삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하

2026/05/29

삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한다.

▲ 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 1c D램과 4나노 로직 다이 적용으로 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다.

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/4e9tF61)에서 확인하실 수 있습니다.