칩 – Samsung Newsroom Korea

삼성전자, 세계 최초 차세대 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’ 개발

jinsoo2.park — Mon, 30 Dec 2013 10:55:47 +0000

삼성전자가 12월30일 세계 최초로 차세대 ‘8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램’을 개발했습니다.

LPDDR (Low Power Double Data Rate)
스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되는 D램 반도체

업계 최초 ’20나노급 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램’ 개발

삼성전자가 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’ 개발에 성공함에 따라 지금까지 ‘LPDDR3’ 규격에 머물러 있던 모바일 D램 시장은 ‘LPDDR4’로 또 한 번의 세대교체를 이룰 것으로 전망됩니다.

또한 삼성전자는 ‘LPDDR4’ 제품을 통해 글로벌 모바일 업체에게 한 단계 높은 고집적, 고성능, 저전력 솔루션을 제공할 수 있게 됐습니다.

이번 삼성전자가 개발에 성공한 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’은 최첨단 20나노급 공정을 적용한 제품으로 해당 칩 4개를 적층해 ‘4기가바이트(GB) D램’을 구성할 수 있는데요.

특히 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’은 삼성전자가 독자 개발하고 제덱(JEDEC)이 표준으로 확정한 LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) IO 인터페이스 기술을 적용해 기존 LPDDR3 보다 2배 빠른 데이터 처리속도인 3,200Mb/s를 모바일 D램 최초로 구현했고 1.1볼트(V) 저전력 아키텍쳐를 적용해 소비전력도 40% 낮췄습니다.

제덱(JEDEC, Joint Electron Engineering Council)
국제 반도체표준화기구, 전자기기에 들어가는 반도체의 표준 규격을 결정.

LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) IO 인터페이스
빠른 데이터처리 속도와 저소비전력을 동시에 구현하는 기술로 동작 전압을 기존1.2V에서 1.1V로 낮출 수 있고, Pin당 3.2Gbps이상의 높은 속도를 가능하게 함.

초고화질 UHD 대화면 스마트폰, 태블릿 등 프리미엄시장 공략

이로서 삼성전자는 내년에 Full-HD보다 4배 높은 초고화질 UHD를 지원하는 대화면 스마트폰, 태블릿, 울트라슬림 노트북과 함께 최신 고성능 네트워크 등 프리미엄 시장을 본격 공략해 나갈 예정입니다.

삼성전자는 현재 ‘4기가비트 LPDDR3 모바일 D램’으로 시장을 주도하고 있으며 지난 11월부터는 ‘6기가비트 LPDDR3 모바일 D램’을 양산 중에 있습니다.

또한 이번 개발에 성공한 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’을 내년부터 본격 공급함에 따라 향후 시장에서 6기가비트 이상의 대용량 모바일 D램 비중이 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다.

삼성전자는 세계 최소형 20나노급 대용량(8기가비트•6기가비트•4기가비트) 모바일 D램 라인업을 확대해 제품 경쟁력 우위를 지속 유지하고 프리미엄 시장을 선점해 나갈 계획입니다.

“차세대 LPDDR4 모바일 D램은 내년 D램 시장에서 가장 큰 비중을 차지하게 될 모바일 D램의 지속 성장에 크게 기여할 것으로 기대되며, 향후에도 차세대 모바일 D램과 솔루션을 한 발 앞서 출시해 글로벌 모바일 업체들이 혁신적인 모바일 기기를 적기에 출시하고 소비자에게 더욱 편리함을 제공하는 데 기여할 것입니다.”

– 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장

삼성 UHD TV, 유럽에서 우수성 인정 받아

jinsoo2.park — Thu, 10 Oct 2013 11:44:58 +0000

삼성 UHD TV가 유럽의 유명 리뷰 매체들로부터 연이어 호평을 받으며 차세대 TV 리더십을 확고히 하고 있습니다.

유럽 주요 AV 전문 매거진 리뷰에서 극찬 이어져

영국의 유명 리뷰 매체인 ‘트러스티드 리뷰(Trusted Reviews)’는 삼성 UHD TV 55형 ‘F9000‘ 모델에 대해 실제 UHD 화질 뿐만 아니라 삼성의 독자 기술을 통해 HD 콘텐츠를 UHD급으로 업스케일한 화면의 생생한 디테일함을 호평하며 10점 만점을 부여했습니다.

또한, ‘F9000’은 온라인 방문자 수가 천만 명이 넘는 영국의 AV 전문 매체’테크 레이더(Techradar)’로부터 가격, 화질, TV 캐치업 서비스에 대해 좋은 평가를 받으며 5점 만점을 획득해 ‘에디터 초이스(Editor’s Choice)’에도 선정됐습니다.

영국의 소비자 연맹지인 ‘위치(Which)’와 AV 전문 매거진인 ‘에이브이 포럼(AV Forums)’도 삼성의 55형 UHD TV ‘F9000’의 뛰어난 화질과 차별화된 스마트 TV 기능 등에 대해 호평했습니다.

삼성전자는 독일에서도 신뢰도 높은 주요 리뷰 매체로부터 좋은 평가를 받았습니다.

삼성 65형 UHD TV ‘F9000(모델명 : UE65F9090)’이 ‘하임키노(Heimkino)’로부터 우수한 화질을 인정받으며 최상위 평가인 ‘레퍼런스(Reference)’ 어워드를 획득했습니다.

또한, 삼성 TV는 ‘칩(Chip)’에서 평가한 ‘베스트 TV 순위(Best TV Ranking)’에서도 주요 제조사의 35개 TV 중 삼성 85형 UHD TV가 1위를 차지하는 등 1위~3위까지 모두 휩쓸었는데요.

이외에도 스웨덴의 전자제품 전문 매거진 ‘엠쓰리(M3)’에서 55형 UHD TV F9000(모델명 : 55F9005)이 10점 만점에 9점을 받으며 화질과 다양한 VOD 서비스에 대해 호평 받았습니다.

2013년형 신제품 유럽 주요 11개국 소비자 연맹 평가 1위 차지

한편, 삼성전자 스마트 TV는 지난 9월 핀란드 소비자 연맹지로부터 5개 부문 전 인치 영역에서 1위를 획득함으로써 2013년형 신제품이 영국·프랑스·독일·이탈리아·포르투갈·벨기에·네덜란드·스페인·스웨덴·덴마크·핀란드 등 유럽 주요 11개국 소비자 연맹지 평가에서 모두 1위를 달성했습니다.

“유럽인들의 합리적인 전자제품 소비에 참고가 되는 주요 AV 전문 매거진 리뷰에서 삼성 UHD TV의 우수성이 드러나고 있습니다. 최고의 혁신 제품으로 차세대 TV 시장 리더십을 확고히 할 것입니다.”

-삼성전자 영상디스플레이사업부 이효건 전무

삼성 스마트TV ES8090, 독일 전문지로부터 호평[SMNR]

jinsoo2.park — Wed, 11 Apr 2012 02:00:00 +0000

올해 출시된 ES8000시리즈가 영국에 이어 독일에서도 화질, 디자인뿐 아니라 ‘스마트 인터렉션’, ‘스마트 컨텐츠’, ‘스마트 에볼루션’이 혁신적이라는 평가를 받았습니다.

영상 전문지 ‘오디오 비전’, 고급형 LED TV의 혁신이라며 호평

독일 최고의 영상 전문지 오디오 비전(Audio Vision)은 삼성전자 55인치 스마트TV ES8090 제품을 평가하며 “혁신적인 음성, 동작 인식이 지원되는 TV의 센세이션을 일으켰다”고 호평했습니다.

‘오디오 비전’은 55인치 ES8090이 “고급형 LED TV의 혁신”을 선보였다며, “삼성전자가 사용자가 말하는 단어와 손 동작으로 컨트롤할 수 있는 최초의 TV를 소개했다”고 평가했습니다. 이 잡지는 ES8090의 다양한 기능과 사용 편의성을 강조하고 스카이프 영상통화, 스마트폰과의 사진 동영상 전송 기능, 3D 기능, 소셜미디어 기능 등을 자세히 소개했습니다.

또한, 화면 세팅 옵션을 세밀하게 조정할 수 있어 화질을 꼼꼼하게 따지는 소비자들의 마음에 꼭 맞는 제품이라고 평가하면서 “ES8090은 과도한 빛 반사 없이 우수한 명암비를 제공하며, 3D 모드에서 우수한 컬러 재현으로 홈시네마 애호가들에게 큰 사랑을 받을 것“이라고 분석했습니다.

IT 전문지 ‘칩’, “현대 TV가 진정 무엇을 할 수 있는지 보여준다”

IT 제품을 테스트하는 전문 매거진 칩(Chip)도 “현대 TV가 진정 무엇을 할 수 있는지 보여준다”며 55인치 ES8090 제품을 호평했습니다.

칩(Chip)은 삼성 스마트TV ES8090의 “혁신적인 OS가 돋보인다”며 삼성전자의 스마트 콘텐츠를 높게 평가했습니다. 특히, 삼성 스마트TV는 업그레이드가 가능해 “미래에도 경쟁력을 갖춘 TV(Future-Proof TV)”라며, 삼성전자가 올해 신제품에 처음으로 적용한 에볼루션 키트를 호평했습니다.

또한, “심플하면서 얇은 알루미늄 프레임으로 둘려 싸여 아주 매끈하고 안정적”이라며 “TV를 켜기 전부터 아름답다”고 ES8090의 세련된 디자인을 소개했습니다. 최고의 HD 화질을 구현했으며, 3D에서도 우수한 화질을 보여 준다고 분석하고 사용 편리성이나 기능성에서 다른 모든 경쟁 제품들보다 월등히 뛰어났다고 높게 평가했습니다.

☞ 2012년 삼성 스마트TV, 파리지앵 사로잡는다[SMNR]
☞ ES8000, 영국인들의 마음을 사로잡다!
☞ 세계 최초 미래형 스마트TV ES8000 국내 본격 출시[SMNR]

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반도체와 아파트

jinsoo2.park — Tue, 29 Jun 2010 09:07:35 +0000

삼성전자 블로거스 1기 아이디쇼 입니다. 오늘은 제가 하는 일에 대해 소개해 볼까 합니다. 그런데, 실은 제가 하는 일에 대해 아직도 부모님조차 잘 모르고 계십니다. 주말마다 아버지께서는 항상 "요즘 회사일은 잘되가니?" 하고 물어보시는데, 물론 "네, 별일없이 잘 하고 있습니다." 라고 대답하곤 했습니다. 그러나, 어느날, "그런데, 네가 하는 일은 뭐니?" 물론, 아버지께서도 항상 아들 회사의 여러 이슈, 반도체에 관련된 신소식들을 신문 등을 통해 기억하고 계시다가 이야기해주시고, 열심히 하라고 항상 격려해주실 정도로 반도체에 대해 일반적인 지식은 있는 분입니다만, 막상 반도체를 만드는 일을 하고 있는 제가 아버지께 어떤 대답을 해드려야 잘 전달이 될지 고민스러웠죠. 하나의 반도체칩을 만들기 위해서는 일반적으로, 1. 반도체 설계→ 2. 마스크 제작→ 3. FAB 공정 (반도체 8대공정)→ 4. 패키징→ 5. 신뢰성 검사→ 6. 출하

반도체 생산라인 [출처] 삼성전자/출처가 명기된 이미지는 무단 게재, 재배포할 수 없습니다

의 과정을 거치게 됩니다. 특히 FAB 공정은 클린룸이라 불리는 반도체 제조 라인에서 이루어지는 작업이고, 라인내에 수많은 설비와 사람들이 수백 공정을 거쳐, nm 정도의 size 를 제어하면서 반도체를 Si Wafer 위에 만들게 됩니다. 그 중, 제가 하는 일은 한부분일 테고, 그 일에 대해 설명하고자 하면, 많은 전문용어와 함께 와닿지 않는 이야기를 해야 하므로 참 설명하기 어렵습니다. 그래서, 이런 저런 얘를 들다가, "아파트와 반도체" 를 생객해 내었습니다. 아파트를 짓기 위해서는 1. 아파트 설계→ 2. 철근 및 거푸집→ 3. 시멘트 및 내외장재 작업→ 4. 전기 배선 및 조경 작업→ 5. 시공 검사→ 6. 분양

아파트 건설 현장

제 나름대로 이렇게 나누어 보았더니, 반도체 공정이랑 너무도 잘 매치됩니다. 1. 반도체 설계 = 아파트 설계 아파트를 지을려면 건축 설계 잘해야 됩니다. 좁은 땅에 효율적으로 아파트 동도 배치해야되고, 물, 나무, 조경 등도 신경써야 합니다. 사람들의 이동선 및 여가 공간, 보안까지 세세히 신경써야 프리미엄 아파트 단지가 나오게 되죠. 반도체 설계도 마찬가지입니다. 되도록 작은 공간에 많은 cell 을 그려넣고, 고속동작이 잘될 수 있도록 효율적으로 peri, core 부분 을 drawing 합니다. 어려운 용어들로 설명되지만, 아파트 설계하고 일맥 상통하죠. 2. 마스크 제작 = 철근 및 거푸집 작업 철근 및 거푸집은 바로 아파트의 뼈대 즉, 모양의 기초 틀을 만드는 작업입니다. 반도체의 마스크 제작 또한 그러한 작업입니다. Si wafer 위에 원하는 pattern 을 찍을 수 있는 틀이 바로 마스크입니다. 반도체는 수많은 마스크의 모양을 층층히 쌓아 올려 만드는 것이라 할 수 있습니다. 곧, 아파트 건축과 비교될 수 있습니다. 3. FAB 공정 = 시멘트 및 내외장재 작업 아파트 공사 현장 많이 보셨죠? 거푸집에 시멘트 붓고, 굳히고, 필요한 곳에 구멍내고, 튀어나온 곳은 깍아내고, 울퉁불퉁한 곳은 평평하게 만드는 일련의 작업들이 바로 반도체의 FAB 공정과 비슷합니다. 반도체는 단지 Si wafer 상에서 위 의 작업들을 미세하게 실시합니다. Photo, Deposition, Annealing, Etch, Wet, CMP 등이 Si wafer 위에 반도체를 만들기 위해 적용하는 작업들입니다. 용어는 생소하지만, 찍고, 깍아내고, 덮고, 갉아내고 하는 작업은 똑같습니다. 단지, 단위 작업의 크기가 수 nm 에서 수 um 수준으로 미세할 뿐입니다. 4. 패키징 = 전기 배선 및 조경 작업 이제 아파트의 외형이 다 만들어지면, 곳곳에 필요한 전기배선을 하고, 정원에 나무도 심고, 도배도 하죠. 반도체도 FAB 에서 다 만들어지면, 이제 packing 이란 작업을 하면서 TV 에서 많이 보는 거미모양의 반도체의 모습을 서서히 갖추게 됩니다. 필요한 곳에 배선을 하고, 필요에 따라 층층이 올려 쌓기도 합니다. 그리고, 검은 옷을 입게 되죠. 5. 신뢰성 검사 = 시공 검사 다 만들어 졌으면 검사에 들어갑니다. 아파트의 경우에는 하자는 없는지 꼼꼼히 점검합니다. 가스, 전화, 수도 등의 기능을 점검도 해보고, 이제 팔아도 되겠다는 검증을 하죠. 반도체도 제품에 따라 사용하게 될 조건에서 문제가 발생하지는 않는지 신뢰성을 평가합니다. 온도별로, 습도별로, 심지어 떨어뜨려서 깨지는지도 봅니다. 이러한 것들이 다 통과되면, 이제 출하합니다. 6. 출하 = 분양 드디어 소비자의 품으로 다가갑니다. 아파트는 사람들에게 분양되고, 반도체는 전자제품들의 속으로 들어가게 되죠. 단지, 아파트는 사람 눈에 잘 띄게 커서 모두가 잘 알지만, 반도체는 각종 사람들이 사용하는 전자기기 속으로 들어가게 되서 사람들이 직접 볼 수 있는 기회가 적지요. 그러나, 반도체가 없다면, 아파트 안의 수많은 전자기기는 제대로 작동되지 않을 것입니다. 이제 제가 하는 일에 대한 설명을 쉽게 해드릴 수 있을 듯 하네요. 저는 얼마전까지는 시멘트 붓는 일을 하고 있었습니다. 그런데, 요즘은 아파트가 잘 만들어지고 있는지 현장 감독역할을 하고 있습니다. 이렇게 말씀드리면 이해가 잘 되실런지 모르겠네요. 그래도 아파트하고, 반도체하고 어떻게 같냐고 반문하시는 분께는 한 가지는 확실히 말씀드릴 수 있겠네요. "아파트와 반도체의 가장 큰 공통점은 우리나라가 최고라는 사실입니다."

※ 본 블로그에 게시한 글은 개인적인 것으로 삼성전자의 입장, 전략 또는 의견을 나타내지 않습니다.

[임동현 선임님의 다른 글 보기] ☞ 엔지니어들을 위한 Book Therapy ☞ 반도체와 아파트

세계1위 제품이라는데 DDI 가 도대체 뭐야?

jinsoo2.park — Tue, 30 Mar 2010 04:59:20 +0000

오늘은 SystemLSI를 오랫동안 지켜온 터줏대감!
세계 1위를 굳건하게 지켜나가고 있는 DDI에 대해서 소개드리고자 합니다.

CIS(CMOS Image Sensors)가 각종 전자제품의 영상을 표현하는 것과 연관이 있듯이 DDI(Display Driver IC)도 영상을 표현하는 것과 관련이 있습니다. 굳이 차이점이라면… CIS는 신호를 바꾸는 역할을 수행하고 DDI는 이를 색으로 표현하는 역할을 수행한다고 말씀드릴 수 있겠습니다.

보통 DDI를 디스플레이 구동IC라고 풀어서 언급하기도 하지요. 그렇기 때문에 막상 네이버, 구글과 같은 포털에서 DDI를 검색해보면 가끔 엉뚱한 단어들이 나타나기도 합니다.

DDI, 이렇게 생겼습니다

정리하자면 DDI는 Display Driver IC의 약자로 LCD, PDP 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 구동하는 데에 쓰이는 Chip을 의미합니다. 자세히 말씀드리자면 디스플레이의 화소들에는 각각 삼원색인 RGB를 표시하는 부화소가 3개씩 있는데 이러한 부화소에 붙어있는 트랜지스터를 조정하는 것이 바로 DDI입니다.
이러한 DDI가 모여 다양한 색깔들이 나타나게 되지요. DDI는 Gate / Source IC로 구분됩니다.
(게이트 = 가로 / 소스 = 세로로 이해하시면 됩니다.)

DDI 작동개념도

또한 Display와 DDI 사이에서의 중재(?) 역할을 수행하는 것이 바로 T-CON(Timing Controller)이라는 건데요, T-CON은 입력된 화상 정보를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킵니다. 즉, 입력 데이터 정보로부터 DDI의 Gate, Source를 조정하는 역할을 하지요.

DDI의 절친, T-CON의 작동 개념도

조금 어렵지요? 그냥 간단하게로는 디스플레이의 화소들을 조절하는 역할 = DDI라고 인식하시면 되겠습니다.^^ 이러한 DDI는 크기와 용도에 따라 Panel DDI(LCD, PDP TV, 노트북 등)와 Mobile DDI(휴대전화, PMP 등)로 나뉩니다. 우리가 쓰는 대부분의 가전 제품에 들어가게 되는 것이지요.

그래서 DDI를 System LSI 분야의 D램이라고 부르기도 한답니다.

DDI의 양대산맥, Panel / Mobile DDI의 개념도

조금 복잡하셨죠?
어쨌든 DDI는 삼성전자 System LSI 담당의 매출에 있어 큰 비중을 차지하고 있고 `03년부터 지난해까지 꾸준히 세계 1위를 지켜왔을 만큼 말그대로 터줏대감의 위상을 지키고 있습니다.
활용 분야가 다양하고 Display 산업과도 뗄레야 뗄 수 없는 관계인 만큼 당연히 앞으로의 전망도 밝다고 합니다. 참고로 삼성전자의 옴니아II, 애플의 아이폰 등으로 인해 올초의 화두가 된 스마트폰 시장이 2012년까지 연평균 46% 성장할 것이라고 하네요. 그렇다면 당연히 DDI에도 기회가 많이 생기겠지요?^^

DDI의 시장 점유율 / 향후 매출 전망치 [자료=디스플레이 뱅크]

물론 DDI는 기술적 장벽이 상대적으로 낮고 수많은 Fabless(제조없이 설계만 하는 반도체 업체) 업체들이 시장에 참여하고 있는 만큼 레드 오션의 향기가 물씬 풍기기도 합니다. 그만큼 수익성 악화의 위험도 상대적으로 크지요. 그래서 삼성전자는 이러한 난관을 뚫기 위해 원가절감, 전력소모, 색 표현 등에서 남다른 경쟁력을 갖추고자 하는 노력을 계속하고 있습니다. 이는 종합 반도체 회사인 삼성전자가 지닌 경쟁력이기도 합니다.

DDI의 시장 점유율 / 향후 매출 전망치

대표적인 사례 중 하나가 지난 해 Smart and Green Mobility 전략에 따라 개발된 세계최초 모바일 터치스크린 컨트롤러 내장 DDI입니다. 이는 기존 2개의 칩을 하나의 칩으로 구현하면서 실장면적, 소비전력, 비용 등의 측면에서 장점을 지녔고 정전 방식의 터치 기술을 채택, 소프트/멀티(많은 분들이 열광하는) 터치 등 고감도 첨단 터치 기능도 지원합니다.

이러한 노력이 앞으로 DDI의 고부가가치화를 꾸준히 이끌게 될 것입니다.
앞으로는 PAVV, Anycall 등 많은 제품들을 보실때마다 한번 씩 그 속에서 열심히! 일하고 있는(?) DDI를 떠올려 주세요 ^^

– 도와주신 분들 : S.LSI LSI개발실 DDI개발팀
WIKIPEDIA 및 자체 교육용 자료 참조