^{* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격}

삼성전자는 주요 고객사에게 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 본격적인 시장 확대에 나섰다.

▲ 삼성전자 차량용 SSD AM9C1 제품 이미지

이번 256GB 제품은 각각 4,400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선되어 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다.

^{* 비교 대상 제품은 자사 차량용 SSD ‘AM991’* SLC 모드(SLC mode): TLC 대비 성능이 좋고 신뢰성이 높은 SLC 파티션을 제공해 유저가 데이터 성격에 맞게 설정 가능. 단, SLC로 변경 시 용량이 기존 TLC 대비 1/3으로 감소함.* SLC 전환 시 연속 읽기∙쓰기 속도 각각 4,700MB/s, 1,400MB/s}

이번 제품은 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode) 기능을 지원한다.

^{* 보드 레벨 신뢰성 평가: 패키지를 실제 보드에 실장하여 온도 변화(-40~105’c)에 따라 파손이 발생하는지 검사하는 신뢰성 평가}

SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기∙쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠르게 접근 가능하다.

^{* TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조}

이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해, 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

^{* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.}

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “삼성전자는 업계를 선도하는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이며, 이번 제품을 통해 고용량∙고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 자율주행, 로봇 등 물리적 AI(Physical AI) 메모리 기술 및 관련 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

^{* 물리적 AI(Physical AI): 로봇, 자율주행 등 센서를 통해 시스템이 물리적 세계를 인식하고 상호작용하는 AI}

삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다.

^{* AM9C1 용량 라인업: 128GB/256GB/512GB/1TB/2TB}

특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다.

한편, 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 ‘차량용 개발 및 관리 프로세스 인증’을 진행하고 있다.

삼성전자는 ISO/SAE21434에 기반한 차량용 사이버 보안 관리 체계 CSMS 인증을 획득하고, 올해 3월 UFS 3.1 제품으로 ASPICE CL3 인증을 획득하는 등 차량용 반도체의 기술 신뢰성과 안정성 향상을 위해 적극적으로 노력할 계획이다.

^{* ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL3는 조직이 체계적인 프로세스를 구축하고 이를 효과적으로 실행할 수 있는 능력을 갖춘 단계를 의미* CSMS(Cyber Security Management System): ISO/SAE21434 기반 자동차 산업에서 사이버 보안을 강화하기 위한 국제 표준으로 설계부터 개발, 평가, 양산 단계까지의 사이버 보안 프로세스 및 요구}

삼성전자 메모리사업부 오화석 부사장은 “ASPICE와 ISO/SAE21434 인증은 우리 기술의 신뢰성과 안정성을 대외적으로 인정받는 중요한 이정표”라며, “앞으로도 지속적으로 안전성과 품질을 향상시켜 고객들에게 최고의 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

▲ 삼성전자 차량용 SSD AM9C1 제품 이미지

삼성전자 ‘1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드’는 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)의 고용량제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.
※ 비트 밀도(Bit density): 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수

8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 ‘Toggle DDR 5.0’이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다.
※ Toggle DDR: 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 1.0은 133Mbps, 2.0은 400Mbps, 3.0은 800Mbps,
4.0은 1.2Gbps, 5.0은 2.4Gbps의 입출력 속도를 지원

또, 8세대 V낸드는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하며, 향후 PCIe 5.0까지 지원할 계획이다.

삼성전자는 8세대 V낸드를 앞세워 차세대 엔터프라이즈 서버 시장의 고용량화를 주도함과 동시에 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 시장까지 사업 영역을 넓혀나갈 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 Flash개발실 허성회 부사장은 “시장의 고집적, 고용량에 대한 요구로 V낸드의 단수가 높아짐에 따라 3차원 스케일링(3D scaling) 기술로 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시키고, 셀의 체적을 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기반 기술도 확보했다”며, “8세대 V낸드를 통해 시장의 수요를 만족시키고, 더욱 차별화된 제품과 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 지난 8월 ‘플래시 메모리 서밋’과 10월 ‘삼성 테크 데이’에서 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 양산 계획과 다양한 차세대 메모리 솔루션을 발표한 바 있다.

▲ 삼성전자 8세대 V낸드

▲ 삼성전자 8세대 V낸드