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		<title>버추얼 이벤트 &#8211; Samsung Newsroom Korea</title>
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		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
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				<title>삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 대거 공개</title>
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				<pubDate>Tue, 22 Jun 2021 23:00:04 +0000</pubDate>
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									<description><![CDATA[삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 이날 행사는 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’라는 주제로, 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계됐다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 […]]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.</p>
<p>전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 이날 행사는 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’라는 주제로, 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 전 세계에 생중계됐다.</p>
<p>삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.</p>
<p>삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.</p>
<p>전경훈 사장은 이 자리에서 “삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전 세계 5G 시장을 주도하고 있다”고 평가했다.</p>
<p>그러면서 “급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”며 “전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 설명했다.</p>
<p>이어 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것”이라고 말했다.</p>
<p>삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.</p>
<p><strong>□ 기지국용 차세대 핵심칩 3종</strong></p>
<p>이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다.</p>
<p>20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 내년(2022년)에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.</p>
<p>‘2세대 5G 모뎀칩’은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.</p>
<p>‘3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩’은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.</p>
<p>‘무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩’은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.</p>
<p><strong>□ 고성능 기지국 라인업, 첨단 안테나·5G 가상화 기지국 솔루션</strong></p>
<p>삼성전자는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 ‘다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.</p>
<p>‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국’은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2,400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.</p>
<p>전 세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 ‘다중입출력 기지국’은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다.</p>
<p>‘원 안테나 라디오(One Antenna Radio)’ 솔루션도 공개됐다.</p>
<p>3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합한 것으로, 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.</p>
<p>삼성전자는 이밖에 상용 수준의 ‘5G 가상화 기지국(vRAN)’ 솔루션을 공개하며 가상화 기지국 및 코어 분야 선두 업체임을 다시 한번 입증했다.</p>
<p>‘5G 가상화 기지국’은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, ‘다중입출력 기지국’과 연결되어 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있는 선택지임을 보여줬다.</p>
<p><strong>□ 프라이빗 네트워크 솔루션 공개 및 6G 선제적 기술 투자 강조</strong></p>
<p>삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 ‘프라이빗 네트워크’에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.</p>
<p>통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 ‘프라이빗 네트워크’을 제안할 수 있음을 강조하며, 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 ‘5G 스마트 팩토리’와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.</p>
<p>이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.</p>
<p>삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것이라며 그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.</p>
<p> </p>
<p><strong>※ 삼성전자 신규 5G 네트워크 솔루션</strong></p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-419862" src="https://img.kr.news.samsung.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90_%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C_%ED%91%9Cv2.jpg" alt=" 제품/솔루션 특징 "차세대 핵심칩" "2세대 5G 모뎀칩 (5G Modem SoC)" "- 기존 대비 데이터 처리용량 2배 - 기지국 전력효율 향상 및 소형화 지원 - 빔포밍(Beam Forming) 지원" "3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩 (mmWave RFIC)" "- 28GHz·39GHz 등 2개 초고주파 대역 주파수를 모두 지원 - 안테나 크기 절반으로 축소 가능" "무선통신용 디지털-아날로드변환 통합칩 (DFE-RFIC Integrated Chip)" "- 저주파/초고주파 통신용 디지털·아날로그 신호 상호변환 - 대역폭 최대 2배 늘려 초광대역 통신 지원 - 무선신호 출력 높이고 제품 소형화" "고성능 기지국 라인업" "듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국 (Dualband Compact Macro)" "- 업계 최초 2개 초고주파 대역 지원 - 업계 최대 2,400MHz 대역폭 지원" "다중입출력 기지국 (Massive MIMO Radio)" "- 400MHz 광대역폭 지원 - 최대 통신속도 향상, 소비전력 20% 절감, 크기 30% 축소" "원 안테나 라디오 솔루션 (One Antenna Radio)" "- 3.5GHz 대역 다중입출력 기지국과 700MHz~2.6GHz 대역 안테나 통합 - 안테나 설치 공간 최소화" 가상화 솔루션 "5G 가상화 기지국 솔루션 (vRAN)" "- 다중입출력 기지국과 연결 - 멀티 기가비트 데이터 속도 지원"" width="1000" height="597" /></p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-419849" src="https://img.kr.news.samsung.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/%EC%82%BC%EC%84%B1-%EB%84%A4%ED%8A%B8%EC%9B%8C%ED%81%AC_%ED%86%B5%EC%8B%A0%EC%9D%84-%EC%9E%AC%EC%A0%95%EC%9D%98%ED%95%98%EB%8B%A4_%EB%84%A4%ED%8A%B8%EC%9B%8C%ED%81%AC%EC%82%AC%EC%97%85%EB%B6%80%EC%9E%A5-%EC%A0%84%EA%B2%BD%ED%9B%88-%EC%82%AC%EC%9E%A5-1-1.jpg" alt="New Products&Technologies for the Future" width="1000" height="563" /></p>
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<p><img loading="lazy" class="alignnone wp-image-419882 size-full" src="https://img.kr.news.samsung.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Keynote-1.png" alt="5G Modem Chips SAMSUNG Below-6GHz / mmWave SAMSUNG mmWave" width="1000" height="563" /></p>
<div id="attachment_419852" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img loading="lazy" aria-describedby="caption-attachment-419852" class="size-full wp-image-419852" src="https://img.kr.news.samsung.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/%EC%82%BC%EC%84%B1-%EB%84%A4%ED%8A%B8%EC%9B%8C%ED%81%AC_%ED%86%B5%EC%8B%A0%EC%9D%84-%EC%9E%AC%EC%A0%95%EC%9D%98%ED%95%98%EB%8B%A4_%EB%84%A4%ED%8A%B8%EC%9B%8C%ED%81%AC%EC%82%AC%EC%97%85%EB%B6%80%EC%9E%A5-%EC%A0%84%EA%B2%BD%ED%9B%88-%EC%82%AC%EC%9E%A5-4.jpg" alt="The All-new 5G Modem in 2022" width="1000" height="563" /><p id="caption-attachment-419852" class="wp-caption-text">▲ ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습</p></div>
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