슬림 디자인과 강력한 성능으로 해외 주요 IT 매체들의 호평을 받고 있는 삼성전자의 명품 노트북 ‘시리즈9′(13.3인치)을 완벽 해부하여 첨단 기술력과 인기 비결을 알아보겠습니다.

1 디자인

2011년형 시리즈9의 경우 키보드는 플라스틱, 겉면은 두랄루민 등 각각 다른 재료를 사용했지만, 2012년형 시리즈9은 눈에 보이는 모든 면을 알루미늄 재질로 통일한 후 샌드 블라스팅으로 처리하고, 노트북 케이스를 이음새 없이 하나의 덩어리를 깎아서 제작하는 ‘싱글 쉘 바디(Single Shell Body)’를 적용하여 고급스러운 디자인을 구현했는데요.

2012년형 시리즈9에서는 LCD면, 메인보드면 모두를 기존 대비 더욱 슬림하게 구현하면서 기존 시리즈9 대비 부피를 28% 줄여 이동성을 획기적으로 개선했습니다.

또한, LCD • 키보드 • 메인보드 • 케이블 • 팬 • 배터리 등 주요 부품을 ‘싱글 쉘 바디’에 최적화된 형태로 맞춤 설계하여 다른 노트북에서는 볼 수 없었던 독보적인 디자인을 완성했습니다.

2 LCD

업계 최초로 13.3인치 노트북에 PLS 기술을 도입하여 프리앵글( 상하좌우 모든 위치에서 동일한 화면 시인)을 구현했습니다. LCD 디스플레이의 경우, 빛을 내는 백라이트 부분과 디스플레이를 지원하는 오픈셀 부분으로 구분되는데 얇은 LCD를 구현하기 위해 얇은 LGP를 사용했으며 LCD 뒤 케이스에 바로 부착하는 일체형 타입으로 진행하여 두께를 최소화했습니다.

3 키보드

키보드 스트로크(키보드 타이핑 시, 타이핑 감을 주는 고무의 움직임 거리)를 최소화 하면서도 소비자에게 좋은 사용성 (타이핑 느낌)을 제공하기 위하여 다양한 테스트를 진행했는데요. 

그 결과, 기존의 터치감을 구현하면서 1mm 이상 슬림하게 제작되었습니다. 기존 시리즈9의 경우 1.5mm의 키보드 높이를 가지지만, 2012년형 시리즈9은 1.35mm의 높이를 가지고 있는데요. 1.35mm에서도 소비자들이 키보드를 누를 때 좋은 사용감을 갖도록 제작했습니다. 

또한, 키보드 백라이트를 얇게 구현하기 위해 기존의 LED 방식 대신 삼성 최초로 유기발광 방식(Electro Luminescence)을 적용했습니다.

4 터치패드

터치패드 또한, 슬림하게 구현하기 위해 기존 PCB 타입이 아니라 신소재를 활용한 PET 타입으로 설계하여 기존 대비 40% 슬림하게 설계되었습니다.

5~6 키보드 본체

키보드와 터치패드가 부착되는 부분으로 시리즈9의 겉면과 같은 재질로 통일성을 부여하여 고급스러움을 더했습니다.

7~9 메인보드 (PCB 회로) – 고밀도 단면 실장

슬림 두께를 구현하기 위해 0.7mm 초슬림 PCB에 단면 실장을 적용했습니다. 제약된 공간에 부품을 효율적으로 배치하기 위해, 고밀도 실장을 적용하여 기존보다 16%나 더욱 슬림하게 구현했으며 메모리, CPU, 칩셋, SSD, SD카드 등 첨단 부품들이 집약되어 있습니다. 

특히 DDP 메모리 모듈은 기존에는 2Gbit 16개를 탑재하여 4GB를 구현했다면, 2012년형 시리즈9은 8Gbit 4개를 탑재하여 4GB를 구현함으로써, 공간은 줄이고 집적도는 향상 시켰습니다. 

또한 Micro SD가 아닌 Normal SD 타입의 멀티 카드 리더를 적용하여 사용자가 원하는 Port를 모두 구현했습니다. 

USB 커넥터/오디오 잭/LAN /HDMI 등 노트북에 탑재되는 기존 커넥터의 두께로는 12.9mm의 슬림한 뉴 시리즈9에 적용이 어려웠는데요. 때문에, 슬림한 모델에 맞춰 적용키 위해, 모든 연결잭을 다시 신규 개발하여 2012년형 시리즈9에 맞춤 설계하였습니다. 

뿐만 아니라, WLAN 안테나와 메모리 쉴드 캔(Shield Can)을 적용하여 전파 간섭을 방지할 수 있어, 알루미늄 자재임에도 불구하고 매우 우수한 WLAN 성능을 확보하였습니다.

10 SSD

HDD 대신 SSD를 사용하여 빠른 시스템 성능을 구현했으며, 경이적인 9.8초의 빠른 부팅*을 하는데 중요한 역할을 합니다. (*i7 CPU 기준) 

11 팬

팬은 노트북에서 가장 중요한 기능 중 하나인 노트북에서 발생하는 열을 배출시키는 역할을 하는데요. 

슬림한 시리즈9에 초슬림 팬을 탑재하기 위해, 가장 얇은 두께(4mm)의 팬을 두개 탑재했습니다. 이를 통해 얇은 두께에서도 열 발생을 잘 컨트롤 할 수 있게 되었죠. (보통 초슬림 구현을 하지 않는다면, 노트북에 5mm 두께의 팬 하나를 탑재합니다.)

12 히트 파이프

히트 파이프는 CPU에서 발생하는 열을 빨리 분산시키는 역할을 하며, 팬과 마찬가지로 노트북 열 방출의 중요한 부품입니다.

13 배터리

리튜폴리머 배터리를 내장하여 뒷면 디자인이 깔끔해졌으며, 이를 통해 12.9mm의 슬림한 시리즈9을 만들 수 있었습니다. 또한 배터리 수명도 한층 강화되었습니다.

14 본체

많은 부품들이 제약된 공간에 최적화되어 실장되도록 부품 배치하면서도 12.9mm의 슬림한 두께를 고려했습니다. 

15 후면 케이스

알루미늄 재질로 가벼우며 기존 시리즈9보다 더욱 슬림하게 케이스를 구현했습니다. 유선형 디자인으로 그립감이 좋은 것이 특징입니다.

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