삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

2021/03/25

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 향후 데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도이다.

▲ 삼성전자 512GB DDR5

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/3slo6Y5)에서 확인하실 수 있습니다.