삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용

2020/08/13

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.

이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며, 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

▲ 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용 *(왼쪽) : 기존 시스템반도체의 평면 설계 (오른쪽) : 삼성전자의 3차원 적층 기술 ‘X-Cube’를 적용한 시스템반도체의 설계

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/3iBxDVD)에서 확인하실 수 있습니다.