삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산

2016/08/30

삼성전자가 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다.

이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/335TTiE)에서 확인하실 수 있습니다.