<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/kz_ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>HBM4 &#8211; Samsung Newsroom Казахстан</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/kz_ru/tag/hbm4/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/kz_ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_kz_ru.png</url>
            <title>HBM4 &#8211; Samsung Newsroom Казахстан</title>
            <link>https://news.samsung.com/kz_ru</link>
        </image>
        <currentYear>2026</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/kz_ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Fri, 10 Apr 2026 15:42:31 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung представляет HBM4E, демонстрируя комплексные AI-решения, партнерство с NVIDIA и видение будущего на NVIDIA GTC 2026</title>
				<link>https://news.samsung.com/kz_ru/samsung-predstavlyaet-hbm4e-partnerstvo-s-nvidia?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 18 Mar 2026 11:33:13 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[Пресс-релизы]]></category>
		<category><![CDATA[AI-фабрика Samsung]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4E]]></category>
		<category><![CDATA[NVIDIA]]></category>
		<category><![CDATA[NVIDIA GTC 2026]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/40FogMJ</guid>
									<description><![CDATA[Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий,]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, сегодня объявила о комплексных AI-вычислительных технологиях, которые она представит на выставке NVIDIA GTC 2026 в Сан-Хосе, Калифорния, запланированной на 16–19 марта. Являясь единственной в отрасли полупроводниковой компанией, предлагающей комплексное AI-решение, охватывающее память, логические микросхемы, литейное производство и передовую упаковку, Samsung продемонстрирует полный набор продуктов и решений, позволяющих пользователям проектировать и создавать прорывные AI-системы. Чтобы узнать больше об AI-решениях Samsung, посетите стенд компании на GTC 2026 (№ 1207).</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Центральным экспонатом Samsung на NVIDIA GTC 2026 станет новая память HBM4 шестого поколения, которая уже запущена в массовое производство и разработана для платформы NVIDIA Vera Rubin. Ожидается, что HBM4 от Samsung поможет ускорить разработку будущих AI-приложений, обеспечивая стабильную скорость обработки данных 11,7 гигабит в секунду (Гбит/с), что превышает отраслевой стандарт в 8 Гбит/с, и может быть увеличена до 13 Гбит/с.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Используя самый передовой технологический процесс DRAM 10-нанометрового (нм) класса шестого поколения (1c), Samsung достигла стабильного выхода годных кристаллов и ведущей в отрасли производительности. На выставке GTC 2026 также будет впервые представлено следующее поколение памяти – HBM4E, обеспечивающее скорость 16 Гбит/с на контакт и пропускную способность 4,0 терабайта в секунду (ТБ/с).</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Посетители также смогут ознакомиться с технологией гибридного медного соединения (HCB) – новым методом, который позволит памяти HBM следующего поколения достигать 16 и более слоев, снижая при этом тепловое сопротивление более чем на 20 процентов по сравнению с методом термокомпрессионной сварки (TCB).</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><strong>Альянс, который выводит эру </strong><strong>AI</strong><strong> на новый уровень</strong></h3>
<p>Тесное сотрудничество между Samsung и NVIDIA будет подчеркнуто в отдельной зоне стенда NVIDIA Gallery, где будет представлена широкая линейка передовых технологий Samsung, таких как HBM4, SOCAMM2 и SSD-накопитель PM1763, разработанных для AI-инфраструктуры NVIDIA.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Отвечая на потребность в максимальной эффективности и масштабируемости AI-систем, модуль SOCAMM2 от Samsung на базе DRAM с низким энергопотреблением представляет собой оптимальный модуль серверной памяти, предлагающий высокую пропускную способность и гибкую системную интеграцию для AI-инфраструктуры следующего поколения. В настоящее время SOCAMM2 от Samsung находится в массовом производстве, став первым подобным решением в отрасли, достигшим этого этапа.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Разработанный для систем хранения данных AI следующего поколения, SSD-накопитель Samsung PM1763 основан на новейшем интерфейсе PCIe 6.0, обеспечивающем быструю передачу данных и большую емкость. Ведущая в отрасли производительность PM1763 будет продемонстрирована на серверах, работающих с моделью программирования NVIDIA SCADA.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>В рамках новой референсной архитектуры NVIDIA BlueField-4 STX для ускоренной инфраструктуры хранения данных в платформе NVIDIA Vera Rubin, SSD-накопитель Samsung PM1753 продемонстрирует, как он помогает повысить энергоэффективность и производительность системы для задач логического вывода.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><strong>Архитектура памяти для масштабирования интеллектуального производства</strong></h3>
<p>На GTC 2026 Samsung продемонстрирует сотрудничество с NVIDIA по разработке AI-фабрик (AI Factory), включая планы по внедрению ускоренных вычислений NVIDIA для масштабирования AI-фабрики Samsung и ускорения производства цифровых двойников с использованием библиотек NVIDIA Omniverse. Это сотрудничество лежит в основе одной из самых комплексных в мире инфраструктур по производству микросхем, охватывающей память, логику, литейное производство и передовую упаковку.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Отдельно Ён Хо Сонг (Yong Ho Song), исполнительный вице-президент и глава AI-центра в Samsung Electronics, более подробно расскажет о стратегическом сотрудничестве двух компаний в ходе своего выступления 17 марта 2026 года. В рамках сессии под названием «Трансформация производства полупроводников с помощью агентного AI: от проектирования и инженерии до производства» он подробно опишет AI-фабрику компании и поделится инновационными примерами реального использования, где AI и цифровые двойники меняют производство полупроводников – от прорывов в области автоматизации проектирования электроники (EDA) и вычислительной литографии до проектирования и эксплуатации передовых производственных мощностей на базе технологий NVIDIA.</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><strong>Эффективная память для локального интеллекта</strong></h3>
<p>Решения Samsung в области памяти также предлагают максимальную эффективность для локальных AI-задач на персональных устройствах. В ходе GTC 2026 Samsung представит специализированные и эффективные решения для персональных AI-суперкомпьютеров, включая накопители Samsung PM9E3 и PM9E1 NAND для NVIDIA DGX Spark.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Кроме того, Samsung продемонстрирует решения DRAM <span>– </span>LPDDR5X и LPDDR6, разработанные для бесшовной интеграции в премиальные смартфоны, планшеты и носимые устройства, обеспечивая более высокую пропускную способность данных и меньшую задержку. LPDDR5X обеспечивает скорость до 25 Гбит/с на контакт, снижая при этом энергопотребление до 15 процентов, что позволяет достичь сверхбыстрого отклика мобильных устройств, высокого разрешения в играх и работы приложений с поддержкой AI без ущерба для времени автономной работы.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Опираясь на этот фундамент, LPDDR6 увеличивает пропускную способность до масштабируемых 30–35 Гбит/с на контакт и внедряет передовые функции управления питанием, такие как адаптивное масштабирование напряжения и динамическое управление обновлением, которые в совокупности обеспечивают производительность, необходимую для AI-задач следующего поколения на периферийных устройствах.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16188" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1.jpg" alt="" width="1000" height="714" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1-789x563.jpg 789w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main1-768x548.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16189" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main2.jpg" alt="" width="1000" height="667" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main2-844x563.jpg 844w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main2-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16190" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main3.jpg" alt="" width="1000" height="667" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main3-844x563.jpg 844w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main3-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16191" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4.jpg" alt="" width="1000" height="795" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4-708x563.jpg 708w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main4-768x611.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16192" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5.jpg" alt="" width="1000" height="726" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5-775x563.jpg 775w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main5-768x558.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16193" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main6-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16194" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main7-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-16195" src="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8.jpg" alt="" width="1000" height="800" srcset="https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8-704x563.jpg 704w, https://img.global.news.samsung.com/kz_ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4E-NVIDIA-GTC-2026_main8-768x614.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>