삼성전자가 9월 18일 대만 타이베이에서 열린‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2012’에서 업계 최초로 차세대 모바일기기에 적합한 128GB(기가바이트) 내장 메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)를 지난 달부터 양산하기 시작했다고 발표했습니다. 

업계 최초로 최대 용량 128GB eMMC(내장메모리) 양산

삼성전자는 지난 5월과 7월에 각각 초고속 내장메모리인 ’32GB eMMC Pro’, ’64GB eMMC Pro’제품을 양산한 데 이어, 한 달만에 세계 최대 용량의 ‘128GB eMMC Pro’ 제품을 양산하면서 업계 최대의 메모리 스토리지(Storage) 라인업을 확보했습니다. 

삼성전자의 ‘eMMC Pro’는 20나노급(1나노: 10억분의 1미터) 토글(Toggle)* DDR 2.0 고속 낸드플래시를 기반으로 반도체 표준화 기구인 ‘JEDEC’*의 최신 eMMC 4.5 규격*을 적용한 차세대 고성능 모바일기기용 내장 메모리 제품입니다.

 스마트폰 및 태블릿에 노트북급 저장공간 확보

특히 이번 ‘128GB eMMC Pro Class 1500’ 제품은 최대 용량과 고성능을 구현해 약 8GB의 Full HD 콘텐츠 15편을 보관할 수 있고 기존 내장메모리 규격(eMMC 4.41)에 비해 랜덤쓰기 속도가 약 4배나 향상됐는데요. 

또한 연속 읽기속도, 쓰기속도가 각각 140MB/s(Megabyte per second), 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 Class 10 제품보다 5배 이상 빨라 이를 탑재한 모바일기기는 더욱 원활한 멀티태스킹 환경을 구현할 수 있습니다. 

※ 상기 언급된 기능, 성능, 디자인, 가격, 구성요소 등 제품과 서비스에 관한 사양은 현재 시점에서의 사양을 의미하고, 국가별  출시 제품마다 다를 수 있으며 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다.

☞ ‘삼성모바일솔루션포럼 2012′ 개최[SMNR]
☞ 삼성 그린 메모리 홈페이지
☞ 세계 최고속도 64GB 내장메모리(eMMC) 양산 [SMNR]

삼성전자가 2012년 7월부터 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB(기가바이트) 대용량 내장메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)의 양산에 들어갔습니다.

20나노급 64Gb 낸드 기반 초고속 eMMC(내장메모리) 양산

이 제품은 20나노급(1나노: 10억분의 1미터) 64Gb(기가비트) 토글 DDR 2.0* 낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구 JEDEC*의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했으며, 제품명은 ’64GB eMMC Pro Class 1500’입니다.

*  토글(Toggle) 2.0은 일반 낸드 제품 대비 속도를 배가한 초고속 낸드플래시 규격입니다.
* 제덱(JEDEC, Joint Electron Engineering Council)은 국제 반도체표준화기구, 전자기기에 들어가는 반도체의 규격과 표준을 결정합니다.

차세대 고성능 스마트폰 및 태블릿에 최적 솔루션 제공

이로써 저희는 차세대 모바일기기에서 최고의 성능을 발휘하는 이번 제품의 양산으로 지난 5월 양산을 시작한 ’32GB eMMC Pro’와 함께 업계 최대 내장메모리 제품 라인업을 확보한 것입니다.
 
이번 ’64GB eMMC Pro’ 제품은 임의쓰기 속도가 1500 IOPS(아이옵스)*로, 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠른 것이고요~ 2012년 하반기에 차세대 고성능 스마트폰과 태블릿PC에 탑재되어 모바일기기에서도 3D, Full HD 영상 등 고사양 컨텐츠를 빠르고 자유롭게 즐길 수 있을 것으로 기대됩니다.

* IOPS(Input and outputs per second)는 메모리의 랜덤쓰기속도를 측정하는 방식으로  메모리와 전자기기 사이에 초당 데이터 교환 횟수를 나타냅니다.

차세대 고사양 eMMC 제품의 양산으로 제품 경쟁력 우위 유지

또한 연속 읽기속도, 쓰기속도가 각각 140MB/s(Megabyte per second), 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 Class 10 제품보다 5배 이상 빨라, 내장메모리만으로도 원활한 멀티 태스킹 환경을 구현할 수 있으며, 특히 64GB eMMC는 두께가 1.2mm에 불과해 초슬림형 모바일기기 설계가 가능합니다.

향후 모바일 메모리 시장에서 프리미엄 고속 낸드플래시의 시장 비중은 더욱 빠르게 늘어날 것으로 전망되고 있습니다. 삼성전자는 2011년 5월 업계 최초로 토글(Toggle)2.0을 적용한 20나노급 64Gb MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어, 이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 본격 양산해 나갈 계획입니다.