미세한 굴곡 하나에도 영향을 받는 반도체 공정. 그 중 CMP(화학 기계적 평탄화)¹ 공정은 반도체에 회로를 그려 넣기 전 웨이퍼² 표면을 거울처럼 매끄럽게 다듬어, 다음 공정이 안정적으로 이뤄질 수 있도록 하는 핵심 과정이다. 반도체가 고도화될수록 CMP의 중요성도 더욱 커지고 있다.

삼성 명장 영상 시리즈 총 3편 중 마지막 주인공은 CMP 공정 혁신을 이뤄온 삼성전자글로벌 제조&인프라총괄 이동우 설비명장이다.

CMP 설비 국산화, 공정 간소화로 제조 기술 혁신을 주도한 이동우 명장을 만나다

이동우 명장은 2000년부터 26년째 CMP 공정 혁신을 위해 매진해 온 이 분야 최고 전문가다. 그의 가장 큰 업적은 CMP 설비의 국산화를 주도한 것이다. 가격이 높고 생산성이 낮은 외산 장비의 한계를 극복하기 위해, 이 명장은 3D 프린터로 목업(Mock-up)을 만들어가며 치열하게 연구했다. 그리고 약 3년 만에 국산 CMP 설비 개발에 성공했다. 여기에 외산 대비 생산성을 1.5배 높이고 투자 비용까지 절감했다.

이 명장의 도전은 멈추지 않았다. 그는 웨이퍼를 연마하는 CMP 공정과 이후 클리닝 공정에서 중복되었던 세정 작업을 통합하며 공정 간소화를 실현했다. 그 결과 무려 13단계를 줄여 전체 공정 효율을 획기적으로 높였다.

매주 화성과 평택 사업장을 오가며 후배들에게 기술 노하우를 전수하고 있는 이동우 명장. “후배들의 힘을 모으면 훨씬 더 큰 성과를 이룰 수 있다”며 후배 양성을 가장 큰 역할로 꼽는 그의 따뜻한 리더십과 끝없는 도전 이야기를 영상에서 만나보자.

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing): 화학적 반응과 기계적 연마를 결합해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술 ︎
2. 웨이퍼(Wafer): 반도체 회로를 새겨 넣는 얇고 둥근 판 ︎

첨단 기술이 우리 일상의 제품으로 탄생하기 위해서는 정교한 제조 과정이 필수적이다. 그 가운데 금형은 같은 형태의 부품을 정밀하게 대량 생산하는 제조의 핵심 공정이다. 제품의 품질과 생산 효율을 좌우하는 제조 경쟁력의 출발점이라 할 수 있다.

김주우 계측명장에 이어, 이번 편에서는 삼성 스마트폰 혁신의 뼈대를 빚는 삼성전자 MX사업부 서성철 금형명장을 소개한다.

제품의 품질을 좌우하는 금형, 갤럭시 혁신의 기반을 만든 서성철 명장을 만나다

금형 가공을 시작으로 금형 조립과 기술에 이르기까지 37년 동안 금형 외길을 걸어온 서성철 명장은 금형을 “스마트폰의 핵심”이라 말한다. 아주 작은 틈이나 오차 하나도 불량으로 이어질 수 있는 만큼, 시작부터 끝까지 정밀도를 유지하는 게 핵심이다.

서 명장은 품질에 대한 확고한 뚝심과 원칙으로, 모바일 렌즈 금형 업계 최초 ‘32 캐비티(Cavity)’¹ 멀티 금형 개발에 성공했다. 한 번에 4개씩 생산할 수 있던 렌즈를 32개까지 만들 수 있도록 고도화해 생산성을 극대화한 것이다.

갤럭시의 첫 인상을 결정짓는 유니바디² 역시 서 명장의 손끝을 거쳤다. 여러 단계를 거쳐야 했던 글라스틱³ 방식에서 벗어나, 금형에 패턴을 구현해 바로 찍어내는 효율적인 공법을 개발했다.

풍부한 실무 경험과 끊임없는 노력으로 명장의 자리에 오른 서성철 명장. 후배들의 귀감이 되기 위해, 그는 지금도 배움을 멈추지 않고 있다. 정직한 땀방울이 깃든 그의 생생한 이야기를 영상에서 확인해 보자.

1. 캐비티(Cavity): 용융된 재료가 흘러 들어가 제품의 형태가 구현되는 금형 내부 공간 ︎
2. 유니바디: 스마트폰 프레임과 커버, 패턴이 하나로 통합 제작된 형태 ︎
3. 글라스틱: 플라스틱 패턴 필름으로, 글래스(glass)와 플라스틱(plastic)의 합성어 ︎

인공지능(AI) 시대의 가속화로 글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 어느 때보다 치열한 가운데, 삼성전자가 핵심 경쟁력의 원천인 ‘기술 인재’에 주목했다.

삼성전자는 최고 수준의 숙련 기술과 노하우를 보유한 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 노력의 기록들을 담은 영상 콘텐츠 시리즈 3편을 4월 8일부터 순차적으로 공개한다.

이번 시리즈는 단순한 인물 소개를 넘어, 삼성전자가 어떻게 글로벌 시장에서 압도적인 제품·기술 리더십을 유지해 왔는지 그 본질적인 동력을 확인하기 위해 기획됐다.

삼성 명장 제도, ‘최고의 기술 자부심’

2019년 처음 도입되어 올해로 8회째를 맞이한 ‘삼성 명장’은 한 분야에서 최소 20년 이상 근무하며 타의 추종을 불허하는 숙련도를 갖춘 전문가만이 누릴 수 있는 최고의 영예이다. 지금까지 총 86명이 배출되었으며, 올해는 역대 가장 많은 17명이 선정되었다.

현장의 기술 경쟁력을 높이고 후배 양성에 기여한 인재를 엄격히 선발하며, 삼성전자의 ‘기술 중시’ 경영 철학을 상징하는 핵심 제도로 자리 잡았다.

[1편] HBM 초격차 리더십을 이끈 계측명장 김주우 명장을 만나다

삼성 명장 영상 시리즈 중 첫 번째 주인공은 계측을 통해 HBM 초격차 경쟁력을 견인하는 데 기여한 삼성전자 글로벌 제조&인프라총괄의 김주우 계측¹명장이다. 26년간 반도체의 미세 불량을 찾는 데 매진해 온 그는 제품을 분해하거나 훼손하지 않고도 내부의 숨은 결함을 찾아내는 ‘비파괴 검사’² 전문가다.

‘AI의 두뇌’로 불리는 HBM 반도체는 얇은 웨이퍼³ 위에 수백 개의 칩을 층층이 쌓아 자르는 과정에서 눈에 보이지 않는 손상이 발생하기 쉽다. 하지만, 김주우 명장은 수만 번의 시행착오와 밤샘 테스트를 묵묵히 견뎌내며, 미세한 오류를 잡아낸다.

계측의 정확도를 높이기 위해 그는 백색 광을 분리한 Red 광원을 활용해 새로운 모니터링 솔루션을 개발한 것이다. 기존에는 보이지 않던 아주 작은 흠집까지 정밀하게 검출해 내며 생산 수율과 품질 향상에 기여하고 있다.

계측 공정의 혁신으로 패키지 불량률 제로에 도전하며 삼성전자의 HBM 기술 리더십을 이끄는 김주우 계측명장. 그의 기술 철학과 노하우를 영상에서 만나보자.

1. 계측: 제조 공정에서 품질을 검사∙제어하는 과정으로 오차∙불량을 줄여 성능과 생산성을 높이는 핵심 작업 ︎
2. 비파괴 검사: 빛이나 초음파 등을 이용해 내부의 흠집이나 결함을 안전하게 검사하는 기술 ︎
3. 웨이퍼(Wafer): 반도체 회로를 새겨 넣는 얇고 둥근 판 ︎

올해 선정된 삼성 명장은 총 17명으로, 사상 최대 규모다. 관계사별로는 삼성전자 12명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 1명, 삼성전기 1명, 삼성중공업 1명이 명장으로 선정됐다.

<연도별 과거 선정 인원>
2019년 : 4명 (전자 4)
2020년 : 4명 (전자 3, 전기 1)
2021년 : 9명 (전자 6, 디스플레이1, SDI 1, 전기1)
2022년 : 11명 (전자 8, 디스플레이 1, SDI 1, 전기 1)
2023년 : 11명 (전자 9, 디스플레이 1, SDI 1)
2024년 : 15명 (전자 10, 디스플레이 2, SDI 1, 전기 2)
2025년 : 15명 (전자 9, 디스플레이 2, SDI 2, 중공업 2)

삼성은 어려운 경영 환경 속에서도 올해 사상 최대 규모의 명장을 선정함으로써 기술인재 육성에 박차를 가하고 있다.

삼성은 명장 제도를 통해 본인의 분야에서 20년 이상 근무하면서 장인 수준의 숙련도와 노하우를 갖추고 리더십을 겸비한 인재를 선정해 사내 최고의 전문가로 인증하고 있다.

삼성은 2019년부터 삼성 명장 제도를 운영했으며 명장 선정 분야와 명장 제도 도입 계열사를 확대해왔다.

초기에는 ▲제조기술 ▲금형 ▲품질 등 제조분야 위주로 명장을 선정했지만, 최근에는 ▲구매 ▲환경안전 분야 전문가도 명장으로 선정하고 있다.

2019년 삼성전자에 처음으로 도입된 명장 제도는 2020년 삼성전기, 2021년 삼성디스플레이/삼성SDI, 2025년에는 삼성중공업까지 확산됐다.

올해는 선정 인원도 최대이지만, 명장을 배출한 관계사 또한 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업까지 5개사로 가장 많았다.

삼성은 지금까지 86명의 명장을 선정했으며, 명장 제도 운영을 통해 핵심 기술인재 이탈을 방지하고 후진 양성에도 심혈을 기울이고 있다.

회사는 명장으로 선정된 직원들에게 ▲격려금 ▲명장 수당 ▲정년 이후에도 계속 근무할 수 있는 ‘삼성시니어트랙’ 우선 선발 등 다양한 인사 혜택을 제공한다. 명장들은 사내에서 ‘롤모델’로 인식돼 자긍심을 갖고 후배들에게 노하우를 전수하기 위해 노력하고 있다.

앞으로도 삼성은 최고 수준의 기술전문가 육성에 힘쓰는 한편 ▲국제기능경기대회 ▲전국기능경기대회 후원 등을 지속해 국가 산업 생태계 강화에도 기여할 계획이다.

【 2026 삼성 명장 명단 】

① 삼성전자 DX부문(7명)

제조기술 부문 : 이상훈 명장(55세), Mobile eXperience사업부

모바일 핵심부품 제조에 필요한 소재가공, 표면처리, 광학 전문가로 Wearable 부품의 비결상 광학계 조정/검사, Glass 코팅 가공, SiP(System in Package) 도입 등 핵심부품의 신공법/기술을 확보해 적기 대량생산 체계를 구축, 경영성과 창출에 기여

제조기술 부문 : 김상식 명장(53세), 네트워크사업부

통신 기지국 제품 제조기술 전문가로 2G부터 5G까지 공정혁신과 한국/중국/베트남 등 국내외 생산거점의 시스템 셋업 및 신기술 전파를 주도, 글로벌 통신 시장에서 성공적인 상용화 및 제품 경쟁력 확보에 기여

금형 부문 : 서성철 명장(56세), Mobile eXperience사업부

모바일 렌즈 금형 업계 최초로 32 Cavity Multi 금형을 개발하여 금형비 효율화와 내재화를 통한 금형기술을 선도하고 유니바디 패턴의 새로운 공법 개발을 통해 원가 경쟁력 확보에 기여

품질 부문 : 송원화 명장(54세), 생활가전사업부

가전제품 개발, 제조, 시장품질 등 전 영역에 대한 품질전문가로서 당사 최초로 QR코드를 활용해 협력사 검사 결과를 제품에 연계, Data 품질 관리의 초석을 마련하고 사내 품질관리 시스템 구축 등을 통해 품질 프로세스 혁신과 입고 품질 안정화에 기여

품질 부문 : 남궁균 명장(55세), Global CS센터

개발/품질의 폭넓은 경험과 기술력을 갖춘 전문가로 소재 DB를 활용해 시장품질 이슈 재발방지를 위한 최적소재 선정 시스템을 구축했으며, 원류품질 혁신을 주도하고 제품검증 기법/프로세스 혁신을 통해 전사 신뢰성 강화 및 품질기술 고도화에 기여

인프라(EHS) 부문 : 김종열 명장(54세), Global EHS실

30년 경력의 환경안전 전문가로 사업장 안전관리를 총괄 운영하고 있으며 폐배터리 재활용/보관/관리 등 프로세스 구축을 통한 Risk 안정화, 폐기물 실명제, 재활용 폐기물 품목 확대를 통해 親환경 프로세스를 추진하는 등 선진화된 EHS제도, Risk 대응체계 도입

구매 부문 : 윤경석 명장(56세), 생활가전사업부

31년 경력의 구매 SCM 전문가로, Big Data를 기반으로 Global 환경 변화에 사전 대응하는 과학적 구매 공급체계를 구축하고, 다품종 비스포크 패널 공급지표를 신설해 재고 건전성 확보에 기여

② 삼성전자 DS부문(5명)

설비 부문 : 나민재 명장(53세), 메모리사업부

Etch공정 양산성 확보 전문가로 HARC설비 개선과제를 주도하며 V5/D1z 등 주요 제품 최대 생산 목표를 달성하였고, 신설비증후군 제어기술을 개발해 제품 생산성 향상에 기여

설비 부문 : 이동우 명장(53세), 메모리사업부

CMP설비 전문가로 국산 CMP설비 개발/양산을 최초로 주도했으며, Recipe 및 Parameter 개선을 통해 공정을 간소화하고 Slurry 사용량 절감을 위한 시스템을 개발해 제조기술 혁신에 기여

설비 부문 : 강보승 명장(51세), Foundry사업부

CVD공정 RF/Plasma 전문가로 Burnt로 인한 Charging 불량 최소화, Plasma 이상 상태 센싱 기술을 개발하여 수율 향상에 기여하였고, Gas 오염의 원인 규명 및 제어를 통해 Defect 기술의 혁신을 주도

인프라 부문 : 박찬제 명장(56세), 글로벌 제조&인프라총괄

인프라 Hook-up 기술 전문가로 Hook-up 감리를 현장에 도입하여 시공 부적합률, 배관 Leak 현상을 획기적으로 개선하였고 Hook-up 자동화/TAT 표준화를 통해 설비 셋업 Lead Time 단축에 기여

계측 부문 : 김주우 명장(55세), TSP총괄

S.PKG 비파괴 검사 전문가로 AI 딥러닝 모델, Red광원 등 신기술을 활용한 HBM 및 Wafer내 Crack 검출 기술 개발을 통해 S.PKG MI 기술의 혁신을 주도하며 HBM 경쟁력 확보에 기여

③ 삼성디스플레이(2명)

제조기술 부문 : 기 석 명장(52세), 중소형사업부

OLED EV(증착) 공정 및 설비 전문가로 계측/진공 등 장비 관련 다수의 특허를 보유하였으며, 고난도의 신규 증착 구조 및 재료를 적용한 OLED 제품 양산성 확보와 생산 능력 향상을 주도

인프라 부문 : 이동영 명장(53세), 글로벌인프라총괄

33년간 인프라 설비, 가스 및 화학물질 등 인프라 분야 전반을 경험한 현장 중심 전문가로 세계 최초 독성가스 용기 교체 자동화 설비 개발 등 신기술 도입을 통해 환경안전 Risk 저감에 기여

④ 삼성SDI(1명)

제조기술 부문 : 안병희 명장(55세), 소형사업부

30년 경력의 배터리 제조공정 혁신 전문가로 전문적인 제조혁신 방법론 기반의 공정 표준 운영 체계 구축을 통해 제조현장의 고질적 문제 해결 및 제조경쟁력 향상에 기여

⑤ 삼성전기(1명)

설비 부문 : 김광수 명장(55세), 패키지솔루션사업부

패키지기판의 국내외 생산라인 설비 셋업/조기 안정화를 주도하고, 설비보전·최적화 기술을 기반으로 운영 효율화를 이끌어 설비 경쟁력과 제품 생산성 향상에 기여

⑥ 삼성중공업(1명)

제조기술 부문 : 이재창 명장(56세), RX센터

조선소 제조 자동화 분야의 오랜 경험과 노하우를 축적한 전문가로 조선업 제조기술의 근간이 되는 용접 및 도장 공정에 대한 자동화 장비를 개발하고, 현장에 적용하며 제조기술 경쟁력 제고에 기여