칩 스케일 패키지 기반 실외조명용 LED모듈 출시

2017/03/08

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다.

'칩 스케일 패키지'는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.

이번에 출시하는 'T타입 2.5세대' 제품은 △터널등 △가로등 △보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2AMYNVO)에서 확인하실 수 있습니다.