삼성전자, 스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인정보 지킨다

2020/02/26

삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.

▲ 삼성전자의 모바일용 보안칩 ‘S3K250AF’

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2HUmoYb)에서 확인하실 수 있습니다.