삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최

2019/10/24

삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.

‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했다.

▲ 삼성전자 5G 통신칩 ‘엑시노스(Exynos) 모뎀 5123’

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/33WhWRp)에서 확인하실 수 있습니다.