<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/kz_kz/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>HBM4E &#8211; Samsung Newsroom Қазақстан</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/kz_kz/tag/hbm4e/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/kz_kz</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_kz_kz.png</url>
            <title>HBM4E &#8211; Samsung Newsroom Қазақстан</title>
            <link>https://news.samsung.com/kz_kz</link>
        </image>
        <currentYear>2026</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/kz_kz/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 17 Jun 2026 14:44:47 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung Electronics сала бойынша алғашқы HBM4E үлгілерін жеткізуді бастады</title>
				<link>https://news.samsung.com/kz_kz/samsung-electronics-sala-boiynsha-algashqy-hbm4e-ulgilerin-zhetkizudi-bastady?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Fri, 29 May 2026 17:23:22 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Баспа-релиздері]]></category>
		<category><![CDATA[Жартылай өткізгіштер]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4E]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/3ROYg08</guid>
									<description><![CDATA[Жетілдірілген жад технологиялары саласындағы әлемдік көшбасшы Samsung Electronics компаниясы]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Жетілдірілген жад технологиялары саласындағы әлемдік көшбасшы Samsung Electronics компаниясы саланың алғашқы 12-қабатты HBM4E жад үлгілерін ірі әлемдік тұтынушыларға жеткізе бастағанын жариялады, бұл келесі буын HBM нарығындағы көшбасшылығын одан әрі нығайтты.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Биылғы жылы саланың алғашқы жаппай өндірісі мен коммерциялық жеткізілімдерінен кейін, Samsung жасанды интеллект пен гипермасштабты инфрақұрылымның тез дамып келе жатқан есептеу талаптарын қанағаттандыру үшін HBM4E үлгілерін енгізу арқылы HBM жол картасын кеңейтуде.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«HBM4 жаппай өндірісінің сәтті аяқталғанынан кейін, Samsung компаниясы HBM4E іске қосу арқылы өзінің айқын технологиялық артықшылығын тағы да көрсетті», &#8211; деді Samsung Electronics компаниясының атқарушы вице-президенті және жад бизнесінің басшысы Сан Джун Хванг (Sang Joon Hwang). «Біздің озық өндірістік мүмкіндіктеріміз бен белсенді инфрақұрылымдық инвестицияларымыздың арқасында біз әлемдік жасанды интеллект жады нарығындағы өсімді жалғастыра береміз».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung-тан HBM4E деректерді өңдеудің барған сайын қарқынды талаптарын қолдау үшін өнімділікті 16 Гбит/с дейін масштабтау мүмкіндігімен контактіге секундына 14 гигабитке (Гбит/с) дейін тұрақты деректер жылдамдығын қамтамасыз етеді. Бұл жадтың өткізу қабілеттілігін бір стекке 3,6 терабайтқа (ТБ/с) дейін жеткізу кезінде <span>HBM4-</span>пен салыстырғанда 20%-дан астам өсуді білдіреді, бұл үлкен тілдік модельдердің (LLM) және келесі буын жасанды интеллект жүйелерінің өңдеу қуатын барынша арттыруға көмектеседі.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung-тың 12 қабатты <span>HBM4E </span>жады 48 гигабайт сыйымдылықта ұсынылады, бұл алдыңғы буынмен салыстырғанда 30%-ға көп. Тұтынушылардың талаптарына сәйкес желіні 32 Гб (8 қабат) және 64 ГБ (16 қабат) конфигурацияларымен кеңейту жоспарлануда.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>HBM4E жады <span>Samsung-</span>тың кешенді жартылай өткізгіш мүмкіндіктерін толық пайдалануымен және <span>HBM4 </span>өндірісі кезінде жетілдірілген алдыңғы қатарлы технологияларға сүйенуімен ерекшеленеді. Бұған <span>HBM4E-</span>ге процестің тұрақтылығы мен өндірістің жоғары деңгейіне кепілдік беруге мүмкіндік беретін 6-шы буын 10НМ (1c) класты <span>DRAM </span>және 4НМ негізгі <span>Samsung Foundry </span>логикалық төсемі кіреді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung компаниясының <span>HBM4E </span>жад және логика архитектурасындағы дизайн мен процестерді оңтайландыру сонымен қатар өнімділікті, энергия тиімділігін және жарамды өнім шығымдылығын арттырады.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Атап айтқанда, төмен қуатты тұтынудың озық технологиялары мен оңтайландырылған орналасу құрылымы энергия тиімділігін 16%-ға арттыруға және жылуға төзімділік көрсеткіштерін алдыңғы буынмен салыстырғанда 14%-дан астам жақсартуға мүмкіндік берді. Бұл жақсартулар жылуды тиімдірек таратуды қамтамасыз етеді, бұл ұзақ мерзімді сенімділікке және қарқынды жұмыс жүктемесі бар келесі буын деректер орталықтарында қуат тұтынуды азайтуға кепілдік береді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung алғашқы үлгілерді жеткізу және оңтайландыру аяқталғаннан кейін пайдаланушы кестелеріне сәйкес <span>HBM4E </span>жаппай өндірісін бастауды жоспарлап отыр.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ақпан айында енгізілген <span>Samsung </span>компаниясының <span>HBM4 </span>Жады туралы жаһандық пайдаланушылардың пікірлері, әсіресе оның өнімділігі мен энергия тиімділігіне қатысты өте оң болды. HBM4 жады жаппай өндіріске енген саладағы алғашқы жад болды және 11,7 Гбит/с жылдамдықты корпустағы жүйелік сынақтарда (SiP) көрсете отырып, бүкіл сегмент үшін жолақты сәтті орнатты.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung компаниясының тұрақты <span>HBM4 </span>жеткізілімдері өскен сайын, негізгі Кристалл мен негізгі субстраттың бірдей комбинациясын пайдаланатын ең жаңа <span>HBM4E </span>жады жаңа буын жасанды интеллект жүйелеріндегі инновацияларды одан әрі жеделдету үшін жаппай өндіріске енеді деп күтілуде. Жад өндірісін, жартылай өткізгіштердің келісімшарттық өндірісін, логикалық схемаларды жобалауды және озық орналасуды қамтитын жан-жақты портфолиосымен <span>Samsung </span>қарқынды дамып келе жатқан жасанды интеллект нарығы үшін жартылай өткізгіштердің тұрақты жеткізілімін қамтамасыз етуді жалғастырады.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4784 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main1.jpg" alt="HBM4E Start of Shipment" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main1-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main1-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4785 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main2.jpg" alt="HBM4E Start of Shipment" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main2-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/06/Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples_main2-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>Samsung HBM4E-ді ұсынады, ол AI-шешімдерін, NVIDIA-мен серіктестікті және NVIDIA GTC 2026-да болашаққа деген көзқарасты көрсетеді</title>
				<link>https://news.samsung.com/kz_kz/samsung-hbm4e-di-usynady-ol-ai-sheshimderin-nvidia-men-seriktestikti-zhane-nvidia-gtc-2026-da-bolashaqqa-degen-kozqarasty-korsetedi?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 18 Mar 2026 17:16:45 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Баспа-релиздері]]></category>
		<category><![CDATA[Жартылай өткізгіштер]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4E]]></category>
		<category><![CDATA[NVIDIA]]></category>
		<category><![CDATA[NVIDIA GTC 2026]]></category>
		<category><![CDATA[Samsung AI-фабрикасы]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/4sZU9M9</guid>
									<description><![CDATA[Жетілдірілген жартылай өткізгіш технология саласындағы әлемдік көшбасшы Samsung Electronics]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Жетілдірілген жартылай өткізгіш технология саласындағы әлемдік көшбасшы Samsung Electronics компаниясы бүгін 16-19 наурыз аралығында Калифорния штатының Сан-Хосе қаласында өтетін NVIDIA GTC 2026 көрмесінде көрсететін кешенді жасанды интеллект есептеу технологияларын жариялады. Жад, логика, құю және озық қаптаманы қамтитын толық жасанды интеллект шешімін ұсынатын саладағы жалғыз жартылай өткізгіш компания ретінде Samsung пайдаланушыларға серпінді жасанды интеллект жүйелерін жобалауға және құруға мүмкіндік беретін өнімдер мен шешімдердің толық жиынтығын ұсынады. Samsung компаниясының жасанды интеллект шешімдері туралы көбірек білу үшін GTC 2026 (№ 1207) көрмесіндегі компанияның стендіне кіріңіз.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung компаниясының <span>NVIDIA GTC 2026 </span>көрмесінің негізгі элементі &#8211; жаппай өндірісте жүрген және <span><a href="https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/rubin/" target="_blank" rel="noopener">NVIDIA Vera Rubin платформасы</a> </span>үшін жасалған жаңа алтыншы буын <span>HBM4 </span>жады болады. Samsung компаниясының <span>HBM4 </span>жады болашақта жасанды интеллект қосымшаларын әзірлеуді жеделдетуге көмектеседі деп күтілуде, бұл 8 Гбит/с салалық стандарттан асып түсетін, секундына 11,7 гигабит (Гбит/с) тұрақты деректер өткізу қабілетін қамтамасыз етеді және 13 Гбит/с дейін масштабталуы мүмкін.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung компаниясы ең озық алтыншы буын 10-нанометрлік (нм) DRAM технологиясын (1c) пайдалана отырып, тұрақты өнімділікке және салалық жетекші өнімділікке қол жеткізді. GTC 2026 сонымен қатар әрбір байланыс үшін 16 Гбит/с және секундына 4,0 терабайт (ТБ/с) өткізу қабілетін қамтамасыз ететін келесі буын HBM4E жадын ұсынады.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Келушілер сонымен қатар гибридті мыс байлау (HCB) технологиясы туралы біле алады, бұл жаңа әдіс келесі буын <span>HBM </span>жадын 16 немесе одан да көп қабатқа жеткізуге мүмкіндік береді, сонымен қатар термокомпрессиялық байлаумен (TCB) салыстырғанда термиялық кедергіні 20 пайыздан астамға төмендетеді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3>AI дәуірін келесі деңгейге көтеретін альянс</h3>
<p>Samsung пен NVIDIA арасындағы тығыз ынтымақтастық стендтің арнайы NVIDIA галерея аймағында көрсетіледі, онда NVIDIA AI- инфрақұрылымы үшін жасалған HBM4, SOCAMM2 және PM1763 SSD сияқты Samsung компаниясының озық технологияларының кең ауқымы ұсынылады.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>AI-жүйелерінде максималды тиімділік пен масштабталу қажеттілігін қанағаттандыру үшін <span>Samsung </span>компаниясының <span>SOCAMM2 </span>төмен қуатты <span>DRAM </span>модулі келесі буын жасанды интеллект инфрақұрылымы үшін жоғары өткізу қабілеті мен икемді жүйелік интеграцияны ұсынатын оңтайлы сервер жады модулі болып табылады. Samsung компаниясының <span>SOCAMM2 </span>қазіргі уақытта жаппай өндірісте, бұл оны салада осы кезеңге жеткен алғашқы осындай шешім етеді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Келесі буын <span>AI </span>сақтау жүйелеріне арналған <span>Samsung PM1763 SSD </span>ең соңғы <span>PCIe 6.0 </span>интерфейсіне негізделген, деректерді жылдам беру жылдамдығын және жоғары сыйымдылықты қамтамасыз етеді. PM1763-тің сала бойынша жетекші өнімділігі <span>NVIDIA SCADA </span>бағдарламалау моделін іске қосатын серверлерде көрсетіледі.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>NVIDIA Vera Rubin платформасындағы жеделдетілген сақтау инфрақұрылымына арналған жаңа NVIDIA BlueField-4 STX анықтамалық архитектурасының бөлігі ретінде Samsung PM1753 SSD дискісі қуат тиімділігін және болжамды жұмыс жүктемелері үшін жүйенің өнімділігін қалай жақсартуға көмектесетінін көрсетеді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3>Ақылды өндірісті масштабтауға арналған жад архитектурасы</h3>
<p>GTC 2026 көрмесінде Samsung компаниясы NVIDIA компаниясымен жасанды интеллект зауытын дамыту бойынша ынтымақтастығын көрсетеді, оның ішінде NVIDIA компаниясының жеделдетілген есептеу мүмкіндіктерін пайдаланып, Samsung компаниясының жасанды интеллект зауытын кеңейту және <span><a href="https://developer.nvidia.com/omniverse">NVIDIA Omniverse кітапханаларын</a> </span>пайдаланып цифрлық егіз өндірісті жеделдету жоспарлары бар. Бұл ынтымақтастық жад, логика, құю өндірісі және озық қаптаманы қамтитын әлемдегі ең кешенді микросызба өндірісі инфрақұрылымдарының бірін қолдайды.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung Electronics компаниясының атқарушы вице-президенті және жасанды интеллект орталығының басшысы Ён Хо Сонг (Yong Ho Song), 2026 жылдың 17 наурызындағы негізгі баяндамасында екі компанияның стратегиялық ынтымақтастығын толығырақ талқылайды. «Агентке негізделген жасанды интеллектпен жартылай өткізгіш өндірісін трансформациялау: дизайн мен инженериядан өндіріске дейін» атты сессияда ол компанияның жасанды интеллект фабрикасын егжей-тегжейлі сипаттайды және жасанды интеллект пен сандық егіздердің жартылай өткізгіш өндірісін трансформациялап жатқан инновациялық нақты өмірдегі қолдану жағдайларымен бөліседі — электрондық дизайнды автоматтандыру (EDA) мен есептеу литографиясындағы жетістіктерден бастап NVIDIA компаниясымен жұмыс істейтін озық өндірістік нысандарды жобалау мен пайдалануға дейін.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3>Жергілікті интеллект үшін тиімді жад</h3>
<p>Samsung-тың жад шешімдері жеке құрылғылардағы жергілікті AI тапсырмалары үшін максималды тиімділікті ұсынады. GTC 2026 барысында <span>Samsung NVIDIA DGX Spark </span>үшін <span>Samsung pm9e3 </span>және <span>PM9E1 NAND </span>дискілерін қоса алғанда, жеке <span>ai </span>суперкомпьютерлеріне арналған арнайы және тиімді шешімдерді ұсынады.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Сонымен қатар, Samsung премиум смартфондарға, планшеттерге және киюге болатын құрылғыларға үздіксіз интеграциялауға арналған <span>DRAM – LPDDR5X </span>және <span>LPDDR6 </span>шешімдерін көрсетеді, бұл деректердің жоғары өткізу қабілеттілігін және аз кідірісті қамтамасыз етеді. LPDDR5X бір контактіге 25 Гбит/с дейін жылдамдықты қамтамасыз етеді, сонымен бірге қуат тұтынуды 15 пайызға дейін төмендетеді, бұл өте жылдам мобильді жауапқа, ойындардағы жоғары ажыратымдылыққа және батареяның қызмет ету мерзіміне нұқсан келтірместен <span>ai </span>қолдайтын қолданбалардың жұмысына қол жеткізуге мүмкіндік береді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Осы негізге сүйене отырып, LPDDR6 өткізу қабілеттілігін бір контактіге 30-35 Гбит/с масштабтауға дейін арттырады және адаптивті кернеуді масштабтау және динамикалық жаңартуды басқару сияқты жетілдірілген қуатты басқару функцияларын енгізеді, бұл перифериялық құрылғылардағы келесі буын <span>AI </span>тапсырмалары үшін қажетті өнімділікті қамтамасыз етеді.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4289 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="714" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1-789x563.jpg 789w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1-768x548.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main2.jpg" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main3.jpg" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4290 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="795" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4-708x563.jpg 708w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4-768x611.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4291 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="726" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5-775x563.jpg 775w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5-768x558.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4292 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4293 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="size-full wp-image-4294 aligncenter" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8.jpg" alt="HBM4E-NVIDIA-GTC-2026" width="1000" height="800" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8-704x563.jpg 704w, https://img.global.news.samsung.com/kz_kz/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8-768x614.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>