삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용하기 위한 협력 체제를 구축하고 차세대 반도체 공정개발 속도를 높입니다. 

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삼성전자는 영국의 암(ARM)社를 비롯해 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 시놉시스(Synopsis) 4개社와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET)공정에 최적화 된 최신 IP 및 설계 툴을 사용하여 저전력 공정 구현에 성공했습니다. 

삼성전자는 이들 파트너社와 기존 32/28나노 HKMG(하이K메탈게이트)공정에서 협력해 왔는데요. 이번에 14나노 생산을 위해 일종의 생태계(Eco-System)를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했습니다. 이번에 생산한 테스트 칩은 암(ARM)社의 CPU코어를 기반으로 14나노 핀펫(FinFET)기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 크게 높였습니다. 

3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷하여 이름이 핀펫(FinFET)이라 불리는 이 기술은 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술입니다. 삼성전자는 앞으로 암(ARM)社를 비롯해 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 시놉시스(Synopsis)와 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용한 제품 생산을 위해 꾸준히 협력해 나갈 계획입니다. 

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