14나노 – Samsung Newsroom Korea https://news.samsung.com/kr https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom.png 14나노 – Samsung Newsroom Korea https://news.samsung.com/kr 2016 https://news.samsung.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css What's New on Samsung Newsroom Fri, 10 Apr 2026 18:37:53 +0000 ko-KR hourly 1 <![CDATA[삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산]]> https://news.samsung.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-14%eb%82%98%eb%85%b8-2%ec%84%b8%eb%8c%80-%ed%95%80%ed%8e%ab-%eb%a1%9c%ec%a7%81-%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ec%96%91%ec%82%b0 Thu, 14 Jan 2016 09:00:41 +0000 http://bit.ly/30XuciI 삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
 
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스 7 옥타'를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했다.
 
14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선과 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.
 
14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기와 사물인터넷(IoT) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
 
또한 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용 분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다.
 
배영창 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장과 파운드리 시장을 주도할 것"이라고 밝혔다.

위 기사와 관련해 보다 다양한 삼성전자 소식이 궁금하다면 아래 링크를 참고하세요

☞[인포그래픽] 1분 만에 영화 다운로드를? 혁신적 모바일 경험 선사할 '삼성 엑시노스 8 옥타'
☞삼성전자, 고성능 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)' 공개
☞삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산
☞14나노 핀펫(FinFET)공정 협력 체제 구축 첫 테스트칩 생산 성공

 

]]> <![CDATA[14나노 핀펫(FinFET)공정 협력 체제 구축 첫 테스트칩 생산 성공[SMNR]]]> https://news.samsung.com/kr/3798 Fri, 21 Dec 2012 02:05:23 +0000 http://bit.ly/2Mf15SI Social Media News Release

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용하기 위한 협력 체제를 구축하고 차세대 반도체 공정개발 속도를 높입니다. 


여러분의 추천 한 방이 저희에겐 큰 힘이 된답니다~^^

삼성전자는 영국의 암(ARM)社를 비롯해 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 시놉시스(Synopsis) 4개社와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET)공정에 최적화 된 최신 IP 및 설계 툴을 사용하여 저전력 공정 구현에 성공했습니다. 

삼성전자는 이들 파트너社와 기존 32/28나노 HKMG(하이K메탈게이트)공정에서 협력해 왔는데요. 이번에 14나노 생산을 위해 일종의 생태계(Eco-System)를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했습니다. 이번에 생산한 테스트 칩은 암(ARM)社의 CPU코어를 기반으로 14나노 핀펫(FinFET)기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 크게 높였습니다. 

3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷하여 이름이 핀펫(FinFET)이라 불리는 이 기술은 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술입니다. 삼성전자는 앞으로 암(ARM)社를 비롯해 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 시놉시스(Synopsis)와 14나노 핀펫(FinFET)공정을 적용한 제품 생산을 위해 꾸준히 협력해 나갈 계획입니다. 

14나노 핀펫(FinFET)공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일환경 구현 가능성을 높일 것입니다. 14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사로 하여금 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원하겠습니다. -삼성전자 시스템LSI사업부 최규명 전무


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