협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

* Instinct MI455X GPU : 데이터센터용 인공지능 연산 가속기

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

* 삼성전자 HBM4 : 데이터 처리속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps) 최대 대역폭 3.3TB/s

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

* Helios : 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼

* EPYC CPU : 차세대 데이터센터 서버용 CPU

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.

시간과 장소에 구애받지 않고, 그리웠던 순간들과 멀리 떨어져 있는 친구들의 현재를 언제 어디에서라도 꺼내어 볼 수 있는 건 바로 스마트폰이나 데이터센터에 들어가 있는 낸드플래시 메모리 반도체 덕분이다.

딱딱한 사전적 의미 이면에 낸드플래시는 어쩌면 우리에게 일상의 희로애락을 기록해 둔 삶의 일지이자, 추억 앨범일 수도 있다. 반도체 업계에서 낸드플래시 개발을 책임지는 기술인으로서, 우리들의 행복한 추억이 선명하고 오래 간직될 수 있도록 치열하게 고민하고 있는 우리의 노력과 앞으로의 포부를 소개하고자 한다.

▲ 삼성전자 V7 SSD 이미지컷

미지의 3차원 수직구조 시대를 개척한 삼성전자

우주의 역사를 1년으로 볼 때 인류의 역사는 고작 마지막 14초에 불과하며, 태양과 지구가 그 중심이 아니고 1,700억 개 이상의 은하계가 계속 확장되는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 우주의 신비는 반도체에도 그대로 묻어나 있다.

손톱보다도 작은 반도체 칩을 전자현미경으로 들여다보면 그 안에 하나의 도시가 자리 잡고 있다. 1mm 두께 안에 100층 이상의 건물을 지어 올리기도 하고, 반대로 지하로 파고들어 수백만 개의 공간을 만들고 데이터를 저장하고 있는 것이다.

데이터를 저장하는 용도의 낸드플래시 메모리는 과거에는 평면상에서 칩을 작게 구현하는 2차원 구조였다. 그러나 한정된 공간에 수많은 데이터를 담아야 하기 때문에 기존의 2차원 구조는 한계에 부딪혔다.

이에 삼성전자는 고심 끝에 수직으로 쌓아 올린 3차원 공간에 구멍을 내어 각 층을 연결하는 제품, 이른바 ‘V(Vertical) 낸드’를 세계 최초로 개발하게 된 것이다.

2013년 첫선을 보였던 3차원 V낸드는 당시 수십 년 간 당연한 것처럼 여겨졌던 전통적인 2차원 방식에서 완전히 벗어난 새로운 패러다임이었다. 평평한 대지에 집을 짓고 살았던 사람들이 인구가 늘어나게 되자 아파트를 짓고 살게 된 것과 같은 이치다.

삼성전자만의 명품 V낸드

2013년 당시 혁신이었던 3차원 수직 구조의 V낸드는 이제 반도체 업계의 표준처럼 보편화된 기술이 됐다.

24단부터 시작된 V낸드의 단수는 현재 200단에 근접해 있다. 그동안 V낸드는 단수를 높여가며 진화해왔다. 하지만 무조건 쌓는 것만이 전부는 아니다. 예를 들어 아파트를 지을 때 층수가 높은 고층 아파트라고 해서 무조건 명품 아파트라고 할 수는 없는 것이다.

높지만 튼튼해야 하며, 높을수록 안전한 고속 엘리베이터를 이용해 출입도 쉽게 해야 한다. 층간소음도 고려해야 할 문제이고, 고도제한이란 게 있기 때문에 무한정 높게만 지을 수도 없을 것이다.

V낸드도 마찬가지다. 층수는 비슷하지만 안을 자세히 들여다보면 미세한 차이들이 있다. 반도체 세계에서는 미세한 차이가 어마어마한 결과를 낳는다.

업계 최소 셀 크기-압도적 싱글스택 에칭 기술력··· ‘단수는 높이고, 높이는 줄이고, 간섭은 최소화’

다시 시간을 돌려 2013년으로 돌아가 보자.

삼성전자는 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원으로 셀을 쌓아 올렸다. 당시에는 단수가 낮았기 때문에 높이에 대한 고민이 필요 없었다. 하지만 고집적, 고용량에 대한 요구로 단수가 높아지면서, 제약이 없을 것 같았던 높이도 물리적 한계를 고려해야 하는 상황이 도래했다.

우리는 한발 앞서 이러한 고민을 시작하고, 해결책을 모색해 왔다. 삼성전자의 7세대 176단 V낸드는 업계의 100단 초반대 6세대급 V낸드와 높이가 비슷하다. 이것이 가능한 이유는 삼성전자가 업계 최소의 셀 크기를 구현했기 때문이다.

3차원 스케일링(3D Scaling) 기술을 통해 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시켜, 체적을 최대 35%까지 줄였다. 셀의 체적을 줄이면서 생길 수 있는 셀간 간섭현상도 제어했다.

즉 같은 단수를 보다 낮게 구현할 수 있어, 향후 높이의 물리적 한계를 극복할 수 있는 기반 기술을 확보했다.

또 업계에서 유일하게 한 번에 100단 이상을 쌓고 십억개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 싱글스택 에칭 기술력을 갖췄다. 즉 작은 셀 크기와 압도적인 싱글스택 에칭 기술력을 기반으로, 향후 수백단 이상의 초고단 V낸드를 한발 앞서 구현할 수 있는 기술력을 확보하고 있다.

하반기 7세대 V낸드··· 200단 넘는 8세대 동작칩도 확보

업계 최소 셀 사이즈의 7세대 V낸드가 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품이 올해 하반기에 첫 출시가 될 계획이다. 최대 2.0Gbps 입출력(I/O) 성능의 7세대 V낸드는 4세대 PCIe 인터페이스(PCIe Gen 4) 뿐만 아니라, 향후 5세대(PCIe Gen 5)까지 성능 요구를 만족시킬 것으로 기대된다. 또 6세대 대비 한층 강화된 성능으로 3D 모델링, 영상편집 등 대용량 워크로드의 작업을 동시에 처리하는, 멀티태스킹 환경에 최적의 솔루션을 제공할 계획이다.

뿐만 아니라 데이터센터용 SSD에도 7세대 V낸드를 빠르게 확대 적용하려고 한다. 또 저전력 솔루션을 기반으로 이전 세대 대비 전력효율을 16% 끌어올려, 데이터센터를 운영하는 기업들이 전력을 줄이는 동시에 지구환경에 기여할 수 있도록 한다는 방침이다.

또 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황으로, 시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다.

미세한 기술력의 우위가 결국 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장은 이를 통해 역시 삼성전자임을 인정할 것으로 믿고 있다.

삼성전자 V낸드의 미래, 1000단 이상을 바라본다

반도체산업에서 우연은 없다. 미지의 기술을 세계 최초로 얻어내기 위해서는 시간은 물론, 엄청난 자본과 투자가 필요하다. 오늘의 삼성전자가 인고의 시간을 겪고 세계 1등이 된 것은, 어제보다 행복한 일상을 가능하게 하겠다는 열정과 혼, 사명감이 있었기 때문이다.

평면의 한계를 극복하기 위해 10년 이상의 오랜 연구 끝에 2013년 첫 V낸드를 선보였듯이 우리는 3차원 스케일링 기술을 통해 언젠가 마주하게 될 높이의 한계를 가장 먼저 극복할 것이다.

미래 1,000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 V낸드는 혁신적인 기술력을 기반으로 업계 최고의 신뢰성을 갖는 제품으로 계속 진화해 나갈 것이다.

확장 현실의 새로운 패러다임, 반도체 역할 더욱 커질 것

세상은 기술의 발달로 ‘확장 현실(XR, eXtended Reality)’의 새로운 패러다임으로 가고 있는 가운데 코로나19로 인해 확장 현실이 일상이 될 시기는 점점 당겨지고 있다. 현실과 가상의 구분이 모호해지거나 겹쳐져, 생활방식 자체가 바뀌는 시대에 접어든 것이다. 앞으로 IT 기기와 기술은 지금까지와 전혀 다른 차원의 새로운 접근 방식을 필요로 할 것이다. 이를 위한 반도체의 역할은 그 어느 때보다 중요해진다는 이야기가 된다.

미래 반도체 경쟁에서 확실한 기술 우위를 바탕으로 혁신적인 제품을 시장에 선보임으로써, 행복한 사회를 구현하기 위해 부단히 노력할 것이다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 향후 데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도이다.

삼성전자가 이번에 개발한 고용량 DDR5 모듈은 업계 최고 수준의 고용량ㆍ고성능ㆍ저전력을 구현해, 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 첨단산업 발전의 핵심 솔루션 역할을 할 것으로 기대된다.

이번에 개발된 DDR5 메모리는 메모리 반도체 공정의 미세화에 따른 누설 전류를 막기 위해 유전율 상수(K)가 높은 물질을 공정에 적용해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 것이 특징이다.

HKMG가 적용된 삼성전자 DDR5 메모리 모듈은 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 감소해, 데이터센터와 같이 전력효율이 중요한 응용처에서 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

또한 이번 제품에는 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술이 적용됐다.

삼성전자는 고용량 메모리 시장의 확대와 데이터 기반 응용처의 확산에 따라 16Gb(기가비트) 기반으로 8단 TSV 기술을 적용해 DDR5 512GB 모듈을 개발했다.

삼성전자는 2014년 세계 최초로 범용 D램인 DDR4 메모리에 4단 TSV 공정을 적용해 64GB에서 256GB까지 고용량 모듈 제품을 서버 시장에 선보인 바 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 업계 최초로 HKMG 공정을 메모리 반도체에 적용했다”며, “이러한 공정 혁신을 통해 개발된 DDR5 메모리는 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율로 자율주행, 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화시킬 것으로 기대된다”고 밝혔다.

인텔 메모리 & IO 테크놀로지 총괄 VP 캐롤린 듀란(Carolyn Duran)은 “처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 늘어나는 클라우드 데이터센터, 네트워크, 엣지 컴퓨팅 등에서 차세대 DDR5 메모리의 중요성이 대두되고 있다”며, “인텔은 인텔 제온 스케일러블 (Intel® Xeon® Scalable) 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)와 호환되는 DDR5 메모리를 선보이기 위해 삼성전자와 긴밀하게 협력하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술이 적용된 고용량 DDR5 메모리를 차세대 컴퓨팅 시장의 고객 수요에 따라 적기에 상용화할 계획이다.

▲ 삼성전자 512GB DDR5

▲ 인포그래픽

[디스플레이 분야] 화질·포장재·리모컨에도 깃든 혁신 포인트… 새롭게 태어난 삼성 TV

▲ 삼성전자 영상디스플레이사업부 마케팅그룹 정은진, 김지은, 장요원, 김민아, 권성연 씨 (뒷줄 왼쪽부터 시계방향)

Q. CES 2021에서 주목해야 할 제품을 꼽는다면?

영상디스플레이 사업부는 기존 비전인 ‘스크린 에브리웨어(Screens Everywhere)’에서 한 단계 확장한 ‘스크린 포 올(Screens for all)’을 제시하고, 새로운 차원의 디스플레이 시대를 제시했습니다.

이번에 발표한 ‘Neo QLED’는 LED 소자의 크기를 기존 대비 40분의 1로 줄인 ‘퀀텀 미니 LED’를 적용해 더 많은 소자를 배치하고, 이를 정교하게 조절하는 삼성전자만의 ‘퀀텀 매트릭스(Quantum Matrix) 기술’로, 밝기를 12비트(4096단계)까지 섬세하게 표현합니다. 또한 강력한 화질 엔진인 ‘네오 퀀텀 프로세서(Neo Quantum Processor)’를 탑재해 학습형 AI 업스케일링 기술로 입력 영상의 화질에 관계없이 4K와 8K 해상도를 각각 최고 수준으로 구현해 줍니다. Neo QLED는 ‘인피니티 원 디자인(Infinity One Design)’을 적용해 슬림하고 미려한 외관으로 어떤 공간에서도 조화롭고, 사용자들이 완전하게 몰입할 수 있는 디자인을 구현해 냈습니다. 사운드 측면에서는 공간을 분석하는 ‘스페이스 핏(SpaceFit)’, 영상 속 사물의 움직임에 맞춰 소리도 움직이는 ‘무빙 사운드 프로(Object Tracking Sound Pro)’ 등이 매력적입니다.

‘집’이 중심이 되는 생활 패턴에 맞춘 기능도 여러 가지인데요. 홈트레이닝을 즐기는 사용자들은 운동 자세를 직접 코칭해주는 삼성 헬스의 ‘스마트 트레이너’ 기능을 활용하면 좋습니다. 박진감 넘치는 게임을 하고 싶다면, 최대 32:9의 비율로 화면을 넓게 보여주는 ‘울트라 와이드 게임뷰’를 활용해 보세요. ‘게임 바’에서 게임 환경을 간편하게 설정할 수도 있습니다.

올해 가정용으로 출시하게 된 ‘마이크로 LED’도 주목할 만한 제품입니다. 각 소자가 스스로 빛과 색을 내는 2,400만 개의 LED와 ‘마이크로 AI 프로세서’로 뛰어난 화질을 경험할 수 있습니다. 화면을 분할해 동시에 여러 화면을 즐길 수 있는 ‘4Vue(쿼드 뷰)’ 기능도 독보적인데요. 뉴스, 스포츠, 인터넷 등을 보면서 동시에 게임 콘솔을 연결해 같은 화면에서 즐길 수도 있습니다.

Q. ‘친환경·접근성’ 관점에서 도입한 기술도 여럿이라고요. 각각 소개 부탁드립니다.

‘솔라셀 리모컨’은 말 그대로 태양광, 실내등을 활용해 충전하는 방식으로 일회용 배터리 사용을 획기적으로 줄인 리모컨입니다. 기존 라이프스타일 제품에만 적용했던 포장재 업사이클링인 ‘에코 패키지’도 전체 TV 제품으로 확대했습니다. 이 밖에도 재생 소재 사용을 늘리는 등 제품 수명주기 전반에 걸쳐 자원 순환이 이뤄질 수 있도록 하고자 합니다.

청각·시각 장애인을 위한 사용성도 개선했는데요. 자막의 위치를 원하는 곳으로 이동시킬 수 있는 ‘자막 이동’ 기능, 수어 통역 부분을 자동으로 감지해 확대해 주는 ‘수어 확대 기능’, 스피커와 헤드폰으로 동시에 사운드를 출력해 일반인과 저청력 장애인이 함께 TV를 시청할 수 있도록 하는 ‘다중 출력 오디오 기능’ 등입니다. 모두를 위한 스크린을 만들어나갈 수 있도록 앞으로도 노력하겠습니다.

[생활가전 분야] 고성능 사물 인식 AI가 탑재된 진정한 ‘로봇’ 청소기, 제트봇 AI

▲ 삼성전자 생활가전사업부 CX팀 김태수 씨

Q. CES 2021에서 주목해야 할 가전제품을 꼽는다면?

사회적 거리 두기나 재택근무로 인해 ‘집’의 중요성이 높아졌습니다. 쾌적한 환경을 유지하기 위해 자연스레 청소 빈도가 늘어나고, 위생에 대한 관심도 높아졌는데요. 여러분의 집 안 구석구석을 똑똑하게 관리할 인공지능 로봇 청소기 ‘제트봇 AI’를 주목해 주세요.

제트봇 AI는 고성능 사물 인식용 AI 프로세서를 탑재해 많은 정보를 빠르게 처리하는 게 특징인데요. 100만 장 이상의 이미지를 사전에 학습해 기존에는 잘 피하지 못했던 수건, 양말, 컵, 전선, 반려동물 배설물까지 스스로 인식해 피해가며 청소합니다. 기존에는 로봇 청소기 사용 전에 바닥에 있는 장애물을 일일이 정리하고 가지 말아야 할 곳을 차단해야 했는데요. 제트봇 AI는 이런 번거로움을 크게 해소합니다.

Q. 제트봇 AI 만의 차별화된 장점은 무엇인가요?

기존 로봇 청소기들이 2D 형태로 장애물을 인식했다면, 제트봇 AI는 3D로 장애물을 인식합니다. 덕분에 장애물의 형태를 정확히 판단하고, 가장 효율적인 주행 방식을 선택할 수 있죠. 라이다(LiDAR) 센서로 방 구조도 정확하게 인식합니다.

먼지통을 자동으로 비워주는 ‘청정 스테이션’을 적용한 것도 이번 제품의 차별화 포인트입니다. 사용자가 손으로 직접 먼지통을 비울 필요가 없을 뿐만 아니라, 먼지통 청소 과정에서 발생할 수 있는 미세먼지까지 99.999% 차단^[1]해 한층 손쉽고 깨끗합니다.

Q. ‘제트봇 AI’에서 가장 추천하는 기능은 무엇인가요?

외출 시, 원격으로 청소할 때 유용하게 사용할 수 있는 ‘청소 리포트’를 추천합니다. 모바일을 통해 실시간으로 청소한 구역을 확인할 수 있고, 바닥 장애물에 걸려 미처 청소하지 못한 곳은 촬영한 이미지와 함께 별도로 앱에 표시해줍니다. 추후 집에 돌아와 해당 장애물을 치운 뒤, 스마트싱스 모바일 앱을 통해 청소하지 못한 구역만 지정해 청소할 수 있어 매우 간편합니다.

[무선 분야] 새로운 형태로 듣는 세상의 소리, ‘갤럭시 버즈 라이브’

▲ 삼성전자 무선사업부 Wearable PP그룹 전세진 씨

Q. CES 2021에서 주목해야 할 제품을 꼽는다면?

완전히 새로운 형태의 이어버드를 제시한, ‘갤럭시 버즈 라이브’입니다. 초기 기획 단계부터 ‘착용감’에 집중했는데요. 착용 시 외부로 돌출되는 부분을 최소화하고, 쏙 들어가는 편안한 디자인을 찾기 위해 고군분투한 결과 기존 제품과는 완전히 차별화되는 인체 공학적인 이어버드를 설계할 수 있었습니다. 외관 디자인은 고급스러운 ‘액세서리’를 모티브로 유광과 무광을 적절히 조합하고, 케이스도 보석 상자처럼 가다듬었습니다.

‘오픈형’ 특유의 탁 트인 사운드도 빼놓을 수 없는 매력 포인트인데요. 하만의 프리미엄 오디오 브랜드 AKG의 음향 기술과 삼성의 혁신적인 하드웨어 기술이 만나 풍부한 사운드를 완성했습니다. 전작과 대비 스피커와 베이스 덕트(bass duct)를 키워 더욱 풍부하고 입체감 있는 사운드 경험을 제공합니다.

‘액티브 노이즈 캔슬링(Active Noise Cancellation)’도 신규 적용된 기능인데요. 음악에 더욱 집중할 수 있도록 도와주는 것은 물론, 먹먹함 없이도 차와 버스 등 700Hz 미만의 저대역폭 배경 소음을 최대 97%까지 감소시켜 줍니다. 생활 속 대화나 안내방송 등은 들려주되, 소음은 안전하게 감소해줘 밸런스를 유지할 수 있죠.

착용한 상태에서의 통화 품질도 신경 쓴 부분입니다. 이어버드 내부 1개, 외부 2개 총 3개의 마이크와 가속도 센서를 활용해 외부 소음을 필터링하는 원리인데요. 사용자의 음성에 초점을 맞춰 음성 신호를 개선해, 또렷한 음성으로 통화할 수 있습니다.

Q. 지구를 위한 ‘소재 혁신’에도 도전하셨다고요. ‘갤럭시 버즈 라이브’에 녹아 있는 착한 기술은 어떤 것들이 있나요?

재활용이 가능한 플라스틱(Post Consumer Material, PCM)을 제작 과정에 도입했습니다. 또 제품 수명을 늘리기 위해 부품도 교체할 수 있게 설계했는데요. 이런 노력을 인정받아 CES 2021에서 ‘친환경(Eco-Design, Sustainability)’ 부문 혁신상을 받았습니다.

[메모리 분야] 내 스마트폰 속 작지만 큰 비밀

▲ 삼성전자 메모리사업부 DRAM기획그룹 한승희 씨

Q. CES 2021에서 주목해야 할 제품을 꼽는다면?

혁신상을 수상한 10나노급의 12GB LPDDR5와 6세대 V낸드 기반 256GB UFS3.1이 채용된 uMCP를 소개합니다. LPDDR5(D램)와 UFS3.1(낸드)이 통합된 uMCP는 최고급 스마트폰에서 사용되는 제품입니다. LPDDR5는 현재 가장 빠른 모바일 메모리인데요, 덕분에 4K·6K와 같은 고해상도 디스플레이를 모바일 장치에서 사용할 수 있고, 부드러운 멀티 태스킹도 가능합니다. UFS3.1 기술은 이전과 비교해 데이터 처리가 훨씬 빠르고, 에너지 효율도 좋죠. 무엇보다 사이즈가 큰 장점입니다. 스마트폰 디자인에는 부품 크기가 매우 중요한데요, uMCP는 11.5mmx13mm로, DRAM과 NAND를 결합해 공간을 효율적으로 사용합니다.

Q. 개선된 제품 성능을 구체적으로 체감할 수 있는 부분이 있다면 알려 주세요.

사람들이 모바일 기기를 선택하는 중요한 기준 중 하나가 바로 ‘멀티 태스킹’ 능력인데요. 이번 제품을 활용하면 멀티 태스킹은 물론 4K·8K 멀티미디어, AR·VR 사용이 보다 원활해진 것을 느낄 수 있을 겁니다. 스마트폰이나 태블릿PC 같은 모바일 기기에 응용되는 LPDDR5(Low-Power DDR5)는 현재 6,400MB/s를 지원하며, 16GB 고성능 제품까지 출시가 되었습니다. 기존 LPDDR4 대비 성능이 약 두 배 업그레이드된 셈이죠. UFS3.1의 경우, 동영상 다운로드 시 주로 사용되는 연속 쓰기 속도(Sequential Write performance)가 400MB/s로 기존 UFS2.2 대비 약 두 배 향상되었습니다.

[LED 분야] 삶의 곳곳을 속속들이 비춘 혁신

▲ 삼성전자 LED사업부 조명마케팅그룹 김진하 씨

Q. CES 2021에서 주목해야 할 LED 제품은?

CES 2021 혁신상을 받은 새로운 실내조명 솔루션, ‘LM283N+’를 소개합니다. 멜라토닌 호르몬을 조절해 집중력을 높이고, 수면 질 향상에 도움을 주는 제품인데요. 낮에 사용하는 ‘DAY’ 제품은 멜라토닌 호르몬 생성을 억제해 조명 사용 중 졸음을 방지해주고, 밤에 사용하는 ‘NITE’는 이와 반대로 각성 효과를 줄여줘 숙면을 할 수 있습니다.

집중력 향상이나 휴식 등 조명을 때에 따라 건강하게 사용할 수 있다는 제품의 특성을 인정받아 이번 CES 2021 ‘건강(Health & Wellness)’ 분야에서 혁신상을 받았습니다.

Q. LM283N+의 차별화된 포인트는 무엇인가요?

LM283N+는 “‘보다 나은 일상’을 위한 조명은 무엇일까?”라는 고민에서 시작된 제품입니다. 삼성전자의 CES 2021 테마와도 일맥상통하는데요. 단순히 공간을 밝히는 조명을 넘어, 우리 생활에 좋은 영향을 미치는 빛의 효과를 실제로 제품에 구현한 새로운 제안이었다고 생각합니다.

‘LM283N+’는 지난해 선보였던 인간 중심 조명 ‘LM302N’을 바탕으로 LED 전구에 특화된 플랫폼에 기반해 개발된 것이 특징입니다. 전구 교체가 가능한 탁상 조명이나 스탠드에 적용할 수 있기 때문에, 곧 일상생활에서 손쉽게 만나보실 수 있을 거예요!

‘512GB eUFS 3.1’은 기존 512GB eUFS 3.0 보다 약 3배 빠른 연속 쓰기 속도(1,200MB/s)로 FHD(5.0GB 기준) 영화 1편을 약 4초만에 저장할 수 있다.

이는 SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540MB/s)보다 2배 이상, UHS-I 마이크로SD 카드 속도(90MB/s) 보다 10배 이상 빠르다.
* 연속 쓰기 속도 : 스토리지 메모리에 영화와 같은 데이터를 저장하는 속도(MB/s)

이번 제품의 연속 읽기 속도는 2,100MB/s, 임의 읽기와 임의 쓰기 속도는 각각 100,000 IOPS(Input/Output Operations Per Second), 70,000 IOPS로 기존 ‘eUFS 3.0’ 제품보다 성능을 향상했다.
* 연속 읽기 속도 : 스토리지 메모리에 이미 저장된 영화 등을 불러오는 속도(MB/s)
* 임의 읽기/쓰기 속도 : 스토리지 메모리와 기기간 초당 데이터 입출력 횟수(IOPS)

스마트폰에 ‘512GB eUFS 3.1’ 메모리를 탑재하면 8K 초고화질 영상이나 수백장의 고용량 사진도 빠르게 저장할 수 있어 소비자가 울트라 슬림 노트북 수준의 편의성을 체감할 수 있다.

또한 100GB의 데이터를 새 스마트폰으로 옮길 때 기존 eUFS 3.0 메모리 탑재폰은 4분 이상 시간이 걸렸지만, eUFS 3.1 탑재폰은 약 1분 30초면 충분하다.

삼성전자는 512GB, 256GB, 128GB 세가지 용량으로 구성된 ‘eUFS 3.1’ 제품 라인업으로 올해 플래그십 스마트폰 메모리 시장을 선점할 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “메모리 카드의 성능 한계를 뛰어넘은 eUFS 3.1을 본격 양산함으로써 소비자들이 스마트폰에서 데이터를 저장할 때 느꼈던 답답함을 말끔하게 해결했다”며, “올해 모바일 제조사들이 요구하는 물량을 안정적으로 공급할 수 있도록 모든 준비를 해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 평택캠퍼스 P1 라인에서 생산중인 5세대 V낸드를 6세대 V낸드로 본격 전환하고, 최근 첫 제품 출하식을 가진 중국 시안(西安) 신규 2라인(X2)에서도 5세대 V낸드 양산을 시작해 플래그십 스마트폰에서 하이엔드 스마트폰 시장까지 본격 공략할 계획이다.

▲ 삼성전자 스마트폰 내장 메모리 ‘512GB eUFS 3.1’

‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.

‘삼성 테크 데이’는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸다.

삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’을 공개했다.

두 제품은 최신 7나노 EUV(극자외선, Extreme Ultra Violet) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 “우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”라며, “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품이다”라고 밝혔다.

메모리 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, ’12GB uMCP’ 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

메모리 전략 발표를 맡은 메모리사업부 전략마케팅팀 한진만 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.

또한 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.

삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 “AI·5G·클라우드/엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다”라며, “앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것”이라고 밝혔다.

[시스템 LSI 주요 내용]

□ 듀얼 NPU 코어·DSP 탑재, AI 성능 6배 향상된 ‘엑시노스 990’

삼성전자는 ‘엑시노스 990’에 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP, Digital Signal Processor)를 탑재해 초당 10조회(TOPs, Tera Operations Per second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

* NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치) : 인공지능의 핵심인 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서. 딥러닝 알고리즘은 수천 개 이상의 연산을 동시에 처리해야 하는 병렬 컴퓨팅 기술이 요구되는데, NPU는 이러한 대규모 병렬 연산을 효율적으로 할 수 있어 AI 구현을 위한 핵심 기술로 꼽히고 있음

이로써 모바일 고객들이 사물·음성인식, 딥러닝(Deep Learning), AI 카메라 등 폭 넓은 분야에 인공지능 기능을 활용할 수 있게 확장성을 높였다.

특히 ‘얼굴 인식’ 기능은 ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’와 결합해 잠금 해제와 같은 단순 인증뿐 아니라 모바일 뱅킹, 쇼핑 등의 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용함으로써 모바일 기기의 보안성을 보다 강화했다.

‘엑시노스 990’은 자체 개발한 프리미엄 빅코어 2개와 고성능 코어텍스-A76 미들코어 2개, 저전력 코어텍스-A55 리틀코어 4개가 탑재된 ‘2+2+4 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’를 적용해 전력효율을 극대화할 뿐 아니라 성능도 기존 프리미엄 모바일 AP 대비 20% 향상됐다.

또한 최신의 프리미엄 GPU(Mali-G77)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높였으며, 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP, Image Signal Processor) 등 업계 최고 수준의 기능으로 최상의 사용자 경험을 제공 할 것으로 기대된다.

□ 2배 빨라진 5G 다운로드 속도를 자랑하는 ‘엑시노스 모뎀 5123’

삼성전자는 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 선보였다.

‘엑시노스 모뎀 5123’은 5G 망을 단독 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 공유하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 사용할 수 있는 제품이다.

또한 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술(CA, Carrier Aggregation)을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크에서뿐 아니라 밀리미터파(mmWave)대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 업계 최고 수준의 다운로드 속도를 지원한다.

* 초당 7.35Gb = 풀HD급 영화 한편(3.7GB)을 약 4초만에 내려 받는 속도
* CA(Carrier Aggregation) : 서로 떨어져 있는 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 빠른 속도로 데이터를 전송하는 기술
이 밖에도 1,024-QAM(직교 진폭 변조) 기술을 적용해 4G 환경에서도 초당 최고 3Gb 속도를 제공할 수 있다.
* QAM (Quadrature Amplitude Modulation, 직교 진폭 변조) : 독립된 2개의 반송파(Carrier wave)의 진폭과 위상을 동시에 변조해 데이터를 전송하는 방식

삼성전자는 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 연내 양산할 계획이다.

[메모리 주요 내용]

□ 고성능/고용량 차세대 시스템에 최적화된 ‘3세대 10나노급(1z) D램’

삼성전자는 지난 9월부터 업계 최초로 ‘3세대 10나노급(1z) D램’을 본격 양산하기 시작했으며, 이를 기반으로 내년 초 최고 성능·최대 용량의 D램 라인업을 공급해 프리미엄 D램 시장의 성장을 지속 주도한다는 전략이다.

특히 역대 최대 용량인 512GB DDR5 D램을 비롯해 초고성능·초고용량 차세대 메모리 솔루션을 제공해 글로벌 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는데 기여할 예정이다.

D램 개발실 박광일 전무는 “지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어, 최고 속도·최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다”라며, “향후에도 기술 리더십을 지속 유지하는 한편, 에코시스템 업체들과 자율주행, AI 응용시장에서 안전성 향상을 위한 기술 협력을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

□ 용량과 성능 2배 향상하는 ‘7세대(1yy단) V낸드’ 기술

삼성전자는 지난 7월 1 Stack 기술로 100단 이상 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD를 업계 최초 양산한 데 이어, 용량과 성능을 2배 향상하는 7세대(1yy) V낸드 기술의 사업화 전략을 공개했다.

삼성전자 7세대(1yy) V낸드는 업계 유일 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 더욱 개선한 적층 기술과 칩 면적을 최소화 할 수 있는 기술을 접목한 제품으로 내년에 출시할 계획이다.

또한 기존 1세대 대비 읽기응답 시간(tR) 및 지연 시간(Latency)을 개선한 2세대 Z-NAND 라인업을 공개하며 차별화된 고객 가치를 제공해 프리미엄 시장을 지속 확대해 나간다는 전략을 밝혔다.

플래시 개발실 강동구 상무는 “2013년 3차원 V낸드 양산을 통해 새로운 메모리 시장을 창출한 이래 세대가 증가할수록 기술 난이도가 더욱 높아지고 있다”라며, “7세대 V낸드에는 더욱 혁신적인 기술을 적용해 속도와 용량을 향상시켜, 고객들이 소비자의 사용편의성을 높인 차세대 시스템을 계획대로 출시하도록 도울 것”이라고 말했다.

□ 고객 가치(TCO)를 더욱 강화한 차세대 ‘PCIe Gen5 SSD’ 기술

삼성전자는 지난 9월 차세대 서버/스토리지를 지원하는 SSD 3大 소프트웨어 기술로 초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 제시했으며, 이 기술을 바탕으로 최고 성능을 구현한 PCIe Gen4 NVMe SSD(PM1733·PM1735)를 출시한 바 있다.

이 날 행사에서 삼성전자는 기존 제품보다 성능을 최대 2배 이상 향상시킬 수 있는 차세대 ‘PCIe Gen5 NVMe SSD’ 기술의 사업화 계획도 공개했다.

* PCIe (PCI Express) : 데이터 입출력을 위한 직렬 데이터 전송 구조의 인터페이스로 발전 단계에 따라 1.0, 2.0, 3.0, 4.0, 5.0 등으로 세대를 구분하며 숫자가 높을수록 데이터 전송 속도가 빠름
* NVMe (Non Volatile Memory express) : PCIe 인터페이스를 기반으로 한 비휘발성 대용량 저장장치를 위한 통신 규격

‘PCIe Gen5 NVMe SSD’는 SATA SSD보다 최대 25배 이상 빠른 역대 최고의 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발 중이며, 임의 읽기·쓰기 속도도 각각 3,400,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 400,000 IOPS 조건을 만족할 것으로 예상된다.

솔루션 개발실 송용호 전무는 “초격차 V낸드, 초고속 컨트롤러, 고효율 소프트웨어, 폼펙터 등 최적 솔루션 기반의 PCIe Gen5 SSD를 세계 최초로 출시하여 제품 경쟁력을 더욱 강화시켜 나갈 것”이라며, “차세대 제품의 기획 단계부터 단종까지 고객별 대응 체계를 강화해 투자비, 운영비, 부가가치 등 TCO(Total Cost of Ownership)를 더욱 절감한 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

□ 미드엔드 스마트폰까지 12GB D램 시대를 연 ‘12GB uMCP’

삼성전자는 대화면 스마트폰 시대에 최고의 솔루션을 제공하는 대용량 ’12GB LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) uMCP(UFS-Based Multi Chip Package)’를 공개했다.

삼성전자는 플래그십 스마트폰용 12GB LPDDR4X 시장 선점에 이어, 8GB uMCP의 용량 한계를 돌파해 하이엔드와 미드엔드 스마트폰 시장까지 12GB 모바일 D램 시대를 열었다.

삼성전자는 올해 2월 ’16Gb LPDDR4X’ 기반 모바일 D램 패키지 양산에 이어 지난 9월부터 업계 최대 용량인 ’24Gb LPDDR4X(1y)’ 제품 양산을 시작함으로써 10GB와 12GB의 대용량 uMCP 제품을 업계에서 유일하게 공급할 수 있게 됐다.

* 10GB LPDDR4X uMCP = 24Gb(3GB)×2개 + 16Gb(2GB)×2개 + eUFS 2.1
12GB LPDDR4X uMCP = 24Gb(3GB)×4개 + eUFS 2.1

uMCP는 UFS규격의 초고속 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로 미드엔드 스마트폰에 주로 탑재되고 있다.

’12GB LPDDR4X uMCP’는 초당 4,266Mb의 D램 읽기/쓰기 속도를 구현하면서 용량은 1.5배 높이고 소비전력 증가를 최소화해 초고화질 영상 촬영, 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기능을 안정적으로 지원한다.

전략마케팅팀 전세원 부사장은 “역대 최대 용량의 12GB uMCP 제품을 최초로 공급하며 하이엔드부터 미드엔드 스마트폰까지 대용량 모바일 D램 시대를 앞당겼다”라며, “고객의 신제품 출시에 맞춰 차세대 라인업을 공급해 소비자 사용 편의성을 더욱 향상하는데 기여하겠다”라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 고객의 차세대 시스템 성능과 IT 투자 효율을 더욱 극대화하는 메모리 기술을 적기에 개발하고, 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산하여 고객 수요 증가에 차질 없이 대응해 나간다는 계획이다.

▲ 23일 (현지) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2019’에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다.

▲ 삼성전자 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’

▲ 삼성전자 5G 통신칩 ‘엑시노스(Exynos) 모뎀 5123’

▲ 삼성전자 ‘24Gb LPDDR4X D램’

▲ 삼성전자 ‘12GB uMCP’

지난 5월 10일(현지 시각), 미국 캘리포니아주(州) 실리콘밸리에서 열린 그래픽처리장치(GPU) 테크놀로지 컨퍼런스. 인공지능(AI) 컴퓨터 분야에서 첨단 기술력으로 각광 받고 있는 엔비디아(Nvidia)가 기존 슈퍼컴퓨팅의 한계를 극복한 GPU 테슬라 볼타 100(이하 ‘V100’)을 공개했다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 연단에 직접 올라 V100의 핵심 부품을 하나씩 밝혔다. 그중엔 삼성전자가 만든 HBM2 D램도 포함돼 있었다.

▲3D 그래픽 버전으로 구현한 삼성전자 8GB HBM2 D램

‘컴퓨팅 생태계’ 판 바꾸는 메모리의 등장

최근 메모리 업계는 ‘이전까지와 전혀 다른’ 기술 환경 변화를 목도하고 있다. 과학기술(과 관련) 산업 분야의 숨 가쁜 변화가 어디 하루 이틀 일일까. 하지만 요즘 나타나는 변화는 그 ‘폭’이 기존의 것과 확연히 다르다. 기술 분야의 혁신적 변화로 생산 패러다임 자체가 바뀌고 있기 때문이다.

전자 컴퓨터가 처음 개발되던 1940년대부터 메모리 기술은 컴퓨터 성능, 특히 정보 처리 속도 향상을 주도하는 핵심 기술 중 하나였다. 메모리 자체가 컴퓨팅 과정에서 처리돼야 할 무수한 데이터를 저장했다 필요할 때 꺼내 쓸 수 있도록 해주는 역할을 맡고 있기 때문. 초창기 진공관 캐소드[2]식(式) 메모리에서 좀 더 소형화되고 빠른 컴퓨팅을 가능하게 해주는 마그네틱 코어 메모리, 이어 등장한 코어 로프 메모리에 이르기까지 가속적 진화를 보여온 메모리는 오늘날 IC칩을 활용한 D램 단계에 접어들며 컴퓨터 처리 속도 개선과 소형화에 단단히 한몫하고 있다.

하지만 메모리 성능이 진화할수록 컴퓨터 역시 빠른 속도로 발전하고 있다. IT 산업의 발전으로 처리해야 할 데이터 양이 급격하게 증가하며 메모리의 고성능화, 소형화에 대한 요구도 날로 높아진다. ‘손 안의 컴퓨터’가 더 이상 새롭지 않고 시계나 머리띠처럼 몸에 착용하는 스마트 기기 보급이 늘며 이런 경향엔 점차 가속도가 붙고 있다. 천문학적 규모의 데이터를 처리해야 하는 빅데이터 시대의 도래 역시 이런 추세에 불을 댕긴다. 결국 메모리 기술은 “컴퓨터 진화 정도와 속도에 맞춰 끊임없이 개선돼야 한다”는 안팎의 요구에 따라 기술적 한계를 돌파해왔다 해도 과언이 아니다.

삼성전자가 업계에서 유일하게 내놓은 HBM2 DRAM은 이런 기존 패러다임을 ‘코페르니쿠스적으로’ 전환한 제품이다. 현존하는 메모리 중 가장 높은 성능을 갖춘 HBM2 D램이 컴퓨팅 기술에 새로운 가능성을 제공했기 때문이다. 메모리가 컴퓨터 진화 속도에 맞춰 성능을 개선하며 뒤쫓아가기 바빴던 게 이제까지의 추세였다면, HBM2 D램은 메모리의 가능성에 맞춰 컴퓨팅 자체를 새롭게 설계해야 할 정도로 업계 흐름을 바꾼 성취라고 할 수 있다.

삼성전자는 세계 최초로‘TSV[3] 기술 기반 차세대 메모리’ 8GB(기가바이트) HBM2 D램을 양산하며 ‘초고속 D램 시대’를 이끌고 있다. 이전까지 개발된 그래픽 D램 중 속도가 가장 빨랐던 건 8Gb(기가비트) GDDR5 D램. 초당 32GB의 데이터를 전송할 수 있었다. 반면, 8GB HBM2 D램은 초당 256GB의 메모리 대역을 실현할 수 있다. 20GB 용량의 UHD급 화질 영화 열세 편을 1초에 전송하는 속도다. 도로에 비유하자면 ‘왕복 1차선’에서 ‘왕복 8차선’으로의 변화다.

이 정도의 혁신은 지금까지의 메모리 생태계에서 볼 수 없었던 변화의 잠재력을 품고 있다. 우선 기존 플랫폼에선 시중에 이미 나와있는 메모리 제품 중 단가나 성능 등 생산 조건이 맞는 제품 중 일정 요건을 충족시키는 거라면 뭐든 부품으로 활용할 수 있었다. 하지만 HBM2 D램은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 처음부터 협력, 플랫폼 자체를 새롭게 정의(define)하며 출발한다. 기존  CPU나 컴퓨터 구조만으론 HBM2 D램 수준의 메모리 성능을 제대로 구현할 수 없기 때문이다.

바야흐로 탁월한 성능을 갖춘 메모리가 새로운 슈퍼컴퓨터의 탄생을 견인하는 핵심 부품으로 거듭나는 구조, 메모리가 단순 부품을 넘어 컴퓨터의 진화를 이끄는 역할을 맡게 되는 환경이 조성된 셈이다. 메모리를 중심으로 하는 신(新)컴퓨팅 생태계의 위상이 형성된다고나 할까?

초고집적 설계, 발열 제어 기술과 만나다

메모리 기술의 핵심은 ‘같은 시간 내에 얼마나 많은 데이터를 제공할 수 있느냐’에 달려있다. HBM(High Bandwidth Memory), 즉 고대역폭 메모리는 현존 메모리 제품 중 가장 뛰어난 성능을 갖췄다. 데이터(가 지나는) 통로가 많은 덕분이다.

기존 D램은 데이터 통로가 4개나 8개, 많아야 16개였다. 모바일(혹은 그래픽) 제품에선 그 숫자가 32개로 늘어난다. 반면, HBM2 D램은 이 통로를 1024개 제공한다. 설명은 간단하지만 이걸 실제로 가능케 하려면 만만찮은 기술 수준이 요구된다.

삼성전자가 8GB HBM2 D램 양산에 성공한 건 지난해 6월이었다. 이 제품은 하나의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 쌓아 올린 구조다. 각 칩에 미세한 구멍을 5000개 이상 뚫은 다음, 4만 개 이상의 ‘TSV 접합볼’로 수직 연결한 일명 ‘초고집적 TSV 설계 기술’이 적용됐다. 제한된 공간에서의 정보 처리 능력을 엄청나게 늘릴 수 있는 건 이 기술 덕분이다.

이처럼 ‘소형화된 상태로 많은 데이터를 처리, 신호를 빠르게 주고 받는’ 메모리는 여러 문제를 내포하고 있다. . 아주 작은 부분이라도 신호가 원활하게 전달되지 않으면 전체적 데이터 처리 과정이 지연될 수 있는 것. TSV는 바로 이 지점에 적용될 수 있다. △웨이퍼에 미세한 구멍을 뚫는 기술 △전도성 물질을 충전하는 기술 △웨이퍼를 연마하는 기술 △칩을 쌓아 올리는(積層) 기술 등 까다로운 기술의 총합이기 때문이다.

HBM2 D램은 여기서 또 한발 더 내딛는다. 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우, 해당 데이터가 다른 TSV로 경로를 전환하게 만든 것. 이렇게 하면 성능 저하 없이 최적의 성능을 고르게 유지할 수 있다. 또 하나, 많은 부품이 고속으로 작동하는 과정에서 피할 수 없는 게 발열(發熱) 문제다. 열에너지가 집중된 부분은 쉽게 손상될 수 있으며 자칫 전체 시스템의 오류를 야기하기도 한다. 이와 관련해서도 삼성전자는 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 높아지지 않도록 하는 일명 ‘발열 제어 기술’을 자체 개발, 적용함으로써 높은 수준의 신뢰성을 확보했다.

8GB HBM2 D램은 4GB HBM2 D램과 크기는 동일하면서 2배 용량을 제공, 뛰어난 성능을 구현할 뿐 아니라 전력 효율도 두 배나 높일 수 있다. 사실 8GB HBM2 D램의 소비 전력 효율 개선은 대용량 데이터 처리∙전송 과정에서 상당히 중요한 의미를 지닌다. 지금까진 데이터 전송 속도가 빨라지거나 전송하는 데이터 양이 많아지면 소비 전력량도 그만큼 늘어나게 마련이었다. 하지만 삼성전자의 HBM2 D램은 기존 제품에 비해 동일한 데이터 전송에 필요한 소비 전력량을 10분의 1 이하로 줄일 수 있단 점에서 가히 획기적이라 할 만하다.

긴밀한 협력 기반 생태계 조성으로 ‘차별화’

삼성전자가 TSV 기술 양산을 처음으로 성공시킨 건 2010년이었다. 하지만 해당 제품 양산은 2014년 64GB 3D TSV DDR4[4] RDIMM제품을 세계 최초로 선보이면서부터 이뤄졌다. 이 제품은 이듬해인 2015년 IR52 장영실상과 CES 혁신상을 연이어 수상하기도 했다. DDR4는 칩 하나에 전기 신호 전도용 구멍이 수백 개 뚫려있다. TSV 기술은 HBM에 적용되며 구멍 수가 수천 개 단위로 늘어났다. 이 칩들을 3차원 패키징, 즉 4단에서 8단까지의 구멍 위치에 정확히 맞춰 수천 개의 TSV를 단 하나의 문제도 없이 연결해야 하는 것이다.

삼성전자의 기술 차별성은 바로 이 지점에서 생긴다. 수천 개의 아주 작은 구멍을 정확히 연결, 작동하도록 만드는 건 상당한 난이도를 필요로 하는 기술이기 때문이다. 삼성전자가 보유한 경험과 기술이 아니었다면 심화된 TSV 기술 적용 제품을 상용화하는 작업은 완성될 수 없었을 것이다. 신호 간 간섭 문제를 해결한 점에도 주목할 필요가 있다. HBM2 D램은 데이터 통로가 1024개나 되는 까닭에 전파 간섭이 일어나 노이즈(noise) 노출 문제가 생길 수 있다. 1024개 통로 모두에서 이런 문제가 발생하지 않도록 조정해주는 데서 기술력이 또 한 차례 업그레이드된다.

완제품이 실제 시스템 위에서 작동할 때 다양한 환경 요인에서 오는 변수를 통제하는 일도 어렵긴 마찬가지다. HBM 패키지 자체에선 문제 없이 작동해도 실제 시스템 위에 탑재되면 프로세서(CPU∙GPU 등)와 동일 기판에 놓이는 만큼 환경이 복잡해진다. 이는 신호 송출 부분에서나 전원 공급 부분에서의 왜곡이 불가피해지는 요인이 된다. 메모리 자체로선 완벽해도 실제 컴퓨터 안으로 들어가 사용될 때엔 작동 오류가 발생할 수 있는 것이다.

이 때문에 반도체를 개발할 때엔 해당 제품이 실제로 적용될 시스템 환경을 미리 검토한 후 그 특성을 통합, 반영해야 한다. HBM2 메모리가 새로운 협력 생태계를 조성할 수 있는 것도 그 때문이다. 서두에 언급한 V100이 성공적으로 출시될 수 있었던 것 역시 그 같은 협업이 제때 잘 이뤄진 덕분이라고 할 수 있다. 결국 특정 메모리가 양산에 성공하려면 제품 자체를 개발하는 것 못지않게 최종 구매 고객과의 원활한 기술 협력을 지속적으로 추진, 제반 환경 변화와 장애 요소를 시의적절하게 해결하는 과정이 반드시 선행돼야 한다. 삼성전자는 오랫동안 이 분야에서 많은 경험을 축적해왔고 그 노하우가 서서히 빛을 발하고 있는 셈이다.

‘AI 플랫폼에 최적화된 메모리’로 승부 건다

모바일 기술은 어느덧 원숙기에 접어들었다. 여기저기서 ‘인공지능 시대’니 ‘테라바이트급 정보 혁명’이니 하지만 이 또한 머잖아 새로운 기술 발전에 의해 빠르게 보편화될 공산이 크다. 결국 컴퓨팅 기술 발전에서 CPU 성능 향상 못지 않게 중요한 건 연산 데이터 처리 관련 메모리 제품을 제때 확보할 수 있는지 여부다.

인공지능 플랫폼만 해도 프로세서 주변에 메모리가 붙어 데이터를 공급해주는데 V100의 경우, 프로세서 하나에 HBM2 네 개를 쓴다. 그러면 초당 1테라바이트의 정보를 처리할 수 있게 된다. 인공지능 기능을 수행하려면 이 정도 데이터 공급 능력이 갖춰져야 하는 것이다. 실제로 요즘 출시되는 인공지능 플랫폼용 메모리엔 거의 HBM2 제품이 탑재된다. 동일 시간 내에 이 정도의 데이터를 처리할 수 있는 메모리는 현재로선 HBM2가 유일하다. 인공지능이 필요로 하는 성능을 제공할 수 있게 된 것이다.

 “필요는 발명의 어머니”란 말이 있다. 하지만 종종 발명이 필요를 만들기도 한다. 인간과 기술이 이처럼 서로에게 영향을 끼치며 앞서거니 뒤서거니 맞물려 나아가는 모습은 그간 스페셜 리포트가 다양한 방식으로 조명해온 주제이기도 하다. 삼성전자로서도 중요한 미래 기술인 인공지능과 빅데이터. HBM2 D램은 이 같은 ‘시대적 난제’ 해결의 열쇠를 쥔 기술이다. 실제로 HBM2 D램은 컴퓨터 디자인 자체를 상당 부분 바꿔놓았다. 이런 변화는 또 인류의 일상을 어떤 방향으로 바꿔놓을까? 삼성전자가 동시다발적으로 진행 중인 기술 행보가 기대를 모으는 이유다.

[1]  TeraByte(TB). 컴퓨터 칩에 저장할 수 있는 정보량의 단위로 1테라바이트는 1바이트의 10¹²배다

[2] cathode. 전류가 흘러나오는 쪽의 전극

[3] 실리콘 관통전극(Through Silicon Via). 실리콘 웨이퍼를 관통하는 상∙하단 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫은 후 그 내부를 전도성 물질로 채워 전기적 연결 통로를 확보하는 반도체 패키징(packaging) 기술

[4] Double Date Rate 4. D램 반도체 규격의 일종으로 맨 뒤에 붙은 숫자가 하나씩 늘 때마다 동작 속도가 두 배씩 증가한다. 최대 전송속도 3200Mbps, 최대 지원용량 16Gb를 갖췄다

삼성전자가 15.36테라바이트(TB[1]) SAS(Serial Attached SCSI) SSD를 본격적으로 양산하기 시작한 건 올 2월입니다. 기존 SSD 용량을 4배 높인, 세계 최대 용량의 제품이었죠. 지난해 8월 세계 최초로 12Gbps 기반 3.84TB SAS SSD가 출시된 지 불과 6개월 만의 일이었는데요. 오늘 삼성전자 뉴스룸은 기업 메모리 시장에서 두각을 나타내고 있는 15.36TB SAS SSD를 좀 더 깊이 살펴보려 합니다.

이전 모델보다 용량은 늘리고 성능∙안정성은 유지

SAS SSD는 엔터프라이즈 서버(enterprise server)와 스토리지(storage)에 주로 사용되는 SSD입니다. PC에 주로 사용되는 SATA(Serial ATA) 인터페이스보다 속도가 두 배 이상 빠를 뿐 아니라 신뢰성도 높아 기업용 시장에서 특히 인기인데요.

15.36TB SAS SSD는 기존 스토리지의 용량 한계를 돌파한 제품입니다. 용량을 늘리면서도 성능과 안정성은 유지, 업계 유일의 '초고용량·초고속·초소형·고신뢰성' 기술로 각광 받고 있습니다.

시스템 동작 속도 1000배 향상… 비용은 더 낮춰

15.36TB SAS SSD에서 15.36TB는 데이터를 저장하는 낸드플래시 메모리의 유효 저장 용량을 뜻합니다.

메모리 용량은 해가 거듭될수록 점차 늘어나는 추세입니다. 하지만 용량이 커질수록 낸드플래시와 D램 수 역시 증가하기 때문에 ‘높은 동작 속도를 구현하면서도 성능과 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지하는’ 작업은 갈수록 어려워지고 있는데요.

15.36TB SAS SSD는 △1000TB(1PB)까지 용량을 늘릴 수 있는 분산형 SSD 컨트롤러 기술(하드웨어 부문) △업계 최초로 SSD에 적용된 대용량 분산 시스템 기술(소프트웨어 부문) △분산형 D램과 컨트롤러가 적층(積層)된 MCP[2]와 고용량 PCB[3] 설계·저전력 구현 기술(패키징 부문) 등 3대 핵심 기술로 한계를 극복했습니다.

※SAS(Serial Attached SCSI): 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스로, PC에 주로 사용되는 'SATA(Serial ATA)' 인터페이스보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업용 시장이 지속 확대되고 있다. 

15.36TB SSD는 HDD를 포함해 단일 폼팩터 저장장치 중 가장 큰 용량이다.

삼성전자는 '초대용량·초고속·고내구성·고신뢰성' 솔루션으로 투자 유지비가 많이 소요되는 SAS HDD 시장을 빠르게 전환해 나간다는 전략이다.

이번 SSD는 2.5인치 크기에 512개의 3세대 256기가비트(Gb) V낸드를 각각 16단으로 적층한 512기가바이트(GB) 패키지 32개와 16 기가바이트 D램 등 약 550개의 메모리를 PCB 2개 양면에 탑재해 최고 용량을 구현했다.

이는 고성능 노트북(2TB SSD, 8GB D램) 7대 분의 메모리(개수 기준)를 하나의 SSD에 탑재한 것으로, 스토리지 사상 최고 용량을 구현해 SSD 시장의 새로운 지평을 연 것이다.

이번 제품을 통해 엔터프라이즈 스토리지 시스템 구성시 2.5인치 SATA SSD를 탑재할 때보다 성능과 용량을 동시에 2배 이상 높일 수 있어 IT 투자 효율을 대폭 향상할 수 있다.

15.36TB SAS SSD(제품명: PM1633a)는 3세대(48단) 256Gb V낸드와 전용 컨트롤러 및 펌웨어 기술을 적용함으로써 기존 2세대(32단) 128Gb  V낸드 기반의 3.84TB SAS SSD(제품명: PM1633)에 비해 용량을 4배나 늘리면서도 동등 수준의 고성능을 구현했다.

SAS 12Gbps 규격을 지원하는 고성능 컨트롤러와 고용량을 지원하는 펌웨어 설계 기술 등을 통해 SAS HDD보다 약 1,000배 빠른 임의읽기 속도 200,000 IOPS, 임의쓰기 속도 32,000 IOPS를 구현했으며, 연속읽기/쓰기 속도도 SATA SSD보다 2배 이상 빠른 1.2GB/s를 달성했다.

※SAS 12Gbps: 데이터 전송 속도가 최대 12Gbps인 3세대 규격으로, 1세대는 3Gbps, 2세대는 6Gbps를 지원함

또한 기존 10나노급 128Gb 낸드를 탑재한 표준형 SATA SSD 제품들보다 내구성을 2배에서 10배 이상까지 높였다.

특히 개발 난이도가 높은 메타데이터 보존 기술과 함께 고신뢰성이 요구되는 순간정전 상태에서의 데이터 보관/복구기술 등 고객의 시스템 유지관리 편의성과 안정성을 향상시킨 소프트웨어 솔루션도 제공한다.

※메타데이터(Meta Data): 메모리에 저장된 문서, 음악파일, 사진 등과 같은 데이터들의 속성을 기술한 데이터

삼성전자는 내달부터 15.36TB 제품을 본격 양산하고, 7.68/3.84/1.92TB 및 960/480GB 등 총 6가지 제품도 순차적으로 공급해 나갈 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이정배 전무는 "글로벌 서버 기업들의 초고용량 SAS SSD의 공급 확대 요구를 만족시키기 위해 최선을 다하고 있다"며, "향후에도 한발 앞선 3차원 메모리 기술 개발로 차세대 SSD를 선행 출시하여 글로벌 IT 시장 트렌드 및 프리미엄 메모리 시장의 성장세를 지속 견인해 나갈 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 차세대 고용량 SATA SSD와 초고속 NVMe SSD 라인업 선행 출시로 PC, 데이터센터 시장의 성장세를 주도한 데 이어, 향후 글로벌 고객들과 기술 협력 확대를 통해 엔터프라이즈 스토리지 시장도 본격 공략해 나간다는 전략이다.

※ [참고]
– 삼성전자 SAS SSD 제품 개발/양산 연혁
• 2012.10월 프리미엄 800GB SAS SSD (6Gbps) 'SM1625' 양산
• 2014.08월 보급형 800GB SAS SSD (6Gbps) 'SM1623' 양산
• 2015.08월 초고속 3.84TB SAS SSD (12Gbps) 'PM1633' 양산
• 2016.01월 초고속 15.36TB SAS SSD (12Gbps) 'PM1633a' 개발

-삼성 그린메모리 홈페이지: www.samsung.com/GreenMemory

HBM D램은 TSV 기술을 적용해 D램 칩에 5000개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지(pakage)에 비해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 차세대 초고성능 컴퓨팅 시스템에 최적의 솔루션을 제공한다.

※TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술

삼성전자가 이번에 양산한 HBM D램은 2세대 HBM규격(HBM2)을 만족하는 제품으로 기존 1세대 규격보다 2배 빠른 속도를 갖추었고 '초절전, 초슬림, 고신뢰성'까지 구현해 차세대 그래픽카드와 초고성능 컴퓨팅 환경이 요구하는 특징을 모두 만족시키는 제품이다.

삼성전자는 지난해 10월 '128기가바이트 DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈'을 양산하며 초고속 메모리 시장을 크게 확대한 지 2개월 만에 2세대 HBM D램 양산에 성공하며 차세대 그래픽 D램 시장을 선점했다.

이번 4기가바이트 HBM D램은 삼성전자의 최신 20나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) HBM2 D램 4개로 이루어져 있으며 1개의 버퍼칩 위에 4개의 코어칩을 적층하고 각 칩을 TSV 접합볼(Bump, 범프)로 연결한 구조다.

특히 8기가비트(Gb) HBM2 D램 칩은 높은 대역폭으로 속도를 향상시킬 수 있도록 기존 8기가비트 TSV DDR4보다 36배 이상 많은 5000여 개의 구멍을 뚫는 고난이도 TSV 기술을 적용했다.

4기가바이트 HBM2 D램은 초당 256기가바이트의 데이터를 전송해, 현재 개발된 D램 중 가장 빠른 4기가비트 GDDR5(9Gbps)보다 7배 이상 많은 데이터를 처리하며, 와트당 데이터 전송량을 2배 높여 전력소모도 크게 줄였다.  

TSV기술을 적용한 적층 형태의 HBM2 D램은 그래픽카드 등에 탑재될 경우 평면상에 D램을 배열해야 하는 GDDR5 대비 D램 실장면적을 95%이상 줄일 수 있다. 

예를 들어 8GB 그래픽카드에 8Gb GDDR5를 탑재할 경우 8개의 칩을 평면상에 넓게 배열해야 되지만 4GB HBM2 D램은 단 두 개의 칩만으로도 구성이 가능해 그래픽카드에서 D램이 차지하는 공간을 대폭 줄일 수 있다. 

삼성전자는 금년 상반기에 용량을 2배 올린 '8기가바이트 HBM2 D램’도 양산할 계획이며, 차세대 초고해상도 그래픽카드에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.

전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 IT 기업이 초고성능 차세대 HPC를 적기에 도입하는 데 크게 기여하게 됐다"며 "향후에도 3차원 메모리 기술을 기반으로 글로벌 IT 시장 변화에 한발 앞서 대응하고 새로운 성장 기반을 지속 확보해 나갈 것"이라고 강조했다. 

※HPC(High Performance Computing): 슈퍼컴퓨터 또는 빅데이터 전용 클라우드 서비스 등을 제공하는 초고성능 컴퓨팅 시스템

향후 삼성전자는 차세대 HBM 제품군을 더욱 확대해 초고속 컴퓨팅용 HBM시장을 지속 선점하고, 글로벌 IT 고객의 수요 증가세에 맞춰 HBM D램의 생산 비중 확대를 통해 네트워크, 서버 등 새로운 프리미엄 메모리 시장 성장세를 주도한다는 전략이다. 

관련 내용은 삼성 그린 메모리 홈페이지에서 확인할 수 있다.  

[참고] 삼성전자 TSV기술기반 D램 제품 개발·양산 연혁  
• 2010. 40나노급 8GB 3D TSV DDR3 RDIMM 개발 
• 2011.08월.  30나노급 32GB 3D TSV DDR3 RDIMM 개발  
• 2014.08월.  20나노급 64GB 3D TSV DDR4 RDIMM 양산
                 ※ CES 2015 ECO Tech부문 '혁신상' 수상 
                 ※ 2015년 제25주차 IR52 장영실상 '장관상' 수상 
• 2015.10월.  20나노 128GB 3D TSV DDR4 RDIMM 양산
• 2015.10월.  20나노 4GB HBM2 개발    
• 2015.12월.  20나노 128GB 3D TSV DDR4 LRDIMM 양산  
• 2015.12월.  20나노 4GB HBM2 양산  
• 2016.1H      20나노 8GB HBM2 양산 예정  

▲(왼쪽부터) 4GB HBM2 단면도와 8GB HBM2 단면도

스마트폰, 여러분은 주로 어떤 용도로 사용하시나요? 일정 관리는 물론, 인터넷·SNS·게임·쇼핑 등 우리가 스마트폰으로 하는 일은 참 다양합니다. 스마트폰은 때론 친구처럼 무료한 시간을 달래주고, 때론 비서가 돼 업무에 큰 도움을 주기도 하죠.

하지만 스마트폰을 장기간 사용하면 오래 쓴 PC가 그렇듯 실행 속도가 느려지고, 배터리가 빨리 닳는 현상이 나타나는데요. 처음엔 스마트폰의 성능이 떨어진 걸 인지하기 힘들지만 문득 ‘속도가 왜 이렇게 느려졌지?’ 깨닫게 되는 순간이 있습니다. 

스마트폰을 오랫동안 최적의 성능으로 사용하려면 평소 사용 환경을 최적화해주는 애플리케이션(이하 '앱')을 사용하면 좋은데요. 그래서 오늘 삼성투모로우는 여러분의 스마트폰을 항상 최상의 상태로 유지하도록 도와줄 앱 ‘스마트 매니저’를 소개해드리려 합니다. 

스마트 매니저는 삼성전자가 지원하는 스마트폰 성능 관리 앱으로 스마트폰의 배터리·저장공간·RAM 등 스마트폰의 안전 상태를 한눈에 파악하고 손쉽게 문제를 해결할 수 있도록 돕습니다. 그럼 실생활에서 스마트폰 성능 관리가 필요한 몇 가지 상황을 가정한 후 스마트 매니저 사용법을 익혀보겠습니다. 

상황1_배터리가 너무 빨리 닳아요

스마트폰을 쓰다보면 다양한 앱을 설치하게 되는데요. 하지만 우리가 자주 사용하는 앱은 이 중 몇 개밖에 되지 않습니다. 잘 사용하지 않는 앱들은 그대로 스마트폰에 방치되곤 하는데요. 이들 중 일부는 우리가 모르는 사이에 실행돼 불필요한 배터리 낭비의 원인이 됩니다. 스마트 매니저는 이런 문제를 해결해 사용자가 배터리를 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 ‘앱 절전’ 기능을 제공합니다.

▲스마트 매니저 첫 화면에서 배터리를 누르면 ‘앱 절전’ 기능이 실행됩니다

스마트폰에 저장된 개별 앱을 △항상 절전 △자동 절전 △절전 안 함 등으로 구분해 설정할 수 있는데요. ‘항상 절전’으로 설정된 앱은 사용 후 바로 절전 상태가 되고, ‘자동 절전’으로 설정된 앱은 마지막으로 사용한 후 사흘이 지나면 절전 상태로 전환됩니다. 

자동 절전 기간은 3개 옵션(3일·5일·7일) 중 하나를 골라 설정할 수 있는데요. ‘더보기’ 메뉴의 ‘자동 절전 기간 선택’을 누르면 기간을 변경할 수 있습니다.

여기서 한 가지 주의할 점! 절전 중일 땐 알림 기능이 작동하지 않습니다. 그러므로 알림을 실시간으로 받아야 하는 메신저 앱은 ‘절전 안함’으로 설정해서 중요한 알림을 놓치지 않도록 하세요! 

상황2_개인정보 유출 걱정돼요

최근 피싱(phishing) 앱에 의한 개인정보 유출 사고가 빈번히 일어나면서 '내 정보도 유출되면 어쩌지?' 불안해하시는 분이 많습니다. 스마트 매니저는 이런 걱정도 덜어드립니다. △피싱 앱 등 악성 소프트웨어 △특정 앱의 과도한 배터리 사용 △비정상적 오류로 성능 저하를 유발하는 앱 등을 자동으로 검출, 해결 방법을 제시해주거든요. 이렇게 검출된 앱은 삭제되거나 작동이 강제로 멈춰져 사용자가 자신의 스마트폰을 항상 안전하고 쾌적한 상태로 사용할 수 있도록 해줍니다.

상황3_꽉 찬 저장 공간, 다이어트가 필요해요

스마트폰을 이용해 인터넷을 즐기다보면 사용자도 모르는 사이에 캐시 파일, 광고성 파일, 임시 파일 등이 메모리에 저장됩니다. 이런 파일은 대부분 용량이 작지만 쌓이면 무시 못할 만큼 큰 용량이 돼 가뜩이나 부족한 스마트폰의 저장 공간을 떡하니 차지하는데요. 스마트 매니저를 이용하면 이를 깨끗하게 정리할 수 있습니다.

▲스마트 매니저 첫 화면에서 ‘저장공간’ 메뉴를 누르면 불필요한 데이터를 삭제할 수 있습니다    

또 스마트 매니저는 ‘사용자 데이터’ 메뉴를 통해 항목별로 데이터를 관리할 수 있는데요. 이미지·동영상·오디오·앱·문서 등으로 카테고리를 구분, 항목별로 얼마만큼의 데이터가 사용됐는지 일목요연하게 알아볼 수 있습니다. 

그중 ‘애플리케이션’ 항목을 선택하면 ‘거의 사용하지 않는 앱’과 ‘가끔 사용하는 앱’을 구분해 보여주고 일괄적으로 삭제할 수 있는 기능을 제공해 데이터를 효율적으로 관리할 수 있습니다.

스마트 매니저는 갤럭시 S6 출시 당시 기본 앱으로 포함됐지만, 이전 기종 사용자라 해도 펌웨어를 업그레이드하면 내려받을 수 있습니다. 2015년 11월 현재 스마트 매니저를 이용할 수 있는 이전 갤럭시 모델은 총 4종(노트 4, 노트 3, S5, S4)입니다.

일목요연한 메뉴 구성과 간단한 사용법으로 누구나 쉽게 자신의 스마트폰을 최적의 상태로 관리할 수 있도록 돕는 스마트 매니저. 이제 더 이상 버벅대는 스마트폰 때문에 가슴앓이 하는 일 없이 언제나 새 것처럼 사용하세요!

한 단계 높은 ‘초고속·초절전·초슬림’ 그래픽 솔루션 제공

이번 제품은 기존 4기가비트 GDDR5 D램(속도 7Gb/s)의 용량과 속도 한계를 극복, 업계 최대 용량인 8기가비트와 최고 속도인 8Gb/s를 최초로 구현했는데요. 뿐만 아니라 게임 콘솔 최대 용량인 8기가바이트(GB) 용량의 D램을 단 8개의 칩만으로 구성할 수 있는 대용량 D램입니다.

일반 노트북에 8기가비트 칩 2개로 2기가바이트 그래픽 메모리를 구성할 경우, 빠른 데이터 처리 속도로 모니터 해상도는 높이고 소비전력은 낮출 수 있는데요. 칩의 실장 면적을 절반으로 줄여 더욱 얇은 노트북 디자인도 가능합니다.

특히 일반 D램(1866Mb/s)보다 4배 이상 빠른 8Gb/s의 속도로 동작하는 2개의 칩이 각각 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 64기가바이트(풀HD급 DVD 12장에 해당)의 데이터를 처리할 수 있어 초고화질(UHD) 콘텐츠를 더욱 부드럽고 선명하게 표현할 수 있습니다.

풀 라인업 구축으로 시장 선점에 박차 가할 것

삼성전자는 업계에서 유일하게 20나노 8기가비트 D램을 양산하고 있는데요. 그래픽 D램 양산과 함께 20나도 8기가비트 D램 풀라인업(서버/모바일/PC/그래픽)을 구축했습니다. 지난 해 서버·모바일 등 프리미엄 시장을 선점한 데 이어 올해엔 그래픽 시장은 물론, 노트북 등 보급형 IT시장까지 본격적으로 공략할 계획입니다.

향후 삼성전자는 8기가비트보다 큰 초고용량 D램을 출시해 프리미엄 시장을 선점할 예정인데요. 20나노 6기가·4기가비트 D램 라인업을 연이어 출시해 전체 D램 시장에서 20나노 D램의 비중을 지속적으로 높여나갈 것입니다.

“이번 8Gb 그래픽 D램의 양산으로 게임 콘솔은 물론, 일반 노트북까지 최고의 그래픽 솔루션을 제공하게 됐습니다. 향후 20나노 D램 공급을 지속적으로 확대해 글로벌 고객 수요 증가에 차질 없이 대응하고 프리미엄 메모리 시장의 성장세를 높여나겠습니다."

-최주선 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장

20나노 8기가비트 DDR4 서버 D램은 올해 하반기 DDR4 전용 서버 CPU 출시에 맞추어 양산을 시작한 차세대 제품으로 프리미엄 서버 시장에서 기존 DDR3에서 DDR4로의 전환을 주도할 차세대 D램 제품입니다.

삼성전자는 지난 3월 세계 최초로 20나노 PC용 D램 양산에 성공한 이후 현재까지도 유일하게 20나노 제품을 양산하고 있으며, 지난 9월 모바일 D램에 이어 이번에 서버용 D램에도 20나노 공정을 적용하며 ‘20나노 D램 시대’를 주도할 풀 라인업을 구축했습니다.

20나노 8기가비트 D램 기반의 DDR4 서버용 모듈 제품은 기존 DDR3 기반의 모듈보다 약 30% 빠른 2400Mbps의 고성능을 구현하는 반면 동작 전압은 1.2볼트(V)로 DDR3의 1.5볼트보다 낮게 동작할 수 있어 소비 전력이 더 낮은데요.

또한, 기존 4기가비트 제품 기반으로는 최대 64기가바이트 용량의 모듈만 가능하지만, 이번 8기가비트 D램과 지난 8월 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 TSV기술을 접목함으로써 최대 128기가바이트의 모듈을 공급할 수 있게 되었습니다.

삼성전자는 향후 PC용은 생산 효율이 높은 4기가비트, 모바일용은 패키지 크기를 줄이면서 칩의 적층 수를 줄일 수 있는 6기가비트, 서버용은 고용량의 8기가비트 D램 등 응용처에 따라 최적화된 다양한 용량의 제품을 통해 차별화함으로써 D램 시장을 이끌어 갈 계획입니다.

☞삼성 그린 메모리 홈페이지 방문하기

“이번 20나노 8기가비트 DDR4 D램은 차세대 서버 시스템 구축을 위한 3가지 필요 요소인 ‘고성능·고용량·저전력’ 특성을 모두 만족시킨 제품입니다. 향후 20나노 D램의 비중을 지속 확대해 글로벌 고객의 수요 증가에 맞춰 최고 특성의 제품을 공급할 것입니다.”

-삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 상무

이번에 양산에 들어간 3비트 V낸드는 삼성전자가 올해 5월 세계 최초로 양산한 2세대(32단) 제품에 3비트 기술을 적용한 10나노급 128기가비트(Giga Bit) 제품인데요.

현재 업계에서 유일하게 삼성전자가 양산하고 있는 V낸드 공정에 3비트 기술을 접목한 3비트 V낸드 양산에 들어감으로써 삼성전자는 플래시 메모리 시장에서의 압도적인 우위를 다시 한번 확인했습니다.

양산에 들어간 3비트 V낸드는 독자 기술인 3차원 CTF(Charge Trap Flash)셀을 32단으로 수직 적층한 2세대 V낸드 공정은 그대로 유지하면서 셀 하나에 저장되는 데이터 수를 기존 2개에서 3개로 늘려 셀 저장 용량을 1.5배 확대했다는 점이 특징인데요. 이에 따라 기존 10나노급 평면구조 낸드 제품보다 생산성이 2배 이상 향상됐습니다.

삼성전자는 작년 8월 ‘1세대(24단)’, 올해 5월 ‘2세대(32단)’ V낸드에 이어 이번에는 2세대 기반의 3비트 V낸드 양산 체제를 갖춤으로써 차세대 V낸드 기술 진화를 이끌며 독보적인 경쟁력을 강화해 나가고 있는데요.

지난 2012년 최초로 3비트 평면구조 낸드 기반의 SSD를 양산해 3비트 플래시메모리 시장을 선점한 삼성전자는 이번 3비트 V낸드 양산을 통해 낸드플래시 시장을 더욱 확대시켜 나간다는 전략입니다.

삼성전자는 3비트 V낸드의 본격 양산으로 기존의 고신뢰성 서버향 SSD에서 보급형 PC향 SSD까지 SSD 라인업을 대폭 늘려 나감으로써 V낸드 글로벌 시장을 확대해 나갈 계획입니다.

“3비트 V낸드는 HDD에서 SSD로의 시장 전환 추세를 더욱 가속화 할 것입니다. 향후 3비트 V낸드 기반 고용량 SSD 출시를 통해 SSD 사업에서의 고성장세를 더욱 가속화 할 것입니다.”

-한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀  전무

삼성전자는 이 달부터 카드 타입의 3.2테라바이트(TB) NVMe SSD인 ‘SM1715’ 제품을 양산하기 시작했는데요.

이번 NVMe SSD는 3차원 V낸드 플래시를 탑재하고 카드 타입의 폼펙터를 새롭게 적용함으로써, 기존 1테라바이트 용량에 머물렀던 2.5인치 SSD의 용량 한계를 극복하고 ‘3테라바이트 V낸드 SSD 시대’를 연 것입니다.

특히 SM1715는 카드 타입을 적용함으로써, 지난 8월 미국에서 열린 ‘2014 플래시 메모리 서밋’에서 가장 혁신적인 플래시 메모리 제품으로 선정된 2.5인치 1.6테라바이트 NVMe SSD인 ‘XS1715’에 비해서도 용량을 2배 높인 고용량 차세대 SSD 제품입니다.

이로써 삼성전자는 V낸드 SSD 라인업을 기존 PC용 SATA SSD에서 초고속 NVMe SSD까지 크게 확대했으며, 이번 NVMe SSD는 기존 SATA SSD에 비해 5배 이상 빠른 초당 3000MB의 연속읽기 속도와 7배 이상 빠른 75만 IOPS(Input/Output Operation Per Second, 저장장치의 속도를 표현하는 단위)의 임의읽기 속도를 구현했습니다.

삼성전자는 기업향 NVMe SSD 라인업으로 기존 2.5인치 형태의 800기가바이트, 1.6테라바이트에 더해 카드 타입의 1.6테라바이트, 3.2테라바이트 등 총 4가지 제품을 다양하게 공급하게 됐는데요.

업계에서 유일하게 3차원 V낸드 플래시를 탑재한 PC향, 데이터센터향 SATA SSD 제품을 출시한데 이어 이번에 차세대 기업향 NVMe SSD를 출시함으로써 독보적인 V낸드 기술을 바탕으로 SSD 사업을 더욱 확대할 나갈 예정입니다.

“3차원 낸드를 탑재한 최고 용량의 차세대 NVMe SSD를 출시함으로써 고용량 SSD 시장을 대폭 확대시킬 수 있게 되었습니다. 향후 차세대 V낸드에 기반한 고성능·고용량·고신뢰성의 다양한 SSD 솔루션을 고객에게 제공해 나갈 계획입니다.”

-삼성전자 메모리사업부 마케팅팀장 백지호 상무

삼성전자가 업계 최초로 차세대 초고속 메모리 ‘DDR4‘ 시대를 열었습니다.

최저 소비전력 초고속 ’20나노급 DDR4 D램’ 본격 양산

삼성전자는 30일 차세대 데이터센터의 엔터프라이즈 서버에 탑재되는 최고 속도의 ’20나노급 DDR4 모듈’ 양산에 돌입했습니다.

삼성전자가 세계 최고 성능의 ’20나노급 16GB(기가바이트) DDR4 모듈’ 양산과 ’20나노급 32GB DDR4 모듈’ 출시를 통해 빠르게 성장하고 있는 대규모 엔터프라이즈 서버 시장 공략에 나선 것입니다.

2008년 50나노급 DDR3 D램 이후 5년만! 

이번에 양산되는 ’20나노급 DDR4 D램’ 제품은 2008년 ’50나노급 DDR3 D램’ 이후 5년만에 메인 메모리 시장을 전환하는 제품으로 세계 최소 칩 사이즈에 초당 데이터 처리속도가 2,667Mb/s 까지 구현됩니다.

이는 ’20나노급 DDR3 D램’보다 소비전력을 30% 이상 감소시키면서도 1.25배 빠른 속도를 구현한 것인데요.

삼성전자가 ’20나노급 DDR4 D램’을 탑재한 ’20나노급 32GB DDR4 모듈’을 본격 공급하면 현재 ’30나노급 8GB DDR3 모듈’이 주를 이루는 서버시장은 고성능 저전력 대용량의 ‘DDR4’ 시장으로 빠르게 전환될 전망입니다.

엔터프라이즈 서버에 탑재되는 D램의 처리 속도를 높이면 시스템 처리 성능을 높이면서도 전체 소비 전력을 대폭 낮출 수 있으며, 대용량 메모리를 통해 최소 비용으로 시스템 전체 성능을 극대화해 투자 효율도 높일 수 있습니다.

차세대 데이터센터에 최적화된 초절전 그린메모리 솔루션 제공

삼성전자는 업계 최소 칩 사이즈의 ’20나노급 DDR4 D램’ 양산을 통해 서버에서 모바일까지 전 제품군을 확보해 글로벌 IT 고객에게 최고의 저전력 고성능 그린 메모리 솔루션을 제공할 수 있게 됐습니다.

향후 삼성전자는 한 발 앞선 차세대 그린 메모리 제품과 솔루션 개발을 통해 독보적인 제품 경쟁력을 지속 유지하고 고객 가치 창출을 극대화 하는 차세대 그린 메모리 전략을 통해 IT 시장 성장을 지속 주도할 예정입니다.

“초고속 DDR4 모듈은 하반기 차세대 서버 탑재를 시작으로 프리미엄 메모리 시장에서 본격적인 수요를 창출해 나갈 것이며, 내년에는 두 배 용량의 32GB DDR4 모듈을 중점 공급해 글로벌 고객들이 그린 IT 시장을 확대시키는데 기여할 것입니다.”

– 전영현 부사장

삼성전자는 4월 18일, TV 뒤에 꽂기만 하면 2012년형 스마트TV를 최신 성능으로 업그레이드 시켜 주는 
에볼루션 키트를 세계 최초로 국내에 본격 출시했습니다. 

포켓용 수첩 크기로 스마트TV 핵심 기능, 
콘텐츠는 물론 화질까지 최신 스마트TV로 업그레이드

TV의 핵심 기능을 최신 성능으로 유지 해주는 ‘에볼루션 키트'(모델명 SEK-1000)는 한 손에 들어오는 포켓용 수첩 크기로 에볼루션 기능을 지원하는 삼성 스마트TV 뒷면에 꽂으면 중앙처리장치(CPU), 
그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 하드웨어는 물론, 소프트웨어 성능까지 최신 스마트TV 수준으로 업그레이드 해줍니다.  

이를 통해 삼성 스마트TV는 더욱 빠른 인터넷 검색과 함께 TV를 시청하면서 애플리케이션을 사용하는 
멀티태스킹이 가능하고 화질도 개선되는 효과가 있습니다. 

또한, 에볼루션 키트를 2012년형 스마트TV에 적용하면 실시간 TV 방송 프로그램에 대한 대화형 추천 기능, 5가지 화면 패널 UI(User Interface)로 더욱 새로워진 스마트허브 등 2013년형 신제품의 핵심 기능을 사용할 수 있어 최신 스마트 콘텐츠를 손쉽게 즐길 수 있습니다. 

올해 출시된 UHD TV에도 에볼루션 키트 기능이 적용되어 
향후 UHD 방송표준이 결정되면 에볼루션 키트를 이용해 문제없이 방송 시청

특히, 올해 출시된 85형 UHD TV에도 에볼루션 키트 기능이 적용되어 있는데 이를 통해 현재 방송 표준이 정해지지 않은 UHD 방송에 대해서도 향후 에볼루션 키트를 이용하면 문제없이 시청이 가능합니다.

이번에 출시된 2013년형 에볼루션 키트의 출고가는 60만 원이지만, 2012년형 스마트TV ES8000과 ES7000 시리즈를 구매한 고객들은 에볼루션 키트 할인 쿠폰을 제시하거나 삼성전자 홈페이지에 제품을 등록하면 50% 할인된 30만 원에 구매할 수 있습니다. 

☞ 최신 스마트TV로 진화한다! ‘에볼루션 키트’ CES서 첫 공개![SMNR]

]]> https://news.samsung.com/kr/4141 Fri, 15 Mar 2013 01:22:15 +0000 http://bit.ly/2IrqY0J

3월 15일 서초사옥에서 400여명의 주주, 투자자 등 참석해 주주총회 실시

삼성전자는 3월 15일 서울 서초사옥 다목적홀에서 주주, 기관투자자등 400여명이 참석한 가운데 제44기 정기 주주총회를 개최했습니다.

주주총회에서는 연결기준으로 매출 201조원, 영업이익 29조원 달성 등 2012년 영업 실적이 보고됐으며, 

44기 재무제표 승인’, ‘이사 선임 승인’, ‘이사 보수 한도 승인’ 등 안건이 처리됐습니다.





어려운 여건 속, 2012년을 상회하는 경영 실적 달성 위해 노력

특히, 이사회 산하에 CSR위원회를 신설하는 등 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 다양한 노력을 기울이기로 했습니다.

2013년 경영 방향을 구체적으로 살펴보면 첫째, 세계 전자산업을 주도하는 기업으로 도약하기 위해 노력할 예정입니다.

휴대폰, TV, 메모리 등 주력사업은 경쟁사와 초격차를 유지하고 생활가전, 프린터, 카메라, 시스템 LSI 등 육성 사업은 근본 역량과 체질을 강화해 나갈 계획입니다. 

또, 의료기기 등 신사업의 기반을 확고히 다지고 B2B 사업역량도 신속하게 키우는 한편 소프트 경쟁력, 브랜드, 특허 등 차별화 역량 확보에도 노력할 계획입니다.

둘째, 변화와 리스크에 대한 빠른 대응력을 체질화해 전략적 유연성과 스피드, 효율성을 더욱 강화하고 글로벌 SCM 역량을 높여 나갈 예정입니다.

셋째, 고객과 사회로부터 신뢰와 사랑받는 기업이 되기 위해 노력 할 계획입니다.

기업의 사회적 책임을 다하기 위해 이사회 산하 CSR위원회 신설

기업의 사회적 책임을 다하기 위해 이사회 산하에 CSR위원회를 신설할 예정입니다. 

CSR위원회는 사외이사로 위원을 구성하고 산하에 사회공헌, 동반성장 등 분야별 연구회를 만들어 각계각층의 전문가도 참여할 수 있도록 할 계획입니다. 

또, 필요할 경우 외부 단체와의 공동 프로젝트를 통해 사회 전반에 도움이 되는 방향으로 활동을 더욱 강화할 예정입니다.

이와 함께 삼성전자의 협력사들이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지식과 노하우를 나누고 함께 성장하는 상생의 문화를 지속적으로 확산시켜 나갈 계획입니다.

삼성전자는 2월 19일 서울 서초사옥 다목적 홀에서 ‘새로운 가치 발견을 위한 여정(Journey of Discovery in Seoul)’이라는 주제로 2013년 스마트TV 신제품 발표회를 열고, 스마트TV 신제품을 한국 시장에서 가장 먼저 출시했습니다.

이 자리에서 삼성전자는 올해의 전략 제품인 ‘F8000’ 시리즈를 소개했으며 이와 함께 ‘삼성 UHD TV 85S9’ 등 초대형 프리미엄 TV도 선보였습니다.

삼성전자는 46/55/60/65/75형 ‘F8000’ 등 스마트TV 16개 시리즈 70여 개 모델을 순차적으로 출시할 예정입니다.

특히, 60형 이상 스마트TV 6개 모델을 비롯해 85형 ’85S9’에 이르기까지 초대형 프리미엄 TV 시장을 중심으로 국내외 시장 공략을 강화한다는 방침입니다.

‘알아서 맞춤형’으로 채널을 추천하는 똑똑한 스마트TV

2013년형 삼성 스마트TV에서 새롭게 선보인 ‘스마트 허브’의 5가지 패널은 사용자가 TV 속의 수많은 콘텐츠를 한눈에 들여다보고 손쉽게 찾을 수 있도록 매우 직관적으로 구성됐습니다.

사용자는 △온 티비(On TV), △영화 & TV 다시 보기, △앱스(Apps), △소셜(Social), △사진, 동영상과 음악 등 다섯 개 화면의 ‘스마트 허브’를 통해 보고 싶은 방송프로그램이나 주문형 비디오(VOD), 인터넷 등 다양한 콘텐츠를 손쉽게 즐길 수 있습니다.

특히, 동작인식 기능을 사용해 책장을 넘기듯 5가지의 ‘스마트 허브’ 카테고리를 살펴보면서 마치 1대의 TV로 5대의 TV를 사용하는 듯한 효과를 불러오는데요. 

2013년형 삼성 스마트TV는 제품을 켜는 순간 ‘온 티비(On TV)’ 화면으로 시작해 TV가 사용자의 시청 습관이나 시청 이력 등을 분석해 현재 방영하고 있거나 방송 예정인 프로그램 중 사용자가 보고 싶어하는 방송 프로그램을 알아서 추천해 줍니다.

사용자가 좋아할만한 실시간 방송 프로그램을 모아 바로 화면에서 보여 주기 때문에 사용자들은 번거롭게 채널을 돌려 가며 일일이 방송을 찾을 필요없이 TV를 켜자마자 지상파 방송은 물론 앱 기반의 IPTV나 케이블 채널의 방송 프로그램 등 보고 싶은 프로그램을 시청할 수 있습니다. 

어떤 방송프로그램을 볼지 선뜻 떠오르지 않을 때에는 “뭐 볼만한 거 없어?”와 같이 TV와 대화하듯 물어 보면 스포츠, 영화, 드라마 등 사용자가 좋아할만한 방송프로그램을 자동으로 추천해 줍니다.

또한, 말로 시청 예약도 할 수 있어 추천 방송 목록에서 예약할 프로그램을 음성으로 선택하면 되는데요.

특히, 시간이 지날수록 사용자의 시청 습관이나 선호하는 방송프로그램 정보가 쌓이면서, 추천 기능을 더욱 정교하게 자체적으로 진화시켜 나가기 때문에 마치 사용자의 마음을 읽는 것 같은 새로운 경험을 할 수 있습니다. 

음성•동작인식 기능도 또 한 번의 진화를 이뤘습니다. 

별도 음성 명령을 통해 방송국 이름이나 채널 번호, 특정 검색어 등 간단한 단어 뿐 아니라 ‘이번 주말에 OOO이 나오는 드라마 찾아 줘’와 같이 배우, 시간, 장르 등 복합적인 언어도 잘 이해하고 반응할 정도로 음성인식 기능이 크게 향상됐습니다.

또한, 동작인식 기능도 지금까지는 한 손 동작만 인식했지만, 새로운 삼성 스마트TV는 양손의 움직임을 파악해 양손으로 화면의 사진을 확대하거나 축소하는 것도 가능해졌습니다. 

2013년형 삼성 스마트TV는 업계 최초로 쿼드코어 프로세서를 장착해 최고의 하드웨어 성능을 자랑하며 이를 통해 TV 시청과 인터넷 검색을 동시에 할 수 있는 멀티태스킹(Multi Tasking) 기능도 지원합니다.

또한, 가장 선명한 화질에 ‘인텔리전트 뷰잉’ 기술까지 적용해 어떤 종류의 콘텐츠도 최적의 화질로 구현, 그 누구도 따라올 수 없는 ‘초격차’ 화질을 선보입니다.

2013년형 삼성 스마트TV는 터치패드가 있는 ‘스마트 터치 리모콘’을 제공합니다. 

이 리모콘에는 사용자의 손가락 움직임을 감지하는 필기 인식 기능이 있어 리모콘의 터치패드에 원하는 채널 숫자를 쓰면 해당 채널로 이동이 가능합니다.

리모콘 반응 속도 역시 훨씬 빨라져 스마트TV로 인터넷을 사용하는 소비자들을 위해 손가락 만으로 웹 화면을 스크롤하거나 마우스처럼 사용할 수 있는 편리한 기능도 가지고 있습니다.

또한, 가정 내 셋톱박스, 홈시어터, 블루레이플레이어 등 다양한 기기들의 리모콘을 하나로 통합해 사용할 수 있어 리모콘을 여러 개 관리해야 하는 불편함까지 덜어 줍니다.

삼성전자는 이번 스마트TV 제품들에 자연에서 영감을 얻은 이전에 는 전혀 볼 수 없었던 디자인을 적용했습니다.

‘F8000’, ‘F7500’, ‘F6800’ 등 시리즈별로 각기 다른 디자인을 적용해 고객들의 선택폭을 넓히는 한편, 어느 가정 인테리어에도 어울릴 수 있도록 뒷면을 깔끔하게 만든 ‘클린백(Clean Back)’ 디자인을 적용했습니다.

유일하게 진화하는 TV … ‘진화하는 TV = 삼성 스마트TV’

삼성전자는 TV의 핵심 기능을 최신 제품으로 바꿀 수 있는 ‘에볼루션 키트’도 소개했습니다. 

‘에볼루션 키트’의 등장으로 세상의 모든 TV는 ‘진화하는 TV’와 ‘진화하지 않는 TV’로 나뉘어 질 전망입니다. 

특히, 이 날 ‘에볼루션 키트’ 소개에는 삼성 스마트TV 모델로 활동 중인 배우 현빈이 군 전역 후 공식 석상에 처음 모습을 드러내 ‘에볼루션 키트’를 직접 시연하며 눈길을 사로 잡았습니다. 

‘에볼루션 키트’는 한 손에 들어오는 작은 크기로 2012년형 삼성 스마트TV 뒷면에 꽂으면 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 하드웨어 성능을 최신 스마트TV 수준으로 진화시켜줍니다. 

또한, 실시간 TV 방송 프로그램에 대한 대화형 추천 기능과 5가지 패널 UI(User Interface)로 더욱 새로워진 스마트허브 등 2013년형 신제품의 핵심 기능도 그대로 사용할 수 있습니다.

‘에볼루션 키트’는 TV를 새로 사지 않고도 기존 제품으로 최신 스마트TV의 기능과 서비스를 그대로 이용할 수 있다는 점에서 늘 새로움을 추구하는 소비자들에게 최적의 해법이 될 전망입니다.

최고급 명품 UHD TV ’85S9′, 초대형 프리미엄 TV로 고품격 가치 선사

삼성전자는 지난 1월 세계 최대 가전박람회 CES에서 ‘최고 혁신상’을 받은 85인치 크기 UHD TV ’85S9’ 모델도 함께 선보였습니다.

이 제품은 대각선 길이만 214cm에 달하는 초대형 화면에 울트라 고화질(UHD)을 적용해 기존 풀HD 영상보다 4배 이상 선명한 해상도를 보여 주는 ‘최고급 명품’의 가치를 선보입니다.

삼성전자는 기존 TV의 고정관념을 탈피한 독창적 디자인을 ’85S9’에 적용했습니다. 

거대한 프레임 안에 화면이 떠 있는 듯한 ‘타임리스 갤러리 디자인(Timeless Gallery Design)’은 시간의 흐름 속에 가치가 변하지 않는 예술작품 같은 느낌을 줍니다.

특히, 단 하나의 선으로 복잡한 케이블을 숨겨 버린 ‘원 커넥트(One Connect)’는 완벽한 
‘클린백(Clean Back)’ 디자인을 완성하여 제품의 가치를 더욱 높였습니다. 

삼성전자는 독자적인 업 스케일링(Up-Scaling) 알고리즘 기술을 적용해 HD화질의 콘텐츠도 UHD 화질로 감상할 수 있도록 했습니다. 

이를 통해 제작과 전송기술 등에서 상당한 투자가 필요한 UHD 전용 방송의 상용화에 앞서, 소비자들은 초고화질의 UHD 영상을 감상할 수 있습니다.

또한, 표준화 논의가 한창 진행 중인 UHD 방송으로 인해 현재 출시되고 있는 UHD TV의 경우 향후 표준화 상황에 따라 추후 UHD 방송을 제대로 구현하지 못할 수도 있는 반면, ’85S9′ 모델은 ‘에볼루션 키트’를 이용해 어떤 UHD 표준에도 완벽한 대응이 가능합니다.

’85S9’의 경우, 음향기술도 기존 TV 제품들에 비해 확실한 차별화를 두었는데, 외관 프레임 안에 숨겨진 스피커에서 나오는 홈시어터급의 2.2채널, 120W(와트)의 웅장한 고음질 음향은 가정에서도 명품 하이파이(Hi-Fi) 스피커의 생동감 넘치는 음질을 감상할 수 있게 해 줍니다.

또한, ’85S9’은 저음역대에서부터 고음역대까지 넓은 폭의 주파수 소리를 재생함으로서 시청자의 위치에 상관없이 동일한 음향을 들려줍니다.

‘스마트, 초대형 프리미엄 TV 전략’으로 8년 연속 세계 1위 도전

삼성전자는 올해 스마트TV ‘F8000’ 시리즈와 UHD TV를 중심으로 초대형 프리미엄 TV 라인업을 한층 강화해 프리미엄 시장에서의 입지를 더욱 확고히 한다는 전략입니다.

이를 통해 삼성전자는 올해 8년 연속 세계 TV시장에서 1위를 달성하는 것은 물론, 프리미엄 TV 시장에서 타 업체들과의 격차를 2배 이상 벌려 ‘무한 격차’를 이룬다는 방침입니다.

또한, 더욱 혁신적으로 진화한 스마트 기능을 앞세워 해외 시장 뿐만 아니라 국내 시장에서도 TV 전 부분에서 적극적인 마케팅 전략을 펼칠 예정입니다. 

△2월 19일 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 열린 2013년형 삼성 스마트TV 신제품 발표회에서 (왼쪽부터) 김현석 부사장(영상디스플레이사업부 사업부장), 윤부근 사장(CE 부문장), 삼성 스마트TV 광고 모델 현빈이 75형 삼성 스마트TV F8000을 소개하고 있습니다.

△ 2월 19일 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 열린 2013년형 삼성 스마트TV 신제품 발표회에서 삼성전자 모델들이 75형 삼성 스마트TV F8000을 소개하고 있습니다.

삼성스토리텔러 경현이가 쓴 ‘삼성전자에 가능성의 세계를 묻다, Is it possible?‘ 을 재미있게 보셨나요?   

Press Conference에서 공개된 신제품들의 놀라운 기능에 저도 감탄했는데요.

문득, 이런 놀라운 기능이 어떻게 가능한지 궁금해졌는데요. 혹시 세간의 소문처럼 외계인이 돕고 있는 걸까요? 

아니면 미래에서 타임머신을 타고 온 미래인이 도움을 준 걸까요?   

앗! 그런데 저의 궁금증을 속 시원하게 해결해줄 곳이 있다고 합니다!

여러분도 궁금하시죠? 그럼 저와 함께 고고싱! 

삼성전자 반도체 사업부 우남성 사장은 프로세싱, 메모리, 디스플레이 이렇게 세 분야를 통해 
Mobilizing Possibility라는 비전을 제시했는데요, 너무나 인상적이었던 2가지를 소개해 드릴게요!

1. Processing

신 나는 음악을 듣고, 띵동~챗온도 하며 페이스북으로 친구들의 안부를 확인하는 등굣길 버스 안. 버스에서 내릴 때 보면 어느새 불덩이 같은 내 스마트폰, 게다가 배터리도 간당 간당ㅜ

그런데 이제는 스마트폰으로 마음껏 하고 싶은 일을 하고, 심지어 3D 게임을 즐기더라도 배터리가 팍팍 소모되는 일이 없다고 하는데요! 

새로운 8코어 모바일 애플리케이션 프로세서 엑시노스 5옥타는 각각의 일에 따라 적절한 CPU를 이용하기 때문에 배터리 소모를 많이 줄일 수 있다고 합니다~ 쉽게 말하면, 호미로 막을 일과 가래로 막을 일을 정확하게 판단해서 불필요한 힘 낭비를 막는 것과 같은 이치죠~

2. Display

“가끔 영화를 보거나, 리포트를 빨리 쓰려면 큰 화면이 좋겠지?”

“아니야, 화면이 크면 무겁고 배터리 소모도 커서 오히려 더 불편할 거야” 

“아냐 아냐! 그래도 이왕이면 큰 화면으로!” “아니지! 갖고 다니기 불편하다면 무슨 소용이야?!?”

“아…… 머리 아파. 둘둘 말거나 접어서 다닐 수 있으면 좋겠다. ㅜ”

스마트폰, 노트북을 살 때 누구나 한 번쯤 경험하는 고민! 공감되시나요?

우리의 이런 고민을 한 방에 해결해줄 해결사가 드디어 나타났습니다! 

막연히 상상한 접거나, 말아서 다닐 수 있는 화면이 제 눈앞에 펼쳐졌는데요!
바로 유리 대신 플라스틱을 이용한 디스플레이 ‘youm’! 

판타스틱!, 와우, 깜짝이야! 무슨 말을 하더라도 이 놀라움을 표현할 수가 없군요! 

모든 것을 위한 가능성! 그 가능성이 현실이 될 수 있다는 것을 증명해준 놀라운 2가지 부품! 

충분히 즐기셨나요? 그렇다면 저와 함께 Mobilizing Possibility를 기쁜 마음으로 기다리시는 건 어떨까요?

이상 삼성스토리텔러 민재였습니다.

※ 본 블로그에 게시한 글은 개인적인 것으로 삼성전자의 입장, 전략 또는 의견을 나타내지 않습니다.