<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/kz_ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>Экосистема PIM &#8211; Samsung Newsroom Казахстан</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/kz_ru/tag/%d1%8d%d0%ba%d0%be%d1%81%d0%b8%d1%81%d1%82%d0%b5%d0%bc%d0%b0-pim/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/kz_ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_kz_ru.png</url>
            <title>Экосистема PIM &#8211; Samsung Newsroom Казахстан</title>
            <link>https://news.samsung.com/kz_ru</link>
        </image>
        <currentYear>2021</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/kz_ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Tue, 07 Apr 2026 17:47:06 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung расширяет возможности обработки данных в памяти для более широкого спектра приложений</title>
				<link>https://news.samsung.com/kz_ru/samsung-brings-in-memory-processing-power-to-wider-range-of-applications?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 25 Aug 2021 10:13:40 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[Пресс-релизы]]></category>
		<category><![CDATA[AXDIMM]]></category>
		<category><![CDATA[HBM-PIM]]></category>
		<category><![CDATA[ИИ]]></category>
		<category><![CDATA[Искусственный интеллект]]></category>
		<category><![CDATA[Модули памяти]]></category>
		<category><![CDATA[Память]]></category>
		<category><![CDATA[Экосистема PIM]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/3sO3DMG</guid>
									<description><![CDATA[Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, продемонстрировала]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, продемонстрировала свои последние достижения в области технологии обработки в памяти (PIM) на Hot Chips 33 – ведущей конференции на тему полупроводников, где ежегодно представляются самые значимые инновации в области микропроцессоров и ИС. Помимо прочего Samsung продемонстрировала первую успешную интеграцию PIM-памяти с высокой пропускной способностью (HBM-PIM) в коммерческую систему ускорителей. Компания также расширила сферу применения PIM за счет модулей DRAM и мобильной памяти, ускорив процесс конвергенции памяти и логики.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-6547" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main1.jpg" alt="" width="1000" height="630" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main1-648x408.jpg 648w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main1-768x484.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">Первая интеграция HBM-PIM в ускоритель искусственного интеллекта</span></h3>
<p>В феврале Samsung представила первый в отрасли HBM-PIM (Aquabolt-XL), который включает в себя функцию обработки ИИ в HBM2 Aquabolt от Samsung, для повышения скорости обработки данных в суперкомпьютерах и приложениях ИИ. HBM-PIM был протестирован в ускорителе ИИ Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo), где обеспечил прирост производительности системы почти в 2,5 раза, а также сократил энергопотребление более чем на 60%.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-6548" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main2.jpg" alt="" width="1000" height="570" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main2-716x408.jpg 716w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main2-768x438.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«HBM-PIM – это первое в отрасли решение для памяти с поддержкой искусственного интеллекта, которое демонстрирует огромный коммерческий потенциал, – сказал Нам Сунг Ким, старший вице-президент подразделения DRAM Product &amp; Technology компании Samsung Electronics. – Благодаря стандартизации технологии, соответствующих приложений станет гораздо больше, охватив HBM3 для суперкомпьютеров следующего поколения, мобильные памяти для ИИ-устройств, а также модули памяти, используемые в центрах обработки данных».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Xilinx сотрудничает с Samsung Electronics для создания высокопроизводительных решений для центров обработки данных, сетей и приложений обработки сигналов в реальном времени, начиная с семейства Virtex UltraScale+ HBM, а недавно мы представили наши новые и захватывающие продукты серии Versal HBM, – сказал Арун Варадараджан Раджагопал, старший директор по планированию продуктов компании Xilinx, Inc. – Мы рады продолжить сотрудничество с Samsung, поскольку мы помогаем оценивать системы HBM-PIM на предмет их потенциала для достижения значительного прироста производительности и энергоэффективности в приложениях ИИ».</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">Модули DRAM на основе PIM</span></h3>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-6549" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main3.jpg" alt="" width="1000" height="640" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main3-638x408.jpg 638w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main3-768x492.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Acceleration DIMM (AXDIMM) переносит обработку данных в сам модуль DRAM, минимизируя перемещение больших объемов данных между CPU и DRAM для повышения энергоэффективности систем ускорителей ИИ. Благодаря механизму ИИ, встроенному в буферный чип, модуль AXDIMM может выполнять параллельную обработку нескольких рангов памяти вместо одного, что значительно повышает производительность и эффективность системы. Поскольку модуль может сохранять традиционный форм-фактор DIMM, AXDIMM позволяет производить замену без необходимости модификации системы. В настоящее время модуль AXDIMM тестируется на серверах клиентов и может обеспечить примерно двукратное увеличение производительности в рекомендательных приложениях на основе искусственного интеллекта и снижение энергопотребления всей системы на 40%.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-6550" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main4.jpg" alt="" width="1000" height="708" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main4-576x408.jpg 576w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2021/08/HBM-PIM-press-release_main4-768x544.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«SAP на постоянной основе сотрудничает с Samsung в области новых и перспективных технологий памяти для обеспечения оптимальной производительности SAP HANA и ускорения работы баз данных, – говорит Оливер Ребхольц, руководитель отдела исследований и инноваций ядра HANA в SAP. – Основываясь на прогнозах производительности и потенциальных сценариях интеграции, мы ожидаем значительного повышения производительности для системы управления базами данных в памяти (IMDBMS) и более высокой энергоэффективности, благодаря дезагрегированным вычислениям на AXDIMM. SAP продолжит сотрудничество с Samsung в этом направлении».</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">Мобильная память, которая переносит ИИ из центра обработки данных в устройство</span></h3>
<p>Технология мобильной памяти LPDDR5-PIM от Samsung может обеспечить независимые возможности искусственного интеллекта без подключения к центру обработки данных. Имитационные тесты показали, что LPDDR5-PIM позволяет увеличить производительность более чем в два раза при снижении энергопотребления более чем на 60% при использовании в таких приложениях, как распознавание голоса, перевод и чат-бот.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">Активизация экосистемы</span></h3>
<p>Samsung планирует расширить свое портфолио ИИ-памяти, работая вместе с другими лидерами отрасли над завершением стандартизации платформы PIM в первой половине 2022 года. Компания также продолжит развивать экосистему PIM для обеспечения широкого применения на рынке памяти.</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>