삼성전자, 10나노 핀펫 공정 기반 프리미엄AP '엑시노스9' 양산

2017/02/22

삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9 (8895)'를 양산한다.

이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.

'엑시노스 9 (8895)'는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현하여 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2ANcTGo)에서 확인하실 수 있습니다.