecnología para romper estereotipos”, explicará brevemente su trayectoria y los proyectos que ha realizado, destacando la relevancia de la divulgación científica y tecnológica en todo tipo de sectores, desde la enseñanza hasta la política.

Además, en el marco de este evento se llevará a cabo la entrega de premios Top Developers Awards y se celebrará Dev Day Quiz, un concurso online sobre las ponencias realizadas ese día. Las cinco personas que acierten las preguntas de forma más rápida conseguirán un dispositivo Samsung de regalo.

Este evento se enmarca dentro de “Tecnología con propósito”, una iniciativa de Samsung que tiene como objetivo acercar y mejorar la vida de las personas a través de la tecnología. Mediante Samsung Dev Spain, la compañía busca proporcionar herramientas y conocimientos a los desarrolladores locales, apoyando el emprendimiento de proyectos innovadores y fomentando que los profesionales tengan acceso a nuevos retos y oportunidades profesionales.

La 11ª edición del Samsung Dev Day se celebra de manera online en directo el próximo 12 de noviembre, entre las 18:30 y las 20:30 horas. Las plazas son limitadas y este es el link para inscribirse, previo registro gratuito: Samsung Dev Day 2020

El procesador Baidu KUNLUN chip, se construirá con la arquitectura neural XPU para cloud e IA de la compañía, así como la tecnología de procesamiento de Samsung de 14 nanómetros con la solución i-Cube ^TM (Interposer-Cube).

El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Además, el nuevo chip permite a Ernie, un modelo de preparación para el procesamiento de lenguaje natural, actuar tres veces más rápido que el modelo de aceleración convencional GPU/FPGA.

Gracias a la potencia de cálculo y la eficiencia energética del chip, Baidu puede soportar de forma efectiva una amplia variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificación de búsquedas, reconocimiento de voz, procesamiento de imágenes, lenguaje natural, conducción autónoma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Con esta primera cooperación entre las dos compañías, Baidu proporcionará su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliará su negocio de chips de computación de alto rendimiento (HPC), diseñados para cloud y edge computing.

“Estamos encantados de liderar la industria de computación de alto rendimiento, de la mano de Samsung” dijo OuYang Jian, Distinguished Architect en Baidu. “Baidu KUNLUN es un proyecto que supone un gran reto para nosotros, ya que requiere no sólo un alto nivel de fiabilidad y rendimiento al mismo tiempo, sino también una unión de las tecnologías más avanzadas de la industria de semiconductores. Gracias a las tecnologías de procesamiento de última generación de Samsung y a sus eficientes servicios, pudimos cumplir y superar nuestro objetivo de ofrecer una experiencia superior gracias a la IA”

“Estamos muy contentos de comenzar un nuevo servicio para Baidu utilizando nuestra tecnología de procesamiento de 14nm,” dijo Ryan Lee, vicepresidente de Marketing de Fundición en Samsung Electronics. “Baidu KUNLUN es un hito muy importante para Samsung Foundry ya que estamos expandiendo nuestra área de negocio más allá del móvil, a las aplicaciones de centro de datos, mediante el desarrollo y la producción masiva de chips de IA. Samsung proporcionará soluciones integrales de fundición, desde el soporte en el diseño, hasta tecnologías de fabricación de vanguardia como 5LPE, 4LPE, así como envasado 2.5D.”

En función de las necesidades de rendimiento con diferentes aplicaciones como IA y HPC, la tecnología de integración de chips es cada vez más importante. Por esto, la tecnología I-Cube^TM de Samsung, que conecta sus chips con una memoria con gran ancho de banda mediante un intercalador, proporciona un mayor ancho de banda con un tamaño inferior al habitual, gracias a las soluciones de Samsung.

En comparación con otras tecnologías anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Se prevé que la tecnología I-Cube^TM marque una nueva época en el mercado de la computación. Samsung también está desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribución de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.

2.5D Estructura de paquete

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Sobre Samsung Electronics 

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