삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발

2021/06/09

삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.

삼성전자는 8 나노 RF 파운드리로 멀티 채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/3pzVpWK)에서 확인하실 수 있습니다.