삼성전자, 업계 최초 14나노 모바일 AP 양산

2015/02/16

삼성전자가 업계 최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘14나노 모바일 AP(Application Processor)’를 양산한다.