삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.

이로써 삼성전자는 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash), ▲전력 반도체(PMIC), ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI), ▲CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션 외 ▲RF/IoT 와 ▲지문인식 센서를 추가함으로써 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 되었다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”며, “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화 시켜나가겠다.” 고 밝혔다.

※ MPW (Multi Project Wafer) : 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식

삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부는 17년 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고, 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개해오고 있다.

또한 고객이 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 하는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램을 운영하는 등 고객과의 협력을 지속 강화해 나가고 있다.

※ 참고
□ 삼성전자 8인치 파운드리 포트폴리오(제품군 및 공정)
• eFlash : 130nm, 65nm
• Power : 130nm, 90nm
• Display Driver IC : 180nm, 130nm, 90nm, 70nm
• CMOS 이미지 센서 : 90nm
• RF/IoT : 90nm
• 지문인식 센서: 180nm