삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

2021/11/11

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.

▲ 삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/3F2DtdQ)에서 확인하실 수 있습니다.