※ 미국 전기전자공학회(IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers)는 전기ㆍ전자ㆍ컴퓨터ㆍ통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회이다. 190여 개국 46만여 명의 회원을 보유하고 있으며, 현재 2,250개 이상의 표준 프로젝트를 진행중이다.

삼성전자는 전경훈 사장을 포함하여 전기·전자공학 분야에서 최고로 인정받는 5명의 IEEE 펠로우를 동시 배출해 이름을 올렸다.

‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가해 매년 펠로우를 선정한다.

5G 이동통신 상용화와 표준화 리더십 성과 인정받아

삼성전자 전경훈 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전경훈 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다. 현재는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)로 선행 기술의 연구 개발을 총괄하고 있다.

전경훈 사장은 “IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일”이라며 “삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그 동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다”고 소감을 전했다.

한편, 5G 이동통신 표준화에 기여한 삼성리서치 김윤선 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다.

김윤선 마스터는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 5G 표준 성과를 바탕으로 현재는 내년부터 본격화될 6G RAN 표준화를 준비하고 있다.

AI 머신러닝·카메라·파운드리 등 다양한 분야 성과 인정받아

삼성전자는 AI분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다.

삼성리서치 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

2019년 삼성전자에 입사한 호스페달레스 센터장은 머신러닝 및 데이터 인텔리전스 전문가로, 현재는 영국 케임브리지 AI센터에서 유럽 권역 AI 연구개발을 총괄하고 있다.

삼성리서치 마이클 브라운(Michael Brown) 토론토 AI센터장도 펠로우로 선정됐다. 그는 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다.

2019년 삼성전자에 입사한 브라운 센터장은 컴퓨터 비전 분야 전문가로, 현재는 캐나다 토론토 AI센터에서 연구개발을 총괄하고 있다.

한편, 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 유리 마스오카(Yuri Masuoka) SRAM 랩장도 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다.

삼성전자는 네트워크사업부 최성현 부사장, 삼성리서치 이주호 펠로우, 찰리 장 상무를 포함해 전기·전자·통신 등 다양한 분야에서 최고의 기술자로 인정받는 임직원들을 IEEE 펠로우로 배출한 바 있다.

▲ DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장

▲ 삼성리서치 기술표준연구팀 김윤선 마스터

▲ 삼성리서치 유럽 AI 센터 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 센터장

▲ 삼성리서치 토론토 AI센터 마이클 브라운(Michael Brown) 센터장

▲ DS부문 파운드리사업부 기술개발실 유리 마스오카(Yuri Masuoka) Device/SRAM Lab 랩장

▲ 삼성리서치 찰리 장 상무(사진 가운데)가 9일 남아프리카공화국 케이프타운에서 열린 시상식에서 ‘IEEE ComSoC 커리어 어워드 산업 혁신상’을 수상한 모습

산업 혁신상, 누가 왜 받았을까?

삼성리서치 차세대통신연구센터 6G연구팀장 찰리 장(Charlie Zhang) 상무가 ‘IEEE ComSoc 커리어 어워드 산업 혁신상’을 수상했다. 시상식은 9일(현지시간) 남아프리카공화국 케이프타운에서 IEEE 주최로 열린 ‘글로브컴(GLOBECOM) 2024’ 학회에서 진행됐다.

찰리 장 상무는 이동통신기술 선행연구 및 표준화 전문가로, 특히 네트워크 커버리지와 용량 측면에서 중요한 기술인 ‘대규모 다중 입출력(Massive MIMO) 시스템’ 개발과 표준화에 기여한 공로로 이번 상을 받았다. 2009년부터 수여된 ‘산업 혁신상’은 2019년 시상 이후 5년 만에 수상자가 선정됐다.

그는 2009년부터 2013년까지 3GPP RAN1 워킹 그룹의 부의장을 역임하면서 LTE와 LTE-Advanced 표준과 기술 개발을 이끌었고, 2015년에는 IEEE 회원 중에서도 탁월한 업적을 이룬 최고 회원인 IEEE 펠로우로 선정된 바 있다. 현재 삼성리서치 6G 연구팀장으로서 삼성의 글로벌 6G 전략과 기술 혁신 노력을 주도하고 있다.

찰리 장 상무는 “통신 분야 연구자로서 의미 있는 상을 받게 되어 영광”이라며 “더 나은 사용자 경험을 지원할 수 있도록 혁신적인 통신기술 연구개발에 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.

IEEE ComSoC에서 삼성전자의 역대 어워드 성과는?

IEEE는 1963년 출범한 전기전자, 정보통신, 컴퓨터 분야의 세계 최대 기술 전문가 단체로, 190여 개국 46만 명 이상의 회원으로 구성돼 있다. 이 중 통신 분과는 매년 엄격한 심사를 거쳐 정보통신 분야에서 중요한 발전과 리더십을 나타낸 인사들에게 상을 수여해 오고 있다.

삼성전자는 역대 ‘IEEE ComSoC 커리어 어워드’에서 통신기술 표준화부터 휴대전화 단말기까지 뛰어난 성과를 인정받아 왔다.

▲애니콜 신화의 주역인 이기태 전 삼성전자 부회장이 2004년 ‘산업 리더상’ ▲세계 최초 컬러폰 개발에 기여한 신종균 전 삼성전자 부회장이 2016년 ‘산업 리더상’ ▲4G/5G 표준화를 성공적으로 이끈 이주호 삼성리서치 펠로우가 2023년 ‘표준화 리더상’을 받았다.

삼성전자의 차세대통신 연구 활동은?

삼성전자는 차세대통신 분야에서 표준화와 AI 기술 융합을 위해 노력하고 있다.

세계 최대 이동통신기술 표준 단체인 3GPP에서 현재 2개의 의장직과 4개의 부의장직을 맡고 있으며, 올해 ITU-R (국제전기통신연합 산하 전파통신 부문, International Telecommunication Union-Radiocommunication) 6G 표준화 그룹에서도 의장으로 진출하는 등 적극적인 표준화 활동을 펼치고 있다.

또한 통신기술 발전을 위한 글로벌 연합체인 AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance)의 창립 멤버이자 이사회 멤버로 참여하고 있으며, 최근 미국의 넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance) 이사회의 부의장으로 연임하는 등 AI 기반의 통신 융합 기술 리더십을 강화해 가고 있다.

▲ 삼성리서치 이주호 펠로우가 12월 5일 ‘글로브컴(Globecom) 2023’ 학회에서 열린 시상식에서 ‘IEEE ComSoc Career Awards 통신 표준화 최고 리더상’을 수상하고, 수상 소감을 전하고 있다.

삼성전자 선행연구조직인 삼성리서치(SR)의 이주호 펠로우가 글로벌 기술전문가 단체인 ‘IEEE(전기전자공학자협회, Institute of Electrical and Electronics Engineers)’로부터 통신 표준화 분야의 최고 리더상을 받았다.

지난 1963년 출범한 IEEE는 전기전자, 정보통신, 컴퓨터 분야의 세계 최대 전문가 단체로, 190여 개국 42만 7천 명의 회원을 보유하고 있다.

이주호 펠로우는 3G부터 6G에 이르기까지 글로벌 이동통신 기술 발전 및 표준화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 IEEE 통신 분과(ComSoc, Communications Society)가 올해 제정한 ‘Career Awards 통신 표준화 최고 리더상’을 단독 수상했다.

IEEE ComSoc이 올해 처음 수여한 통신 표준화 분야 최고 리더상은 14명의 심사위원이 2개월에 걸친 심사를 통해 선정했으며, 글로벌 통신 표준화 분야에서 독보적인 공적을 이룬 이 펠로우를 첫 번째 수상자로 결정했다.

시상식은 12월 5일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 IEEE 주최로 열린 ‘글로브컴(Globecom) 2023’ 학회에서 진행됐다.

이주호 펠로우는 3G 스마트폰이 본격적으로 상용화된 지난 2000년부터 지금까지 이동통신 기술 선행연구 및 표준화를 주도해 왔다.

특히 2003년 2월부터 2009년 8월까지 글로벌 이동통신 표준화 단체인 3GPP(3rd Generation Partnership Project)의 RAN 1 워킹그룹의 부의장을 맡아 4G LTE 기술 표준화에 기여했으며, 2018년 IEEE 펠로우로 선정돼 국제적으로 공로를 인정받았다. IEEE 펠로우는 IEEE 회원 중 상위 0.1% 이내에서 선정되는 최고 기술자 등급이다.

이주호 펠로우는 “IEEE ComSoc Career Awards 통신 표준화 최고 리더상의 첫 수상자로 선정돼 영광”이라며 “앞으로도 5G뿐만 아니라 6G 기술 연구와 표준화 활동을 통해 이동통신 기술 발전에 공헌하도록 노력하겠다”고 말했다.

IEEE ComSoc은 정보통신 분야에서 가장 권위 있는 기관으로 인정받고 있다. ‘애니콜 신화’의 주역인 이기태 전 삼성전자 부회장과 세계 최초의 컬러폰 개발에 기여한 신종균 전 삼성전자 부회장이 각각 2004년과 2016년에 IEEE ComSoc의 ‘산업 리더상’을 수상한 바 있다.

삼성리서치는 5G 국제표준을 제정한 세계 최대 이동통신 기술 표준 단체인 3GPP에서 의장 2명, 부의장 4명을 보유하는 등 이동통신 기술 표준화를 선도하고 있다. 2020년 7월에는 ‘6G 백서’를 발행하고 2030년 6G 상용화 선점을 위한 기술 연구도 활발히 진행 중이다.

▲ (왼쪽부터) 삼성전자 MX사업부 모바일플랫폼센터 안길준 부사장, SRA MPI랩 마이클 폴리 전무

‘펠로우’는 회원 중 최고 등급으로, 매년 전체 회원의 최상위 0.1% 이내에서 선정된다. IEEE 이사회가 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 탁월한 연구개발 업적으로 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로 선발한다.  

삼성전자에서는 종합기술원 김기남 회장, 삼성리서치 다니엘 리(Daniel Lee) AI 센터 부사장, 최성현 차세대통신연구센터 부사장, 이주호 펠로우, 찰리 장(Charlie Zhang) 삼성리서치아메리카 전무, 스티브 리우(Steve Liu) 몬트리올 AI 센터 상무가 IEEE 펠로우로 선정된 바 있다.

MX 모바일플랫폼센터장인 안길준 부사장은 갤럭시 스마트폰 보안기술 강화와 AI, IoT, 클라우드 기술 기반의 모바일 플랫폼 기능 확대 · 성능 향상을 통해 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력해왔다.

안 부사장은 “IEEE 펠로우 선정은 영예로운 일이지만 큰 책임감을 느낀다. 앞으로 더 나은 소비자 경험을 제공하기 위해 기술 연구에 매진하겠다”고 향후 계획에 대한 포부를 밝혔다.

마이클 폴리 전무는 갤럭시 스마트폰 카메라 기술 개발과 상품화를 담당하는 MPI 랩을 이끌며, 차세대 모바일 디바이스에 활용될 선행 기술 연구를 주도해왔다. 41건의 특허를 출원하는 등 통신과 멀티미디어 시스템 분야 기술의 상품화에 기여해왔다.

폴리 전무는 “IEEE 펠로우로 선정돼 영광”이라며 “MPI랩과 MX 사업부 개발팀, 삼성리서치 인도 방갈로르 연구소가 긴밀히 협업해 온 갤럭시 스마트폰 카메라 기술 연구 성과를 인정받아 기쁘다”고 소감을 전했다.

‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내에서 선정되는 최고 기술자 등급이다. 통신, 반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 탁월한 연구개발 업적과 자질로 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로 매년 선정한다.

몬트리올 AI 센터는 AI 기술과 5G 융합을 중점 연구 중이다. 리우 박사는 5G 지능 자동화를 비롯, AI를 실생활에 적용할 수 있는 솔루션 개발에 주력해 왔다. 또한, 그는 데이터 센터 전원 관리, 네트워크 서버 응답 제어 연구 분야의 선두 주자다. 복잡한 시스템을 지능화·자동화해 작업 부하가 걸린 상황에서도 시스템이 이를 인지, 적응하게 하는 데 기여해 왔다.

리우 박사는 “IEEE 펠로우로 선정돼 영광”이라며 그간의 연구 성과를 인정받은 데 대해 업계와 동료에게 감사 인사를 전했다. 그는 또 “앞으로도 AI 기술 연구, 개발과 상용화에 헌신해 미래 편리한 일상을 구현하는 데 노력하겠다”고 덧붙였다.

리우 박사는 중국 칭화대학교(Tsinghua University)에서 응용수학 학사(1996년)와 자동제어 석사(1999년)를 취득했다. 미국 일리노이 대학 어바나-샴페인(University of Illinois at Urbana-Champaign)에서 컴퓨터 공학 박사학위(2006년) 취득 후, 캐나다 맥길 대학교(McGill University)에서 2007년부터 컴퓨터 공학 교수로, 2014년부터 석좌교수(William Dawson Scholar)로 재직하고 있다. 캐나다 컴퓨터공학협회가 뛰어난 젊은 캐나다 컴퓨터공학 연구자 겸 교수에게 수여하는 미탁스 어워드 포 익셉셔널 리더십(Mitacs Award for Exceptional Leadership)과 맥길 대학교가 선정하는 톰린슨 과학상(Tomlinson Science Award)의 수상자이기도 하다.

삼성전자에서는 DS부문 김기남 부회장, 다니엘 리(Daniel Lee) 뉴욕 AI 센터 부사장, 최성현 차세대통신연구센터 전무, 찰리 장(Charlie Zhang) 삼성리서치 아메리카(SRA) 상무, 이주호 삼성리서치 펠로우 등이 IEEE 펠로우로 선정된 바 있다.

삼성전자는 김 전무가 2015년 HPCA(International Symposium on High Performance Computer Architecture), 2016년 MICRO(IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture)에 이어 최근 ISCA(International Symposium on Computer Architecture) 명예의 전당에 헌액되었다고 29일 밝혔다. 이들 세 곳은 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히며, 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올려주고 있다.

▲ 삼성전자 메모리사업부 김남승 전무

이들 3대 학회의 명예의 전당 모두에 헌액된 인물은 지난 50년간 세계에서 20여 명에 그칠 정도로 흔치 않았다. 그만큼 김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받았다고 할 수 있는 것.

김 전무는 이미 2016년 한국인 최초로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임된 바 있다. 2017년엔 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 학술행사(ACM SIGARCH / IEEE-CS TCCA ISCA)에서 마찬가지 국내 최초로 ‘가장 영향력 있는 논문상’을 받기도 했다.

이 논문상은 발표된 지 15년이 경과된 논문 가운데 학계나 산업계에 큰 영향을 미친 건들을 선정해, 해당 집필자에게 주어진다. 당시 논문 주제는 ‘마이크로프로세서의 누설 전류를 줄이는 새로운 구조와 회로 융합연구’에 대한 것이었다. 현재 이와 유사한 방법이 상용화된 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 김 전무는 또 세계 3대 컴퓨터 구조 학회 중 하나인 MICRO에서 ‘최고 논문상(Best Paper Award)’을 받은 바 있다.

미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스(UIUC) 컴퓨터공학과의 교수로 재직 중이던 김 전무는 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 당시까지 몰두해온 컴퓨터 구조 분야 연구 결과를 실험실에 가둬두는 게 아닌, 산업 현장에 본격 적용해 혁신을 이끌고자 하는 의지가 강했기 때문.

컴퓨터의 구조에 대한 연구를 주로 진행해온 김 전무는 삼성전자에서 새로운 메모리 기술을 개발하는 데 전념하고 있다. 기술이 발달할수록 컴퓨터 시스템은 복잡해지고 그 안에서 쓰이는 메모리반도체 제조공정의 난이도도 어려워지는데, 이로 인해 파생되는 문제들을 해결하는 게 김 전무 팀의 숙제다. 개별 부품에 집중하기보다 전체 컴퓨터 시스템 구조의 관점에서 해당 부품이 어떻게 쓰이는지 이해한다면, 이를 바탕으로 최적의 성능과 효율성을 가진 부품과 완제품을 만들 수 있다는 게 김 전무 팀의 가설이다.

향후 인공지능(AI) 분야에서 다양하게 응용하기 위한 차세대 메모리반도체 연구도 관심을 끌고 있다. 김 전무는 메모리 내부에서 직접 연산까지 실행하는 방법(computing in memory)을 개발하는데 몰두하고 있다. 현재 메모리는 데이터를 저장하고 이동시키는 일만 한다. 컴퓨터 시스템의 성능 향상을 위해 시간이 많이 걸리는 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 대신, 데이터가 있는 메모리에서 직접 연산까지 이뤄지도록 하는 것이다.

김 전무는 “상용화할 수 있는 수준의 메모리 내 연산 기술을 개발하고, 이를 잘 활용할 수 있는 응용 방법들을 발굴하는 데 집중하고 있다”고 밝혔다. 그는 또 “97년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐고, 이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동의 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 과거 회사와 인연에 대해 얘기했다.

5G 표준화 주도적 역할…“5G 상용화-6G 선행연구 적극 임할 것”

삼성전자는 세트부문 선행 연구개발(R&D) 조직인 삼성리서치의 이주호 마스터가 세계 최대 전기·전자공학 기술 전문가 모임인 미국 전기전자공학회(IEEE)의 석학회원(펠로우)으로 선정됐다고 27일 밝혔다.

‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내에서 선정되는 최고 기술자 등급이다. 통신, 반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 탁월한 연구개발 업적과 자질로 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로 매년 선정한다.

이주호 마스터는 삼성전자의 대표적인 이동통신 분야 기술, 표준화 전문가다. 2000년부터 현재까지 18년 동안 3G, 4G, 5G 기술 연구와 표준화에 전념하며 다수 표준핵심특허를 확보하는 등 이동통신 기술의 발전과 표준화에 기여했다. 또 2003년 2월부터 2008년 8월까지 글로벌 이동통신 표준화 단체인 3GPP의 RAN1 실무반(Working Group) 부의장을 맡으며 4G 롱텀에볼루션(LTE) 기술 표준화를 주도했다.

이어 5G 기술 표준화 과정에서 삼성전자를 대표해 활동했으며, 이동통신 업계가 5G 표준화에 착수해 상세표준을 완성하기까지 주도적인 역할을 수행했다. 현재 상용화가 한창인 5G 네트워크는 20Gbps 이상의 초고속 데이터 전송속도, 0.001초 이내의 초저지연, 99.999%의 초고신뢰도를 제공한다. 이에 따라 전에 없던 통신서비스 품질과 스마트공장, 자동차 통신 등 신규서비스를 만들어낼 것으로 기대를 모으고 있다.

한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 학사(1993년), 석사(1995년), 박사(2000년) 학위를 각각 취득한 이 마스터는 현재 삼성리서치 표준리서치팀에서 5G 기술 연구와 표준화를 지휘하고 있다.

이 마스터는 “이번 IEEE 펠로우 선정으로 지난 18년 간 3G부터 5G까지 이동통신기술의 발전과 표준화에 대한 기여를 인정받아 기쁘다”며, “계속해서 5G 상용화와 표준화는 물론 6G 기술 선행연구까지 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자에선 DS부문 김기남 부회장, 삼성리서치 뉴욕 AI센터의 리더인 다니엘 리(Daniel Lee) 부사장, 삼성리서치 아메리카(SRA)의 지엔쫑 장(Jianzhong Zhang) 상무 등이 IEEE 펠로우로 선정된 바 있다.