삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

2016/10/11

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'의 양산을 발표했다.

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해초 보급형까지 확장한 데 이어, 이번에 업계최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 ‘엑시노스 7270’은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2VkrOkV)에서 확인하실 수 있습니다.