다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다.
※ 다운라이트: 천장에 매립하는 소형 조명기구
 
이번 라인업 중 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다.

‘컬러 튜너블’ 라인업은 초소형 ‘칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.
 
‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.
※ 자가(Zhaga): LED 조명 엔진의 표준화를 위한 국제 산업 컨소시엄. 제조사간 제품 호환성을 높여 LED 조명 개발에 불필요한 비용을 줄이고 LED 조명 시장에 안정적이고 지속적인 디자인 플랫폼을 제공
※ 광학(Optics) 부품: 조명이 최적의 빛을 낼 수 있도록 하는 렌즈, 반사판, 확산판 등의 부품
 
한편 삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없어 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다.
※ LM80: 美‘에너지스타(Energy Star)’ 프로그램의 LED 조명 신뢰성 평가 기준. 총 6천 시간의 신뢰성 테스트시 일정기준 이상의 빛의 양을 유지한 제품에 부여
 
삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 “삼성전자의 앞선 ‘칩 스케일 패키지’가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라며, “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 밝혔다.

▲삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’ LED 모듈, 컬러 튜너블 라인업 TO20. 모듈 기판에 각각 다른 색온도의 패키지를 순차적으로 배치해 원하는 색온도를 구현한다

▲삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’ LED 모듈 CO20

※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package): LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술. 

크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다. 

이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 ‘칩 스케일 패키지’를 추가하게 됐다. 삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다.

‘칩 스케일 패키지(Fx-CSP)’는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다. 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있고 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있는 제품이다.

※ 차폭등(Position Lamp) : 야간 주행시 전방에 자동차의 존재와 너비(차폭)을 표시하는 등 

※ 전조등(Headlamp) : 어두운 곳 주행시 자동차 앞을 환하게 비추기 위해 설치된 등

특히, 기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다. 

삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.

삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며, “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

지난 3월 독일 프랑크푸르트에서 열린 세계조명건축박람회에서 ‘칩 스케일 패키징’ 기술의 조명용 LED 제품 라인업을 선보인 바 있는 삼성전자는 이번 제품 출시로 높은 신뢰성을 요하는 자동차 부품 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다.

▲자동차용 칩 스케일 패키지

▲자동차용 칩 스케일 패키지 사이즈 비교 (하이파워 제품 VS 칩 스케일 패키지 제품)