삼성전자가 새롭게 출시한 칩 스케일 LED 패키지 신제품 왼쪽부터 1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품, 쌀 1톨(크기 비교용)

2017/09/19

삼성전자가 미드파워 LED '칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)' 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다.

'LM101B'는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.

기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포되어 있어 넓은 광지향각을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2Vi50Cm)에서 확인하실 수 있습니다.