설비, 인프라, 품질 부문에서 선정된 5명의 DS부문 명장들을 만나보자. (1편 DX 부문 삼성명장 소개 기사 바로가기)

“적시적소에 만난 좋은 선후배가 내 최고의 원동력” 설비 부문 명영광 명장

반도체 Clean 기술엔지니어로 초임계 설비 개발과 국산화를 주도하며 제조 경쟁력 강화에 기여해 온 메모리Clean기술팀의 명영광 명장. 명 명장은 “삼성명장은 평사원으로 입사해 조직 관리자와 전문가를 거치면서 변함없이 견디고, 해결하고, 솔루션을 제안해 온 지난 23년의 여정에 대한 ‘훈장’과 같다”고 담담히 명장 소감을 밝혔다. 또, 자신을 지금까지 이끈 최고의 원동력은 동료라고 주저없이 말했다.

“적시적소에 좋은 선배, 후배들을 만난 것이 가장 큰 힘이었죠. 바르게 가르쳐 준 선배님과, 어려운 여건 속에서도 묵묵히 같이 개선을 하며 도움을 준 후배에게 감사드립니다”

명 명장은 잊지 못할 순간으로 일본의 수출 규제로 불산 사용량을 절감해야만 했던 상황을 꼽았다. 명 명장은 팀원들과 학습 조직을 만들어 관련 기술과 공정에 대해 학습하고 부대 장치(Recycle Tank)를 활용한 검증을 통해 기존 통념과 달리 불산의 재사용이 가능하다는 것을 규명해 내면서 이슈를 돌파해 냈다.

어려운 여건 속에서도 묵묵히 개선 활동을 같이 해 준 후배들이 특별히 고맙다는 명 명장은 “현재에 안주하지 않고 항상 경쟁력 있는 반도체 기술을 흡수해 나가는 것이 중요하다”며 “회사 동료들의 커리어를 지도해 주고, 엔지니어와 회사가 함께 성장하는 문화를 만들어 가겠다”는 앞으로의 계획을 밝혔다.

“강건한 전력 계통은 반도체 생산의 심장, 전 그 심장을 지키죠” 인프라 부문 박기동 명장

“사람의 심장이 멈추면 안 되는 것처럼 1년 365일 반도체 생산을 위해서는 무정전 전원 공급은 필수 요소입니다. 강건한 전력 계통은 반도체 생산의 ‘심장’이나 다름없죠”

전기설비의 보전과 운영, 전력계통 설계와 시공, 해외 신규건설 프로젝트까지 두루 경험하며 전력 계통 전문가로 활약 중인 박기동 명장은 지난 34년간 ‘반도체의 심장’을 담당한다는 강한 사명감으로 업무에 임해 왔다. 국내외 사업장의 대규모 전기 계통을 최적 설계하고, 자동화를 통해 무중단 전기 공급 시스템을 구축함으로써 안정적인 공장 운영에 기여해 온 공을 인정받아 삼성명장으로 선정되었다.

박 명장은 가장 기억나는 순간으로 중국 SCS법인 인프라 구축 프로젝트를 꼽았다. “MOU 체결부터 신규 라인 건설의 기획, 설계, 시공 업무를 6년간 수행하면서 시안의 밀밭으로 가득했던 허허벌판을 우리 기술력으로 세계 최고의 반도체 공장으로 바꿔 놓았죠. 10년도 넘은 지금도 기억이 생생하고, 제 자부심으로 남아 있습니다”

명장으로서의 목표를 묻는 질문에 박기동 명장은 “앞으로도 내/외부 인프라 강화를 통한 전기공급 신뢰도 향상과 안전을 확보하고, 디지털 기술을 기반으로 한 전력계통 자동화 운영을 구현하는 데 힘쓸 예정입니다. 또 삼성명장의 이름에 걸맞게 그동안 쌓아온 인프라 전기 분야에 대한 경험과 노하우를 후배들에게 전수해 주고 싶어요”라고 답했다.

“업무 중 고난과 도전은 성장을 위한 엄청난 행운이죠” 인프라 부문 양우진 명장

데이터센터팀의 양우진 명장은 고성능 연산과 시뮬레이션을 위한 슈퍼컴/데이터 센터의 최적화 설계 기술력을 갖춰 반도체 선진 연구개발의 환경 구축에 기여했다는 평을 받는다. “너무 기뻤죠. 당시 참석했던 회의의 상당 부분이 기억나지 않는 정도예요”라며 양 명장은 삼성명장이 되었다는 소식을 처음 듣고 흥분되었던 순간을 말했다.

이번 기회로 IT 인프라 조직의 의미와 중요성을 대내외적으로 알릴 수 있었으면 좋겠다는 양 명장은 평소 새로운 이슈와 기술 분야에 관심을 기울이기 위해 의식적으로 많이 노력했다고 말했다. 끊임없이 변화하는 IT 관련 분야를 폭 넓게 이해하고 있으면 문제를 더 효율적으로 해결할 수 있다는 것. 다양한 IT 분야가 총 망라되어 있는 혁신센터에서 근무하기 위해서는 반드시 필요한 자세라고 덧붙였다.

입사 후 처음 참여한 Alpha CPU 기반의 슈퍼컴 개발 프로젝트가 이후 성장의 밑거름이 되었다는 양 명장. 당시 벤처붐으로 같이 일하던 이들이 모두 퇴사해 당시 파트장과 단둘이 과제를 진행해야 했다고. “엉겁결에 실무 책임자가 되어 바닥에 직접 랜선을 설치하는 일부터 슈퍼컴 설계와 구축, 리눅스 커널 최적화, 그리고 각 대학을 돌아다니며 기술세미나와 홍보까지 다양한 업무를 했더랬죠. 매 순간이 고난과 도전의 연속이었지만 지금 생각해 보면 엄청난 행운이었어요. 막중한 도전과 난관에 힘겨워하는 후배들을 보면 안타까운 마음도 들지만, 한편으로는 크게 성장할 그분의 모습에 기대가 되죠”

앞으로의 계획을 묻는 질문에 양 명장은 “현재도 수만 대 서버로 구성되어 있고 앞으로도 지속 증가할 엄청난 규모의 IT 하드웨어를 유지 가능하게 하는 방법을 몇 년 전부터 고민 중입니다. 투자 비용, 에너지 소모, 운영 효율화 또는 응용 최적화 등이 그 솔루션이 될 수 있는데, 이제부터 하나둘씩 동료들과 함께 해결해 나가고 싶습니다”라고 말했다.

“좋은 선후배와 함께 하는데 일이 어떻게 재미없나요?” 품질 부문 윤종우 명장

CS팀의 윤종우 명장은 고객 품질기술 전문가이다. SSD/NAND 제품에 대한 전문지식을 바탕으로 업계 최초 고객 협업 플랫폼을 구축하고, 선행 품질관리 방법론을 제안해 차별화된 고객 경험을 제공한 공을 인정받아 반도체 CS분야에서 첫 번째 삼성명장으로 선정되었다.

선정의 기쁨보다 ‘명장’ 타이틀에 대한 큰 책임감을 크게 느꼈다는 윤 명장은 지금까지 올 수 있었던 원동력으로 일의 재미와 열정을 꼽았다. “명장이 되는 게 목표는 아니었어요. 그냥 제가 하고 있는 일이 재미있고, 식지 않는 열정이 명장까지 이끈 것 같습니다. 사랑스러운 후배들과 존경하는 선배들과 함께 일하는데 재미가 없으면 이상하지 않나요”

현재 윤 명장은 동료들과 팔란티어(Palantir) 솔루션을 활용한 고객 데이터 분석용 통합 DB를 개발하고 있다. 단순 대시보드 형식의 DB가 아니라 필수 고객 데이터를 위한 파이프라인을 연결하고, 간단한 데이터 전처리를 통해 데이터 간 통합 분석할 수 있는 시스템을 만들어 글로벌 최고 수준의 제품 품질 경쟁력을 달성할 계획이라며 당찬 포부를 밝혔다.

“명장은 영광스러운 기회, 후배들을 위한 업무 환경 만들고 싶어” 품질 부문 최규식 명장

“평소 테스트 분야에서 명장이 탄생해 함께 일하는 후배들에게 동기부여가 됐으면 했는데, 그 영광스러운 기회가 제게 주어져 매우 기쁩니다. 명장 타이틀에 누가 되지 않도록 지속 노력하겠습니다”

Foundry PostFAB팀의 최규식 명장은 지난 29년 동안 반도체 공정과 불량 개선에 헌신해 온 품질 분야의 베테랑이다. 차세대 3D 패키징(PKG) 제품군을 위한 프로브 카드(Probe Card) 구조 개선을 주도하며 호환성을 확보하였고, 이를 CIS 테스트 장비에 내재화하여 품질 경쟁력을 확보하는 데 크게 기여했다.

입사 초기 공정 불량 개선과 수율 개선 업무를 담당했다는 최규식 명장은 불량 분석에 대한 기술 지식뿐 아니라 ‘일하는 방법과 자세’를 체득할 수 있었다고. 부서 또는 업무 등 환경이 변할 때마다 새로운 상황에 대한 현 수준 분석을 통해 목표를 설정하고 하나씩 해결해 나가면서 정체기 없이 현재에 이를 수 있었다고 밝혔다.

또, 최 명장은 “후배들이 일의 성취와 재미를 느끼며, 스스로 발전해 나갈 수 있는 업무 환경을 만들고 싶어요. 우물 안 개구리가 되지 않도록 주변 기술 동향에 대해 배우고, 유관부서와의 협업과 교류를 통해 더욱 기술력을 발전시킬 수 있는 업무 시스템 구축을 위해 적극 나서겠습니다”라며 명장으로서의 목표를 말했다.

서희주 명장 “설비는 거짓말 하지 않아…문제가 있다면 해결책도 있다”

32년간 조립 패키징, 공정 설비를 담당해온 서희주 명장은 설비 마에스트로 자격 인증을 받고 매년 설비의 문제에 대해 혁신 활동을 추진하는 자타공인 패키징 설비 베테랑이다.

그가 설비 연구∙개발에 정진하며 삼성명장이 될 수 있었던 원동력은 무엇일까? 서희주 명장은 “모든 문제에는 원인이 있기 때문에 반드시 해결책을 찾을 수 있다. 설비는 거짓말을 하지 않는다는 신념으로 팀원들과 연구, 소통하며 다양한 목표를 달성할 수 있었다”고 답했다.

그는 가장 기억에 남는 순간으로 8년 연구 끝에 도입한 자동화 설비 개발을 꼽았다. “품종 교체시 수동으로 금형을 교체하고, 금형 표면의 오염을 클리닝해야 하는 작업이 있었다. 결국 독자 기술을 이용해 자동화 설비 개발에 성공했다. 30년간 해결하지 못했던 부분인지라 매우 보람있었다”고 전했다.

서희주 명장은 “메모리 반도체 세계 1위라는 우리 회사의 위상에 걸맞도록 경쟁사 대비 압도적인 설비 기술 격차를 확보해 다가올 차세대 패키징 부문에서도 우리 회사가 최고 자리에 우뚝 설 수 있도록 기여하겠다”고 힘찬 포부를 밝혔다.

한종우 명장 “기술의 원동력은 바로 동료, 협력사와의 협업”

Foundry 신규 Fab 구축을 위해 현재 미국 SAS 법인 Tayler Project에 근무 중인 한종우 명장. “삼성명장으로 선정돼 너무 기뻤지만 한편으로 타이틀에 대한 부담감과 책임감으로 많은 생각을 하게 됐다”고 소감을 전했다.

한종우 명장은 “반도체는 여러 분야가 집약된 최첨단 산업으로 동료는 물론 다양한 협력사와 유기적으로 소통해야 한다”며 협업이 기술력을 만드는 원동력임을 강조했다.

그렇다면 그에게 최고 협업의 순간은 언제였을까? 한종우 명장은 Metal(금속증착) 설비를 담당했을 때를 꼽았다. 특정 부대장치의 잦은 고장으로 생산성 저하∙수선비 증가 등 심각한 문제가 발생하자, 후배들과 학습조직을 만들어 관련 기술에 대한 심화학습과 실험을 통해 부대장치에 치명적인 설계적 결함이 있음을 규명했다. 그 결과, 글로벌 설비 메이커로부터 해당 부대장치 491대에 대한 무상 리콜을 받는 성과를 거두며, 기술력과 자신감을 키우는 계기가 됐다고 전했다.

현재 지식과 기술에 머무르지 않고 새로운 기술을 습득하고 접목해 역량을 키우는 것이 중요하다 말하는 한종우 명장. “모든 엔지니어들이 서로 협업해 멋진 성과를 만들고 개인과 회사가 함께 성장하는 조직문화를 만들어가고 싶다”라고 덧붙였다.

신재성 명장 “어려움은 나를 한단계 높이는 기회”

신재성 명장은 Etch 기술팀 설비기술 리더로 설비 기술 관련 Solution을 제공하고, 설비 개선을 추진하고 있다. 명장으로 선정되면서 Etch 엔지니이어링하는 동료들에게 ‘성장의 길’을 제시한 것 같아 기쁘다는 신재성 명장은 “주변 선후배의 도움이 가장 큰 원동력”이라고 힘주어 말했다.

또, “분야별 전문가, 동료들과의 소통으로 얻은 정보를 바탕으로 나만의 기술적 정립을 시도했던 것이 성장에 큰 도움이 됐다”고 말했다.

신재성 명장은 명장이 되기까지 가장 기억에 남는 에피소드로 대리 시절 품질 이슈에 대응했던 순간을 꼽았다. “품질 이슈가 발생해 핵심 부품인 ESC 문제점을 파악한 후 임원분에게 직접 원인과 조치 방향을 보고했다. 큰 이슈라 각오를 단단히 했는데 현장에서 답을 잘 찾았다고 격려해 주셔서 기술적인 완성도를 높이는 계기가 됐다.”

그는 “삼성 반도체의 성장은 한 기업의 성장을 넘어 국가 차원의 큰 성장을 이끄는 것이라고 생각한다”며 반도체에 대한 애정을 드러낸 신재성 명장은 “어려움은 나를 한 단계 높이는 기회이며 그 허들을 넘으면 다양한 기회가 펼쳐진다”고 강조했다.

이광수 명장 “항상 웃으며 협업하는 조직의 촉매제 될 것”

반도체를 제품으로 만드는 첫 단계를 ‘건설’이라고 말하는 사람, 바로 이광수 명장이다. 현재는 파운드리 1등 달성을 위해 P3 프로젝트 멤버와 전력을 다하는 하루하루를 보내고 있다.

이광수 명장은 “건설팀장님의 호출을 받고 급히 달려갔는데 갑자기 악수를 건네시며 ‘축하한다’고 말씀하셔 많이 놀랐다. 앞으로 해야할 일을 생각하니 삶과 업무에 대한 의욕이 더욱 샘 솟았다”며 삼성명장에 선정된 기쁜 마음을 감추지 않았다.

또, “매일 매주 자신에게 질문을 던지고 해답을 찾는 과정을 끊임없이 반복하면 지금보다 향상된 내일을 만날 수 있다”고 모두에게 응원 메시지를 전했다.

앞으로의 목표를 묻는 질문에는 “항상 웃으며 협업하고 재밌는 ‘글앤총’의 촉매제가 되겠다”며 “안정적인 생산이 가능한 FAB 건설을 통해 우리 회사의 반도체가 고객 신뢰로 항상 힘차게 뛰는 세계의 심장이 될 수 있도록 기여하겠다”고 답했다.  

올해는 8명의 삼성 명장이 배출되었다. 기존의 제조기술, 금형, 품질 분야 외 영업마케팅과 구매 분야까지 확대한 것. 2019년 삼성명장 제도가 시행된 이후 가장 많은 인원이다. ‘삼성명장’의 타이틀과 함께 2022년을 시작하는 DS 부문 4명의 명장을 만나보자.

“스피너 설비 최고 전문가로 반도체 꽃을 활짝” 설비 부문 이광호 명장

설비 명장으로 선정된 메모리 사업부 이광호 명장은 25년간 반도체 포토(Photo) 공정 분야에서 근무하고 있는 스피너(Spinner) 설비 전문가다. 스피너는 웨이퍼 표면에 반도체 회로 패턴을 형성하기 위해 감광액을 뿌리고 현상 처리하는 설비. 반도체 포토 설비가 외국 업체의 독점에 가까운 상황에서, 이광호 명장은 독자적인 연구와 기술개발로 설비 국산화에 앞장섰다.

이광호 명장은 ‘반도체의 꽃은 포토이고 그 꽃은 스피너가 피운다’는 신념을 갖고 있을 만큼 업무에 대한 자부심과 애정이 높다. 그는 “스피너 설비는 노광 전 패턴(Pattern)의 기반을 만들고, 노광 후 패턴을 완성하는 장비이기 때문에 차별화된 패터닝(Patterning) 기술을 위해 포토 분야에서 매우 중요하다. 이 분야 최고 전문가가 되어 반도체 꽃을 활짝 피워보겠다는 목표를 갖고 업무에 임했다”고 말했다.

이 명장은 대리로 막 진급하던 때, 설비 개조 작업 중 모듈 간 발생했던 커뮤니케이션 에러를 지금도 기억한다. 3일 밤낮을 새워가며 설비 백업을 하고 설계 오류를 찾아 조치해야 했던 것. 그는 “당시 정말 힘들었지만, 이 과정에서 잠재되어 있던 엔지니어로서의 근성과 문제 해결에 따른 성취감을 깨달았다. 덕분에 설비 엔지니어로서 성장할 수 있었다”고 돌아봤다.

이광호 명장은 “우수한 후배들을 많이 양성하고 그 후배들과 함께 삼성전자만이 가질 수 있는 스피너 설비 기술을 완성하고 싶다”고 앞으로의 포부를 밝혔다.

“내가 더 먼저, 더 많이, 더 열심히” 반도체 클리닝 부문 홍진석 명장

1988년 입사 후 34년간 설비 기술 분야 업무에 매진한 홍진석 명장은 반도체 클리닝 공정 최고 전문가다. 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 클리닝 공정은 제품 수율과 불량을 좌우하는 핵심 공정. 홍 명장은 반도체의 불량 원인인 결함(Defect)을 최소화하는 클리닝 설비 구조와 장치를 개발했고, 관련 특허와 내재화 기술까지 다수 보유하고 있다.

홍진석 명장은 “입사 초기, 동료와 선배들의 뛰어난 역량을 보고 비교하는 대신 ‘내가 더 먼저, 더 많이, 더 열심히’ 하자는 신념으로 업무에 임했다”고 말했다.

명장이 되기까지 가장 결정적이었던 순간은 언제였을까? 그는 1992년 개발 설비가 다운되고 제조사에서도 원인을 찾지 못해 고전하던 시간을 꼽았다. 홍 명장은 “당시 2주간 회사에서 살다시피 하며 원인을 규명하고 백업을 했었다. 돌이켜 보면 그때 경험으로 ‘포기하지 않으면 못할 일은 없다’라는 교훈을 얻었고 귀중한 자산이 됐다”고 말했다.

설비 엔지니어는 일의 범위가 넓어서 심리적 부담을 안고 있다. 설비 유지관리를 비롯한 모든 프로세스의 효율을 높이고, 각 일의 특성에 맞는 부가가치를 높이는 것이 홍 명장의 목표다. 끝으로 그는 “설비기술그룹 내에 역량 있는 후배들이 많다. 업무 분석 능력을 높이고 현장 업무를 성과로 연계해 후배들이 더 큰 성취감을 느낄 수 있도록 독려하겠다”고 말했다.

“언제든 현장에서 내 눈으로 직접 확인” 인프라 부문 김효섭 명장

김효섭 명장은 1989년 입사해 33년 동안 인프라 기술 분야에서 근무하고 있다. 인프라 제어, 계측, 공정 컨트롤 전문가인 그는 반도체향 인트라 설비 제어 감시 시스템을 1998년 최초로 도입했고, 급속도로 발전하는 반도체 사업장의 설비를 최적으로 관리하는 자동화 품질 관리 시스템을 적용했다. 반도체 생산을 위한 인프라 고품질 안정 공급 기술을 확보하는데 기여한 것.

삼성 명장 소식을 들은 그는 “대단히 영광스럽고 기뻤지만 한편으로는 후배양성을 위한 막중한 자리이기 때문에 책임감과 사명감 또한 크게 느낀다”고 소감을 전했다.

김 명장에게는 인프라 기술 분야의 최고 전문가가 되기까지 지켜온 한 가지 철칙이 있다. 바로 현장을 눈으로 직접 보고 확인하는 것. 그는 “직접 만든 로직이 제대로 작동하는지, 변수에 따라 스펙들이 변동 없는지 항상 확인해야 한다. 현장에서 눈으로 확인해야 안정적인 인프라 운영이 가능하다”고 설명했다.

인프라 설비는 날씨와 환경, 그리고 전기, 용수, 가스 같은 외부 인프라에 많은 영향을 받는다. 김 명장은 “다양한 상황에서도 설비를 안정적으로 운영할 수 있는 프로세스나 설비 튜닝 방법을 지속적으로 연구해보고 싶다”며 앞으로의 목표를 밝혔다.

“내가 느낀 성취감을 후배들이 느낄 수 있게” 품질 부문 조용환 명장

메모리사업부 조용환 명장은 디램 패키지 제품 불량제어 전문가다. 디램 제품은 수백 개의 공정 단계를 거치는데, 그 과정에서 제품별 품질 차이가 벌어지면 불량이 발생한다. 조 명장은 불량 검출 프로그램의 고도화와 테스트 정합성 향상 등을 통해 반도체 품질 경쟁력 향상에 기여했다. 조 명장은 특히 ‘디램 제품 생산성 향상을 위한 테스트 시간 단축과 테스트 설비 제약 극복기술’에 대한 특허와 다수의 논문을 보유하고 있다.

명장 선정 소식을 들었을 때, 그는 동고동락한 선후배들에게 감사하면서 ‘모두가 귀인’이라고 생각했다. 조 명장은 “회사 생활을 하며 재미를 찾고 발자취를 남겨야겠다 생각했었다. 해야만 하는 일이라도 어느 정도 스스로 선택하면서 할 수 있는 일을 찾고, 열정을 잃지 않으려 노력했다”며 “그렇게 논문과 특허를 시작했고, 그 안에서 느낀 성취감이 지금까지 이끈 원동력이 되었다”고 회상했다.

현재 조용환 명장은 다양한 세미나와 업무 현장에서 그동안 쌓은 지식과 노하우를 후배들에게 전파하며 후진 양성에도 힘쓰고 있다. 그는 “자기 일에서 조금이라도 열정과 성취감을 느낄 수 있도록, 서로 응원해주는 분위기를 만드는 데 조금이나마 힘을 보태고 싶다. 맡은 일에서는 모두가 리더인, 프로들과 함께 일하는 회사를 상상해본다”고 말했다.

환경 영향까지 생각하는 ‘착한 소비’가 주목받는 요즘, 삼성전자의 베스트셀러 SSD(Solid State Drive) 모델 ‘850 EVO 250GB’가 반도체 업계 최초로 ‘환경성적표지(EPD, Environmental Product Declaration)’ 인증을 획득했다.

※850 EVO 250GB : 삼성전자 3세대(48단) 3D V낸드 기반 SSD로, 소비자용 SSD 중 베스트셀러 제품
 
환경부가 주관하고 한국환경산업기술원이 운영하는 ‘환경성적표지’는 제품 및 서비스의 원료 채취부터 생산, 수송•유통, 사용, 폐기 등 전 과정에 대한 환경 영향을 계량적으로 표시해 공개하는 국가 공인 인증 제도로 소비자들이 보다 환경친화적인 제품을 선택할 수 있는 지표로도 사용되고 있다.

‘850 EVO 250GB’ 모델은 업계 최초로 SSD 제품의 환경성적표지 인증을 획득해 ▲자원소모 ▲지구온난화 ▲오존층 영향 ▲산성화 ▲부영양화 ▲광화학적 산화물생성 등 6대 환경 성적을 공개하게 되었다.

이번에 환경성적표지 인증을 받은 ‘850 EVO 250GB’ 모델은 제품 1개로 인해 발생하는 ‘지구온난화 지수'(탄소배출량)가 9.327kg CO2로 업계 최저 수준을 달성했다.

이는 30년생 나무 한 그루의 연평균 탄소흡수량(9.36kg CO2)보다 적은 수치이다.

삼성전자는 성능뿐 아니라 환경친화적인 제품을 생산하고자 전체 공정 프로세스를 관리하고, 협력사들과도 함께 노력해 왔다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 마케팅팀 김언수 전무는 “이번 환경성적표지(EPD) 인증 획득으로 삼성 SSD가 기술력은 물론 환경친화적인 솔루션임을 알릴 수 있게 됐다”라며, “앞으로도 업계 최고 수준의 프리미엄 SSD 제품군으로 환경성적표지 인증을 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

삼성전자는 이번에 반도체 업계 최초로 SSD ‘850 EVO 250GB’와 스마트폰용 메모리 칩인 ’10나노급 64Gb 낸드플래시’ 제품을 인증받았으며, 냉장고, TV 등 지금까지 총 10개 제품에 대해 ‘환경성적표지’ 인증을 획득하게 됐다.

또한 ‘탄소발자국(Carbon Footprint)’ 부분에서도 업계 최대 규모인 총 383개 제품을 인증받았다.

이 밖에도 향후 삼성전자는 ‘850 EVO 250GB’ 제품의 ‘물발자국(Water Footprint)’ 인증도 획득해 친환경 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

※탄소발자국: 환경성적표지의 영향범주 중 하나로, 제품의 전 과정에서 발생하는 온실가스를 CO2 배출량으로 환산한 지표 

※물발자국 : 환경성적표지의 영향범주 중 하나로, 제품의 전 과정에서 사용되거나 배출되는 물이 환경에 미치는 영향을 계량적으로 환산한 지표(환경부에서 물발자국 인증 도입을 위해 시범사업 운영 중)

※환경성적표지인증 홈페이지 : http://www.epd.or.kr/

▲ 삼성전자가 환경까지 생각하는 ‘착한소비’ 트렌드에 발 맞추어 반도체 업계 최초로 ‘850 EVO 250GB’ SSD 제품에 대한 ‘환경성적표지(EPD)’ 인증을 받았다.

시스템 LSI사업부는 사업별 전문성 강화로 고객에 최적화된 제품과 서비스를 제공하고, 책임경영을 통해 각 사업의 성장을 가속화하기 위해 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry)사업으로 분리하고 신임 사업부장을 인선했다.

【 DS부문 주요 임원 보직변경 내역 】

   o 강인엽 부사장 : System LSI사업부장 

   o 정은승 부사장 : Foundry사업부장

   o 강호규 부사장 : 반도체연구소장

   o 최정혁 부사장 : TP센터장

   o 정태경 부사장 : LED사업팀장

   o 최주선 부사장 : 미주총괄

부사장 승진자 5명, 전무 승진자 10명, 상무 승진자 22명, Master 선임 5명 등 총 42명이 승진했다.

후속 조직개편과 보직인사는 오늘 중으로 마무리할 예정이며, 삼성전자 DS 부문은 이번 인사를 통해 조직의 활력을 높여 2017년 경영목표 달성에 매진할 계획이다.

※ 승진자 명단

□ 부사장 승진

     이정배     장성진     최시영     한재수     황성우

□ 전무 승진

     강석립     강임수     김민구     김형섭     송재혁

     양장규     임백균     정기태     최진혁     한진만

□ 상무 승진

     김동준     김성한     박준수     박진환     박철홍

     박현정     손영수     송기환     송두근     오정석

     오화석     이동헌     이석원     이재욱     이치훈

     임용식     정상일     정의옥     조학주     최병갑

     홍성민     홍영기

□ Master 선임

     권혁준     남성현     박종철     최한메     허준호

이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정 (10LPE, Lower Power Early)보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

삼성전자는 2016년 10월 업계최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정(1세대)을 삼성전자의 ‘엑시노스 9’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’ 등 프리미엄 모바일 AP 양산에 적용하며 10나노 시장을 주도하고 있다.

삼성전자의 10나노 공정 기반 모바일 AP는 현재 갤럭시 S8에 탑재되고 있다.

삼성전자는 성능과 전력효율을 향상시킨 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화 하고, △컴퓨팅 △웨어러블 △IoT △네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획이다.

또한 삼성전자는 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 2017년 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 보다 안정적인 양산체계를 구축할 예정이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해, 삼성전자 10나노 공정의 우수성과 공정 리더십이 증명된 바 있다”며, “2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

‘더 나눔(The NANUM)’은 총 40개의 자원봉사 활동으로 구성된 삼성전자 DS부문의 사회공헌 프로그램으로, 2개월 단위로 프로그램을 사전 홍보하고 임직원들의 참여 신청을 받아 운영한다.

삼성전자는 임직원들이 다양한 사회공헌 프로그램을 한눈에 볼 수 있고, 본인의 관심 분야나 재능에 맞춰 참가 신청을 할 수 있어 보다 능동적이고 효율적인 사회공헌 활동을 유도한다는 계획이다.

‘더 나눔(The NANUM)’은 임직원들이 회사 인근 지역 복지시설, 아동센터, 자매마을 등을 방문해 연중 상시적으로 다양한 활동을 진행할 수 있도록 지원한다.

부서 단위, 가족 단위 신청도 가능해 부서나 가족 간 화합 증진에도 도움이 될 것으로 기대된다. 특히 가족 단위로 자매마을 과수를 분양받아 수확한 과일을 기부하는 ‘과수나눔’ 프로그램은 접수 시작 후 몇 시간 만에 마감될 정도로 인기를 끌고 있다.

또한 부서원들과 함께 참여할 수 있는 팀 단위 프로그램은 지역의 사회적기업 제품, 자매마을 농산물과 연계해 케이크, 쿠키, 천연비누, 도자기 만들기부터 포도, 오미자, 사과 수확 등 부서원들과 다양한 체험 활동도 하고, 지역 경제 활성화에도 기여할 수 있는 일석이조의 효과도 기대된다.

[세부 프로그램]

△ 개인보람 프로그램 : 복지시설 어르신 효도 봉사, 동호회 재능기부 등
△ 가족행복 프로그램 : 자매마을 일손 돕기, 제과 제빵 봉사 등
△ 부서단합 프로그램 : 사회적기업 제품 체험, 복지시설 소원성취 등
△ 계절집중 프로그램 : 크리스마스 선물 이벤트, 명절 선물 전달 등

올 한 해 동안 진행되는 ‘더 나눔(The NANUM)’에는 삼성전자 DS부문 임직원 2만여 명이 참여할 것으로 예상되며, 삼성전자는 나눔 문화 확산을 위해 더 많은 임직원들이 참여할 수 있도록 다양한 분야의 자원봉사 프로그램을 개발해 나갈 계획이다.

이번 프로그램에 참여하고 있는 삼성전자 DS부문 기흥/화성단지총괄 김기용씨는 “평소 가족들과 다 같이 할 수 있는 활동이 무엇이 있을지 고민했었는데, ‘더 나눔’에 참여해 아이들과 함께 빵을 만들며 좋은 추억도 쌓고 기부도 해 뿌듯하다”라고 소감을 밝혔다.

▲삼성전자 임직원들이 3월25일(토) 경기도 평택시 고덕면의 한 자매마을을 찾아가 벽화그리기 봉사활동을 실시하고 기념 사진을 촬영하고 있다

▲삼성전자 임직원과 가족 봉사자들이 3월25일(토) 경기도 용인시 처인구의 복지시설에서 빵과 쿠키를 직접 만들어 기부하는 봉사활동을 마치고 기념 촬영을 하고 있다

▲신임 메모리사업부장에 진교영 부사장

* SCI(Samsung Coherent Interconnect): 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술
* HSA(Heterogeneous System Architecture): 異기종 시스템 아키텍쳐, CPU 와 GPU 가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술
 
HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.
 
또한 ‘엑시노스 9 (8895)’는 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.
 
특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 탑재하였으며, VR 기기에서도 4K 해상도를 지원해 사용자들이 보다 현실감 있는 컨텐츠를 즐길 수 있도록 했다.
 
이 밖에도 ‘엑시노스 9 (8895)’는 최근 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 등 보안 관련 서비스의 중요도가 높아짐에 따라, 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU: Vision Processing Unit)을 탑재해, ‘엑시노스 9 (8895)’를 탑재하는 제품들이 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는 ‘머신 비전’기능을 지원한다.
 
삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는“이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 △차세대 스마트폰 △태블릿 △VR 및 AR 기기 △오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 밝혔다.
 
삼성전자는 ‘엑시노스 9 (8895)’를 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재될 예정이다.

▲10나노 핀펫 공정 기반의 프리미엄AP ‘엑시노스9(8895)’

  ·생산성격려금 : 생산/품질 관련 협력사를 격려하기 위해 2010년부터 운영  
  ·안전인센티브 : 환경안전 부문의 사고 발생 Zero化 를 위해 2013년부터 시행
 
삼성전자가 ‘협력사 인센티브’를 협력사들에 지급하면 각 협력사들은 전액을 근로자들에게 지급한다.
 
이번 하반기 인센티브는 2010년 제도를 도입한 이래 최대 규모로, 설 연휴 직전에 지급함으로써 협력사 임직원의 사기 진작은 물론 내수 경기 활성화에도 기여할 것으로 기대된다.
 
삼성전자는 환경안전 부문 사고를 근절하기 위해 ‘안전인센티브’를 신설한 2013년, 전년 대비 2.5배 이상 증가한 금액을 협력사에 지급했고(68.3억원 → 180.9억원) 이후로도 설비 유지보수 협력사 외에 IT 협력사 등 지급 대상업체를 지속적으로 확대해 2016년에는 총 368.3억원의 인센티브를 지급했다.
 
삼성전자는 앞으로도 협력사들과의 상생협력을 위해 다양한 제도를 지속적으로 운영해 나갈 계획이다.

▲엑시노스 프로세서

□ TV의 기준을 새롭게 정의하는 차세대 디스플레이 ‘QLED TV’

삼성전자는 프레스 컨퍼런스에서 새로운 메탈 퀀텀닷이 적용된 88형과 75형 삼성 QLED TV를 전격 공개하며 ‘QLED’ 시대를 선언했다. 

삼성전자 미국 법인 조 스틴지아노 전무는 “삼성전자가 2년전 이 자리에서 퀀탐닷 기술을 적용한 ‘SUHD TV’를 처음 공개했을 당시를 생각해 보면 그 TV도 당시로서는 완벽했다”며, “오늘 무대에 올린 ‘QLED TV’는 우리의 한계는 물론 기존 디스플레이들의 한계를 극복하고 탄생한 차세대 TV”라고 말했다.

삼성 QLED TV는 메탈 퀀텀닷 기술로 화질의 기준을 한 단계 높였다. 100%에 가까운 완벽한 컬러 볼륨을 표현하면서도 1,500에서 2,000니트 사이에 달하는 놀라운 밝기를 낼 수 있다. 

특히 이 제품은 활성화된 디스플레이에서 볼 수 있는 가장 깊고 어두운 검은색을 표현해 내고 어느 위치에서나 색의 왜곡 없이 감상할 수 있도록 넓은 시야각을 구현했다. 

조 스틴지아노 전무는 “삼성 QLED TV는 화질뿐만 아니라 라이프 스타일을 강조한 TV”라며, “소비자들은 하나의 투명한 케이블로 주변 기기들을 연결할 수 있고 단차없이 TV를 벽에 설치할 수 있도록 한 디자인을 화질 이상의 혁신으로 받아들일 수 있을 것”이라고 언급했다.

또한, 삼성전자는 이 행사에서 ‘공간을 아름답게 만들어 주는 TV’라는 컨셉 제품의 출시를 예고했다. 이 제품은 CES 최고 혁신상을 수상한 것으로 알려져 있으며 연내 출시될 예정이다. 

삼성전자 영상디스플레이사업부 이원진 부사장은 “삼성 스마트 TV의 핵심 전략은 통합된 경험·개인별로 최적화된 경험을 제공하고 더 많은 4K HDR(HIGH Dynamic Range) 콘텐츠를 서비스하는 것”이라며 2017년에 더 좋아진 기능들을 소개했다.

2017년형 삼성 스마트 TV는 TV와 주변기기들을 단 하나의 리모컨으로 제어할 수 있도록 한 데서 진화해 ‘스마트 허브(Smart Hub)’의 UX를 모바일로 확장했다.  ‘스마트 뷰(Smart View)’ 앱을 통해 스마트폰을 가상 리모컨처럼 사용할 수 있고 선호하는 콘텐츠에 대한 알림을 실시간으로 받는 등 개인 맞춤형 서비스를 즐길 수 있다. 

또한, ‘음성인식’ 기능이 강화되어 콘텐츠 검색이 훨씬 쉬워졌고 좋아하는 스포츠 팀의 경기 중계 채널을 모아서 보여주는 맞춤형 ‘스포츠 서비스’와, TV에서 나오는 배경음악을 바로 찾아 들을 수 있는 ‘뮤직 서비스’도 소개했다.

미국시장에서는 ‘스마트 허브’를 통해 4K HDR 콘텐츠를 간편하게 시청할 수 있는 ‘TV 플러스’도 출시 예정이다.

□ IoT 연결성과 사용성 강화로 일상에 새로움을 더한 생활 가전

삼성전자는 2개의 독립 공간을 일체형으로 설계하고 소비자의 다양한 요구를 맞춤형으로 해결해 주는 신개념 세탁기 ‘플렉스워시’, 건조기 ‘플렉스드라이’ 를 공개했다.

삼성전자 미국법인 존 헤링턴 가전 담당 임원은  “삼성전자는 미국 시장에서 애드워시의 혁신에 힘입어 냉장고에 이어 세탁기에서도 TOP브랜드로 인정받게 되었다” 며, “‘플렉스워시’, ‘플렉스드라이’가 그 이상의 시장 반응을 얻을 수 있을 것으로 확신한다”고 자신감을 피력했다.

‘플렉스워시’는 상부의 3kg급 전자동 세탁기와 하부의 21kg급 대용량 드럼 세탁기가 일체형으로 디자인된 제품으로 세탁물의 종류, 양, 시간에 맞춰 사용자가 원하는 대로 동시 혹은 분리 작동할 수 있어 세밀하게 의류 관리를 할 수 있고 세탁에 필요한 에너지와 시간도 절감된다.

‘플렉스드라이’는 상부의 소용량 건조기와 하부의 대용량 건조기가 일체화된 제품으로 스카프나 블라우스와 같이 섬세한 관리가 필요한 세탁물을 상부의 소용량 건조기에서 별도로 건조시킬 수 있어 시간 절약 효과가 크다.

‘플렉스워시’와 ‘플렉스드라이’ 모두 IoT 연결성이 더욱 강화된 ‘스마트홈’ 기능이 탑재돼 시작·중지·모니터링 등 모든 세탁 과정을 스마트폰으로 제어할 수 있다.

삼성전자는 기존의 ‘푸드 매니지먼트’, ‘패밀리 커뮤니케이션’, ‘엔터테인먼트’ 기능이 더욱 강화된 ‘패밀리허브 2.0’을 공개했다.

‘패밀리허브 2.0’은 음성 인식 기능, 가족 구성원 별 개인 계정 설정 기능, 사용자 인터페이스 개선 등 사용자들의 니즈가 반영돼 편의성이 대폭 높아졌다.

‘패밀리허브’는 지난해에 이어 2년 연속 ‘CES 혁신상’을 수상했다.

이 날 공개한 냉장고, 월 오븐, 콤비 오븐, 쿡탑, 후드, 식기세척기로 구성된 프리미엄 주방가전 패키지 역시 고급스러운 디자인과 첨단 기능은 물론 IoT 연결성이 강화됐다.

프리미엄 주방가전 패키지의 모든 제품은 와이파이를 통한 원격 제어가 가능해 스마트폰으로 조리 상태를 확인할 수 있고, 스토브나 쿡탑 사용 시 자동적으로 후드가 작동되는 기능도 갖춰 편리하게 사용할 수 있다.

□ 다양한 파트너십으로 웨어러블 기기 사용성 강화, 게임 특화 노트북 공개

삼성전자는 프레스 컨퍼런스에서 ‘기어 S3’를 포함한 웨어러블 기기를 위한 신규 파트너십을 공개했다. 

삼성전자는 세계 3대 산업 디자이너로 손꼽히는 ‘아릭 레비(Arik Levy)’와 협업해 ‘기어 S3 아릭 레비 에디션’ 밴드를 선보였다.

워치페이스와 음악 스트리밍 서비스를 즐길 수 있는 ‘스포티파이’, 손목에서 자동차의 연료 상태를 확인할 수 있는 ‘BMW 커넥티드’ 등의 애플리케이션도 공개됐다. 

삼성전자는 세계적인 스포츠웨어 브랜드 ‘언더 아머’와도 협력해 운동, 영양, 수면 등 피트니스 정보를 관리할 수 있는 앱도 소개했다. 

한편, 삼성전자는 이날 프레스 컨퍼런스에서 게임에 특화된 프리미엄 게이밍 노트북 ‘삼성 노트북 오디세이’ 2종도 공개했다. 

17형과 15형의 ‘삼성 노트북 오디세이’는 기존 게이밍 노트북 대비 두 배 이상 넓은 면적의 육각형 방열 통풍구와 대용량 듀얼 팬으로 이루어진 ‘헥사 쿨링 시스템’을 탑재해 게임을 오랜 시간 즐기더라도 성능 저하 없이 고성능 상태를 유지한다.

‘삼성 노트북 오디세이’는 풀 HD 광시야각 저반사 패널이 탑재되어 어느 각도에서도 정확하고 정교한 게임 컨트롤이 가능하고 눈의 피로도를 줄여 준다. 

또한 실시간으로 최적의 컬러와 명암비를 표현해주는 ‘비디오 HDR’ 기능이 탑재되어 영상을 더욱 생동감 있게 감상할 수 있다.

▲삼성전자 미국 법인 팀 백스터 부사장이 삼성전자의 IoT 강화 방안에 대해 설명하고 있다

▲삼성전자 미국 법인 팀 백스터 부사장이 미국의 모바일 고객 서비스인 삼성 플러스에 대해 설명하고 있다

▲(왼쪽부터) 삼성전자 미국 법인 알라나 코튼 담당 임원, 조 스틴지아노 전무, 영상디스플레이사업부 이원진 부사장, 미국 법인 팀 백스터 부사장, 존 헤링턴 가전 담당 임원이 (왼쪽부터) 삼성 QLED TV, 패밀리허브 2.0, 플렉스워시&플렉스드라이, 삼성 노트북 오디세이 등을 소개하고 있다

아틱 플랫폼은 모듈 형태의 하드웨어는 물론 소프트웨어, 클라우드, 보안, IoT 생태계까지 아우르는 통합 솔루션으로 고객들은 아틱 플랫폼을 통해 IoT 제품과 서비스를 개발하는데 시간과 비용을 절감할 수 있다.

‘ARTIK 0’는 저전력, 경량화, 저비용의 특성을 갖춘 모듈로 주로 HVAC(Heating, Ventilation, Air Conditioning), 조명, 건강 정보를 모니터링 할 수 있는 제품 등에 특화된 개발 모듈이다.

‘ARTIK 0’는 개발자들의 요구에 따라 지그비(Zigbee) 또는 블루투스 등 저전력 무선 통신 표준 기능과 저전력 마이크로컨트롤러가 탑재되어 고객과 파트너사들이 보다 쉽게 네트워킹 기능을 구현할 수 있도록 했다.

‘ARTIK 7’은 강력한 무선 통신 기능은 물론 고사양의 멀티미디어 프로세서와 리눅스 OS, 보안 기능 등이 탑재되어, 복수의 컴퓨터와 근거리 통신망 등을 서로 연결하고 컨트롤하는 고성능 게이트웨이에 적합하다.

삼성전자는 지난해 5월 아틱(ARTIK) 모듈 3종(ARTIK 1, ARTIK 5, ARTIK 10)을 선보였으며, 올해 4월에 열린 ‘삼성 개발자 컨퍼런스 2016’에서는 개방형 데이터 교환 플랫폼인 ‘아틱 클라우드(ARTIK Cloud)’를 공개한 바 있다.

삼성전자는 기존 모듈 라인업에 ARTIK 0, ARTIK 7을 추가해 빠르게 확대되고 있는 IoT 시장에서 파트너사와 개발자들에게 좀더 다양한 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

삼성전자는 국내 최대 포털 기업인 네이버와도 협력 관계를 강화하는 등 다양한 영역에서 IoT 시장 성장을 주도해 나가고 있다.

네이버는 지난 24일 발표한 ‘아미카(AMICA)’라는 음성 인식을 비롯한 인공지능 기반 스마트홈 서비스에 아틱 플랫폼을 활용하기로 했다.

송창현 네이버 CTO는 “아틱 플랫폼을 기반으로 운영되는 아미카(AMICA)는 흥미롭고 새로운 IoT 애플리케이션과 제품들의 인공 지능 기능을 진일보 시킬 수 있을 것”이라며, “앞으로도 삼성전자와의 파트너십을 통해 아시아 IoT 시장에서 보다 효율적으로 성장 기회를 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.
 
또한 삼성전자와 네이버는 네이버 계정을 가진 사용자들이 별도의 인증절차 없이 아틱 클라우드를 접속할 수 있게 하는 등 IoT 분야의 시너지 창출을 위해 협력해 나갈 계획이다.
 
삼성전자는 외부 파트너사 뿐만 아니라 스마트 공기 청정기와 같은 향후 출시될 자사 가전에도 아틱 플랫폼을 활용해 IoT 솔루션을 적용할 예정이다.
 
삼성전자 생활가전사업부 도영수 전무는 “아틱 플랫폼을 통해 IoT 기반의 스마트 제품을 보다 빠르게 시장에 선보이고, 다양한 기기간의 연결을 통해 혁신적인 사용 사례를 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.
 
삼성전자 기술전략팀 소병세 부사장은 “한층 강화된 아틱 모듈 라인업을 통해 고객들에게 더욱 다양해진 옵션과 효율적인 솔루션을 제공해 IoT 시장 성장을 견인해 나갈 것”이라고 밝혔다.
 
이밖에도 삼성전자는 글로벌 기업들과 IoT 표준화 단체인 OCF(Open Connectivity Foundation)의 멤버로 참여하고, 아틱 플랫폼과 ‘아이오티비티(IoTivity)’ 오픈 소프트웨어를 기반으로 다양한 IoT 기기들과의 호환성을 확대하는 등 IoT 시장이 빠르게 성장할 수 있도록 하는데 기여하고 있다.

삼성전자의 아틱 모듈 신제품은 글로벌 유통업체인 애로우(Arrow), 디지키(Digi-Key), 무진(Mujin)을 통해 구매할 수 있으며, 아틱 플랫폼과 관련된 다양한 정보와 개발 툴은 삼성전자 아틱 공식 홈페이지(www.artik.io)에서 확인 가능하다.

삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4) 기반의 '8GB LPDDR4 모바일 D램'을 공급하기 시작했다.
※ 8GB LPDDR4 모바일 D램 패키지 : 16Gb(=2GB) × 4개

'8GB LPDDR4 모바일 D램'은 고성능 울트라슬림 노트북에 탑재되는 8GB DDR4와 동등 용량을 제공해 모바일 기기에서도 프리미엄 PC와 마찬가지로 고사양 가상 컴퓨터 환경과 4K UHD 동영상을 더욱 빠르고 원활하게 구동할 수 있다.
※ 가상 컴퓨터(Virtual Machine) : 단일 PC에서 소프트웨어로 여러 개의 독립된 컴퓨터 시스템(OS)이 구동되도록 만든 것

특히 고성능 PC D램(4GB DDR4, 2133Mb/s)보다 2배 빠른 4266 Mb/s의 읽기·쓰기 속도를 구현했다.

또한 10나노급 설계 기술과 독자 개발한 저전력 기술을 적용해 기존 20나노급 4GB 모바일 D램보다 용량은 2배, 단위용량당(GB) 소비전력 효율도 약 2배 향상되어 차세대 모바일 기기의 사용 편의성을 더욱 높인 제품이다.

'8GB LPDDR4 모바일 D램'은 기존 모바일용 패키지(15㎜×15㎜) 크기(면적)에 두께 1.0㎜ 이하의 초슬림 솔루션으로, eUFS나 모바일 AP 위에 적층이 가능해 패키지 실장 면적을 줄일 수 있다,
※ eUFS(embedded Universal Flash Storage) : 내장용 UFS(차세대 스토리지 메모리)

삼성전자는 작년 8월 20나노 12Gb LPDDR4 D램을 양산한 지 14개월 만에 10나노급 16Gb LPDDR4 모바일 D램을 출시하며 글로벌 모바일 고객들에게 한 차원 높은 ‘초고속·고용량·초절전·초슬림’ 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 최주선 부사장은 “업계 최고 용량인 8GB 모바일 D램 양산으로 글로벌 고객들이 차세대 플래그십 모바일 기기를 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다”며, “향후 듀얼 카메라, 4K UHD, VR 등 고객들과 다양한 분야의 기술 협력을 강화해 최고의 메모리 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 올해 글로벌 모바일 기기 고객들의 플래그십 제품 출시에 맞춰 8GB 제품 공급을 확대해 10나노급 D램 생산 비중을 빠르게 높여 나갈 계획이다.

한편 삼성전자는 현재 최첨단 라인에서 10나노급 공정으로 PC, 서버, 모바일용 D램을 생산하고 있으나 향후 기존 라인에서도 10나노급 D램을 생산해 글로벌 고객들의 수요 확대에 차질 없이 대응하며 프리미엄 메모리 시장 성장을 주도해 나간다는 전략이다.

다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다.
※ 다운라이트: 천장에 매립하는 소형 조명기구
 
이번 라인업 중 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다.

‘컬러 튜너블’ 라인업은 초소형 ‘칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.
 
‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.
※ 자가(Zhaga): LED 조명 엔진의 표준화를 위한 국제 산업 컨소시엄. 제조사간 제품 호환성을 높여 LED 조명 개발에 불필요한 비용을 줄이고 LED 조명 시장에 안정적이고 지속적인 디자인 플랫폼을 제공
※ 광학(Optics) 부품: 조명이 최적의 빛을 낼 수 있도록 하는 렌즈, 반사판, 확산판 등의 부품
 
한편 삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없어 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다.
※ LM80: 美‘에너지스타(Energy Star)’ 프로그램의 LED 조명 신뢰성 평가 기준. 총 6천 시간의 신뢰성 테스트시 일정기준 이상의 빛의 양을 유지한 제품에 부여
 
삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 “삼성전자의 앞선 ‘칩 스케일 패키지’가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라며, “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 밝혔다.

▲삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’ LED 모듈, 컬러 튜너블 라인업 TO20. 모듈 기판에 각각 다른 색온도의 패키지를 순차적으로 배치해 원하는 색온도를 구현한다

▲삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’ LED 모듈 CO20

▲14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP

이번에 새롭게 선보인 M.2 규격의 ‘960 PRO’ 2TB는 기존 ‘950 PRO’ 512GB보다 용량은 4배, 속도는 1.4배 향상되어 소비자의 사용 편의성을 크게 높인 제품이다.
※ M.2 : 울트라슬림 PC에 최적화된 초슬림 저장 장치 규격

특히 3세대 V낸드, 초고속 컨트롤러와 펌웨어, 2GB 모바일 D램을 탑재해 고성능 SATA SSD보다 6배 이상 빠른 3500MB/s의 연속읽기 속도와 4배 이상 빠른 2100MB/s의 연속쓰기 속도를 구현했다. 

이는 HDD보다 30배 이상 빠른 업계 최고 성능으로, 고해상도 영화 1편(3.7GB)을 1초대에 전송하고 2초 만에 저장할 수 있다.

또한 임의읽기/쓰기 속도도 최대 44만 IOPS, 36만 IOPS를 구현해 기존 소비자용 NVMe SSD보다 최대 3배 빠르게 멀티태스킹 작업을 수행한다. 이에 따라 실제 부팅 속도, 애플리케이션 실행, 게임 실행시 화면 구동 등의 작업 시간을 크게 단축시킬 수 있다.

소비전력 부분은 초절전 회로 규격(L1.2)을 적용해 절전 모드에서 에너지 효율(5mW 소모)을 크게 높였고, 자동으로 온도를 조절하는 과열 방지 기능을 갖춰 극한의 환경에서도 안심하고 사용할 수 있다.

‘960 PRO 2TB’는 최대 5년의 기간 혹은 총 쓰기 사용 용량 1200TBW를 보증하고, 사용자의 제품 활용성과 경험을 극대화할 수 있는 소프트웨어 프로그램 ‘뉴 매지션(New magician)’과 ‘NVMe 드라이버 2.0’이 지원된다.
※ TBW(Total Bytes Written) : 총 쓰기 사용 용량을 뜻하며, 단위는 TBW(Tera Bytes Written)로 표기함. 1200TBW는 총 1200TB의 데이터를 기록할 수 있음을 의미함

삼성전자 메모리사업부 브랜드 제품 마케팅팀 김언수 전무는 “SATA SSD의 한계를 돌파한 ‘삼성 NVMe SSD 960 PRO’ 제품은 소비자들에게 최고의 성능과 새로운 차원의 사용 만족감을 제공할 것”이라며, “향후 시장 리더십을 강화해 ‘소비자용 NVMe SSD’ 대중화 시대를 더욱 앞당겨 나갈 것”이라고 강조했다.

한편 삼성전자는 21일 서울 호텔신라에서 열린 ‘삼성 SSD 글로벌 서밋 2016(Samsung SSD Global Summit 2016)’에서 ‘새로운 가능성으로의 여정(Journey into the new possibilities)’이라는 테마로, IT 기자들을 초청해 신제품 NVMe SSD 라인업과 시장 확대를 위한 사업 전략을 공개했다.

이번에 새롭게 출시한 960 PRO/EVO 라인업은 ① 960 PRO: ‘2TB, 1TB, 512GB’, ② 960 EVO: ‘1TB, 500GB, 250GB’ 등 총 6개 모델이며, 10월부터 한국, 미국, 중국, 독일 등 세계 50개국에서 순차적으로 출시된다.

▲21일 서울 호텔신라에서 개최된 ‘삼성 SSD 글로벌 서밋 2016’에서 삼성전자 직원들이 SSD 신제품 ‘960 PRO’와 ‘960 EVO’를 소개하고 있다

▲21일 서울 호텔신라에서 개최된 ‘삼성 SSD 글로벌 서밋 2016’에서 삼성전자가 SSD 신제품 ‘960 PRO’와 ‘960 EVO’를 공개했다

▲21일 서울 호텔신라에서 개최된 ‘삼성 SSD 글로벌 서밋 2016’에 참석한 글로벌 IT 기자들이 삼성 SSD 제품들을 살펴보고 있다

* 삼성 SSD 홈페이지 : www.samsungssd.com

‘엑시노스 7570’은 Full HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도와 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도와 고사양의 콘텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.
 
뿐만 아니라, PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.
 
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며, “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

▲'엑시노스 7570'