Samsung y AMD amplían su colaboración estratégica en soluciones de memoria AI de próxima generación

Las empresas colaborarán en el suministro de HBM4 líder de la industria para GPUs AMD Instinct™ MI455X y soluciones DDR5 de próxima generación para procesadores AMD EPYC™ y la plataforma AMD Helios

Samsung Electronics anunció que ha firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y computación de AI de próxima generación.

La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la presencia de la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.

“Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en las tecnologías de AI, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, señaló Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. “Desde HBM4 líder en la industria y arquitecturas de memoria de próxima generación hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung está posicionado de manera única para ofrecer herramientas integrales que respalden la evolución del roadmap de AI de AMD”.

“Impulsar la próxima generación de infraestructura de AI requiere una colaboración profunda en toda la industria”, explicó la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. “Estamos encantados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack. La integración a lo largo de toda la pila de computación, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en AI que se traduzca en un impacto real a gran escala”.

En virtud del MOU, Samsung y AMD alinearán el suministro principal de HBM4 para el acelerador de AI de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, así como soluciones avanzadas de DRAM para CPUs AMD EPYC de 6ª generación, con nombre en clave “Venice”. Estas tecnologías respaldarán sistemas de AI de próxima generación que combinan GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.

Samsung y AMD están colaborando estrechamente en tecnologías avanzadas de memoria para cargas de trabajo de AI y centros de datos. A medida que el ancho de banda de la memoria y la eficiencia energética se vuelven cada vez más críticos para el rendimiento a nivel de sistema, esta colaboración ayudará a ofrecer una infraestructura de inteligencia artificial más optimizada para los clientes.

Primera en la industria en entrar en producción masiva, la HBM4 de Samsung está construida sobre su proceso DRAM más avanzado de sexta generación de clase 10 nanómetros (nm) (1c) y un die lógico base de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), lo que supera los estándares de la industria.

Impulsada por el rendimiento líder en la industria, la confiabilidad y la eficiencia energética de la HBM4 de Samsung, se espera que la GPU AMD Instinct MI455X sea la solución ideal para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento e inferencia de modelos de inteligencia artificial.

La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para ofrecer el rendimiento y escalabilidad necesarios para la infraestructura de AI de próxima generación.

Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntos en una memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para CPUs AMD EPYC de 6ª generación. Las empresas buscan ofrecer soluciones DDR5 líderes en la industria para sistemas basados en la arquitectura a escala de rack AMD Helios.

Las dos empresas también discutirán oportunidades de asociación en foundry, mediante las cuales Samsung proporcionaría servicios de fabricación para productos AMD de próxima generación.

Samsung y AMD han colaborado durante casi dos décadas en tecnologías gráficas, móviles y de computación, incluyendo el papel de Samsung como principal socio de HBM3E de AMD, impulsando los más recientes aceleradores de AI AMD Instinct MI350X y MI355X.

▲ El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun (izquierda), y la presidenta y CEO de AMD, Dra. Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento (MOU) tras la ceremonia en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.

▲ El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun (izquierda), y la presidenta y CEO de AMD, Dra. Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento (MOU) tras la ceremonia en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.

▲ La presidenta y CEO de AMD, Dra. Lisa Su, observa una línea avanzada de producción de semiconductores durante un recorrido por la ventana de la fábrica en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.

Acerca de AMD

AMD (NASDAQ: AMD) impulsa la innovación en computación de alto rendimiento e IA para resolver los desafíos más importantes del mundo. Hoy en día, la tecnología de AMD impulsa miles de millones de experiencias en infraestructura de nube e IA, sistemas embebidos, PCs con IA y videojuegos. Con un amplio portafolio de CPUs, GPUs, redes y software optimizados para IA, AMD ofrece soluciones completas de IA que proporcionan el rendimiento y la escalabilidad necesarios para una nueva era de computación inteligente. Más información en www.amd.com.