삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

2019/10/07

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.

’12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.

▲ ‘3D-TSV’와 ‘와이어 본딩’ 비교 이미지

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2LQX6wx)에서 확인하실 수 있습니다.