삼성전자, 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발 완료

2019/02/22

삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다. 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.

▲ 새로운 5G DAFE 칩셋

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/30IkmBi)에서 확인하실 수 있습니다.