삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시

2026/08/05

삼성전자가 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다.
*목업: 제품의 형태와 기능을 시각적으로 확인하기 위해 만든 모형

▲ ‘FMS 2026’에 마련된 삼성전자 부스 전경

*자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(https://bit.ly/4fRARn2)에서 확인하실 수 있습니다.