삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

2021/05/06

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다.

‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.

▲ 인포그래픽

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/3xPSgWE)에서 확인하실 수 있습니다.