Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, анонсировала обновление бизнес-стратегии компании на ежегодном форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2023.

Форум под названием «Инновации без границ» посвящен миссии Samsung Foundry — удовлетворить потребности клиентов в эпоху искусственного интеллекта с помощью передовых полупроводниковых технологий.

В этом году событие посетили более 700 клиентов и партнеров Samsung Foundry, а 38 компаний разместили собственные стенды для демонстрации своих разработок в производстве полупроводников.

«Миссия Samsung Foundry направлена на то, чтобы удовлетворить потребности клиентов, опережая развитие технологий. Сегодня мы уверены, что наши разработки на базе передового техпроцесса Gate-All-Around (GAA) оправдают ожидания всех, кто использует приложения искусственного интеллекта, — заявил доктор Сиенг Чой (Siyoung Choi), президент и глава полупроводникового подразделения Samsung Electronics. — Удовлетворенность клиентов — наша главная ценность при разработках в этой сфере».

В рамках бизнес-стратегии, направленной на укрепление конкурентоспособности в производстве полупроводников, Samsung Foundry объявила о своих приоритетах:

• расширение применения 2-нанометрового процесса и специального процесса,
• расширение производственных мощностей на третьей линии производства полупроводников в Пхёнтхэке,
• создание нового альянса Multi-Die Integration (MDI), сосредоточенного на упаковочных технологиях нового поколения,
• непрерывное совершенствованиеэкосистемы производства полупроводников с партнерами Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE).

Лидерство в отрасли 2-нанометровых и специальных процессов

На форуме Samsung анонсировала развернутый план по массовому производству 2-нанометровых процессов и рассказала об уровнях их производительности.

Компания планирует начать массовый выпуск чипов для мобильных устройств в 2025 году, в 2026 году расширит его до разработок для высокопроизводительных вычислительных машин, а в 2027 году — для применения в автомобилестроении. Разработки на базе 2-нанометрового техпроцесса Samsung (SF2) в сравнении с чипами предшествующего 3-нанометрового техпроцесса (SF3) продемонстрировали увеличение производительности на 12%, повышение энергоэффективности на 25% и уменьшение площади на 5%.

Массовое производство SF1.4 запустится в 2027 году, как и планировалось ранее.

С 2025 года Samsung начнет производить 8-дюймовые силовые полупроводники на основе нитрида галлия (GaN), которые будут использоваться в потребительских устройствах, центрах обработки данных и автомобильных системах.

Работа в диапазоне 6G будет поддержана радиочастотной технологией на базе 5-нанометрового техпроцесса, которая станет доступна в первой половине 2025 года. Чипы с обновленным техпроцессом на 40% энергоэффективнее и на 50% меньше по площади, чем микросхемы, выполненные по предыдущему 14-нанометровому техпроцессу.

Кроме того, компания выпустит 8-нанометровые и 14-нанометровые радиочастотные чипы для автомобильных систем в дополнение к чипам для мобильных устройств, которые уже запущены в массовое производство.

Удовлетворение потребностей клиентов за счет расширения мощностей

В рамках стратегии Shell-First для быстрого реагирования на запросы клиентов, Samsung Foundry продолжает инвестировать и наращивать мощности, запуская новые производственные линии в Пхёнтхэке (Южная Корея) и Тейлоре (США). Согласно текущему плану развития в 2027 году мощности чистых помещений компании увеличатся в 7,3 раза в сравнении с показателями 2021 года.

Samsung планирует запустить массовое производство полупроводников для мобильных и других устройств на третьей линии в Пхёнтхэке во второй половине года. Также компания работает над увеличением производственных мощностей в Америке. Строительство нового завода в Тейлоре идет по плану и, как ожидается, завершится к концу года. В эксплуатацию производство будет введено во второй половине 2024 года.

Кроме того, Samsung продолжит расширять производственную базу в Йонъине (Южная Корея), примерно в 10 километрах к востоку от кампусов Samsung в Хвасоне и Гихыне, для производства полупроводников нового поколения.

Новый альянс Multi-Die Integration (MDI)

Чтобы справиться с быстрым развитием рынка чипов для мобильных устройств и высокопроизводительных вычислительных систем, Samsung основала альянс Multi-Die Integration (MDI) — объединение компаний-партнеров и крупных игроков в сферах производства памяти, упаковочных технологий и тестирования.

MDI Alliance ведет передовые разработки в технологии стекирования, формируя экосистему упаковочных технологий для гетерогенной интеграции 2,5D и 3D. Вместе с партнерами Samsung представит универсальную услугу по производству чипов «под ключ», чтобы поддержать разработки клиентов.

Samsung планирует активно реагировать на запросы клиентов и рынка, разрабатывая индивидуальные упаковочные решения, адаптированные к потребностям разных систем, включая мобильные устройства, высокопроизводительные вычислительные машины и автомобили.

Расширение границ сотрудничества с партнерами

28 июня, вслед за форумом Samsung Foundry 2023, компания проведет форум Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE), посвященный теме «Ускорение инноваций».

Вместе с более чем сотней партнеров в области автоматизации проектирования электроники, проектных решений, аутсорсинговой сборки и тестирования полупроводников, а также облачных вычислений и IP Samsung стремится развивать производство полупроводников для удовлетворения возрастающих запросов клиентов.

Компания уже давно сотрудничает с другими партнерами в сфере производства полупроводников, развивая вместе с ними инфраструктуры проектирования от 8-дюймового процесса до передового GAA. Samsung и ее 23 партнера в области автоматизации проектирования электроники теперь предлагают более 80 инструментов, а также работают вместе с 10 компаниями по сборке и тестированию, чтобы разрабатывать решения для упаковочных технологий 2,5D и 3D.

Samsung предлагает проектные решения различным клиентам — от небольших стартапов до лидеров технологических отраслей. Это возможно благодаря прочным партнерским отношениям с девятью партнерами в области дизайна полупроводников, обладающими опытом работы с процессами Samsung Foundry, а также с девятью партнерами по облачным технологиям.

Кроме того, Samsung получила портфель из более чем 4 500 ключевых IP-адресов от 50 глобальных партнеров. Samsung планирует обеспечить дополнительные IP-адреса с высокоскоростным интерфейсом нового поколения для SF2, включая LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6 и 112G SerDes. Долгосрочные отношения компании с ведущими мировыми IP-провайдерами помогут удовлетворить запросы клиентов в области искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и автомобилестроения.

«Благодаря тесному сотрудничеству с партнерами по SAFE, Samsung Foundry помогает упростить решения, которые становятся все более сложными в связи с использованием передовых процессов и технологий, таких как гетерогенная интеграция, — заявил Джонг-Вук Ки (Jong-wook Kye), исполнительный вице-президент и глава отдела разработки дизайнерских платформ (Design Platform Development) подразделения производства полупроводников (Foundry Business) в Samsung Electronics. — Мы продолжим развивать экосистему Samsung Foundry как с точки зрения масштабов, так и с точки зрения качества».