Samsung Electronics y Broadcom amplían su colaboración estratégica en las áreas de memoria y foundry

Samsung Electronics y Broadcom anunciaron hoy la firma de un memorando de entendimiento (MOU) para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y foundry, con el objetivo de impulsar la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial.

El MOU fue anunciado durante el AI Summit, realizado en The Midway, en San Francisco. En el evento participaron Jinman Han, presidente y director de Foundry Business de Samsung Electronics; Hock Tan, presidente y CEO de Broadcom; directivos de ambas empresas y representantes del gobierno de Corea.

Las empresas estiman que esta colaboración superará los 200 mil millones de dólares en tecnologías de memoria y foundry durante los próximos cinco años.

En el área de memoria, Samsung y Broadcom planean establecer una colaboración estratégica para el suministro de soluciones líderes de la industria, incluida High Bandwidth Memory (HBM), con el fin de respaldar los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.

En el área de foundry, la colaboración se centrará en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros (nm) e inferiores de Samsung para los productos de Broadcom, incluidas las soluciones Wireless Broadband Communications (WBC). Además, se prevé que esta colaboración se extienda a las tecnologías de empaquetado avanzado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, incluida la integración 2.3D y 2.5D, para hacer posibles chips de IA y redes con mayor rendimiento y eficiencia energética.

“La inteligencia artificial está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores altamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado”, destacó Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División Device Solutions (DS) de Samsung Electronics. “Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías esenciales, esperamos ofrecer aún más valor a nuestros clientes y, al mismo tiempo, contribuir al avance de la infraestructura de inteligencia artificial del futuro”.

“A medida que la infraestructura de IA continúa creciendo, la colaboración estrecha en todo el ecosistema de semiconductores cobra cada vez mayor importancia”, señaló Charlie Kawwas, presidente del Grupo de Soluciones de Semiconductores de Broadcom. “Al combinar la experiencia de Samsung en memoria y foundry con el liderazgo de Broadcom en inteligencia artificial y conectividad, buscamos seguir desarrollando tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de IA”.

Con capacidades que abarcan memoria, lógica, foundry y empaquetado avanzado, Samsung se encuentra en una posición única para ofrecer soluciones integrales de semiconductores para la era de la inteligencia artificial. La ampliación de la colaboración con Broadcom refleja el compromiso continuo de Samsung de apoyar a sus clientes con tecnologías de semiconductores de extremo a extremo para una gama cada vez más amplia de aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.