UFS 메모리는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 적용한 제품인데요. 시스템 성능에 큰 영향을 미치는 임의 읽기 속도가 외장형 고속 메모리 카드보다 12배 이상 빠릅니다.

특히 UFS 메모리는 SSD에서 사용하고 있는 가속 기능 ‘커맨드 큐(Command Queue)’를 적용, 기존 고성능 내장메모리(eMMC 5.0) 대비 임의 읽기 속도는 2.7배 빨라진 반면, 소비 전력은 절반 수준에 불과합니다.

또한, UFS 메모리는 외장 메모리 카드보다 28배 빠른 1만4000 IOPS의 임의 쓰기 속도를 구현, 스마트폰에서 초고해상도(UHD) 콘텐츠를 보면서 다른 작업을 동시에 수행해도 버퍼링 현상 없이 최상의 모바일 경험을 제공하는데요.

삼성전자는 기존 eMMC 라인업(64·32·16기가바이트) 대비 용량을 2배 확대한 128·64·32기가바이트의 UFS 메모리 라인업을 선보여 최고의 모바일 솔루션을 제공할 계획입니다.

뿐만 아니라, UFS 메모리는 2월 4일 공개한 ‘이팝(ePoP)’과 같이 모바일프로세서 위에 직접 쌓아 실장 면적을 절반으로 줄여 글로벌 고객에게 더욱 뛰어난 ‘초고용량·초고속·초절전·초슬림’ 솔루션을 제공할 수 있는데요.

삼성전자는 프리미엄 UFS 라인업과 함께 기존 내장메모리 규격인 eMMC 5.0보다 임의 읽기 속도를 1.5배 높인 64·32·16기가바이트 등의 고성능 eMMC 5.1 라인업도 양산할 계획입니다.

“업계 최고 용량의 초고속 UFS 메모리 양산을 통해 글로벌 소비자에게 더욱 스마트한 모바일 라이프를 선사할 수 있게 됐습니다. 향후 고용량 메모리카드의 공급 비중을 크게 높여 프리미엄 메모리 시장의 성장세를 지속적으로 이끌어 나가겠습니다.”

-백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀장 전무

삼성전자는 지난해 웨어러블 기기용으로 이팝을 양산, 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(이하 ‘모바일 AP’) 위에 쌓았는데요. 사실 이팝이 양산되기 전까지 열에 약한 낸드플래시는 높은 온도로 작동하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없다는 게 업계 통념이었습니다. 하지만 삼성전자는 내열의 한계를 높여 웨어러블 메모리 이팝을 양산, 스마트폰용 메모리의 통념을 바꿨는데요.

이번에 선보인 이팝은 스마트폰에 탑재되는 제품으로 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들어 실장 면적을 40%나 줄일 수 있습니다. 이는 스마트폰 제조 시 더욱 슬림한 디자인을 구현하고 대용량 배터리를 탑재할 수 있다는 말인데요.

특히 스마트폰용 이팝은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 더 뛰어난 초고속·초절전·초슬림 솔루션을 제공합니다.

또한 이팝에 탑재된 20나노급 3기가바이트 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도로 작동하는데요. 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리, 최고의 성능을 보여줍니다.

한편, 삼성전자는 고사양 모바일 콘텐츠의 증가로 빠르게 확대되는 모바일 메모리 시장에서 20나노 D램을 활용해 다양한 용량의 라인업을 구축할 예정인데요. 글로벌 모바일 기업들과 협력을 더욱 강화해 모바일 메모리 시장 리더십을 강화해나간다는 계획입니다.

“대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론, 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐습니다. 향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝을 선보여 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 계속 높여가겠습니다.”

-백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무