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		<title>AMD &#8211; Samsung Newsroom Perú</title>
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		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
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				<title><![CDATA[Samsung y AMD amplían su colaboración estratégica en soluciones de memoria de IA de próxima generación]]></title>
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				<pubDate>Thu, 19 Mar 2026 18:26:44 +0000</pubDate>
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				<dc:creator><![CDATA[Carla Bustamante]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[Celulares y Accesorios]]></category>
		<category><![CDATA[Otros]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[DRAM]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4]]></category>
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									<description><![CDATA[Samsung Electronics anunció que firmó un Memorándum de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y computación de IA de próxima generación. La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la presencia de la […]]]></description>
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<p>Samsung Electronics anunció que firmó un Memorándum de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y computación de IA de próxima generación.</p>



<p>La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la presencia de la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.</p>



<p><em>“Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”</em>, afirmó Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. <em>“Desde HBM4 líder en la industria y arquitecturas de memoria de próxima generación hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung está posicionada de manera única para ofrecer capacidades integrales llave en mano que respaldan la evolución del roadmap de IA de AMD”.</em></p>



<p><em>“Impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere una colaboración profunda en toda la industria”</em>, afirmó la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. <em>“Estamos encantados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack. La integración a lo largo de toda la pila de computación, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en IA que se traduzca en un impacto real a gran escala”.</em></p>



<p>En virtud del MOU, Samsung y AMD alinearán el suministro principal de HBM4 para el acelerador de IA de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, así como soluciones avanzadas de DRAM para CPUs AMD EPYC de 6ª generación, con nombre en clave “Venice”. Estas tecnologías respaldarán sistemas de IA de próxima generación que combinan GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.</p>



<p>Samsung y AMD están colaborando estrechamente en tecnologías avanzadas de memoria para cargas de trabajo de IA y centros de datos. A medida que el ancho de banda de la memoria y la eficiencia energética se vuelven cada vez más críticos para el rendimiento a nivel de sistema, esta colaboración ayudará a ofrecer una infraestructura de IA más optimizada para los clientes.</p>



<p>Primera en la industria en entrar en producción masiva, la HBM4 de Samsung está construida sobre su proceso DRAM más avanzado de sexta generación de clase 10 nanómetros (nm) (1c) y un die lógico base de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s), superando los estándares de la industria.</p>



<p>Impulsada por el rendimiento líder en la industria, la confiabilidad y la eficiencia energética de la HBM4 de Samsung, se espera que la GPU AMD Instinct MI455X sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento e inferencia de modelos de IA.</p>



<p>La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación.</p>



<p>Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntas en memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para CPUs AMD EPYC de 6ª generación. Las empresas buscan ofrecer soluciones DDR5 líderes en la industria para sistemas basados en la arquitectura a escala de rack AMD Helios.</p>



<p>Las dos empresas también discutirán oportunidades de asociación en foundry, mediante las cuales Samsung proporcionaría servicios de fabricación para productos AMD de próxima generación.</p>



<p>Samsung y AMD han colaborado durante casi dos décadas en tecnologías gráficas, móviles y de computación, incluyendo el papel de Samsung como principal socio de HBM3E de AMD, impulsando los más recientes aceleradores de IA AMD Instinct MI350X y MI355X.</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img width="1000" height="750" src="https://img.global.news.samsung.com/pe/wp-content/uploads/2026/08/24183135/image-4.png" alt="" class="wp-image-30482" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun (izquierda), y la presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento (MOU) tras la ceremonia en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.</figcaption></figure>



<figure class="wp-block-image size-full"><img width="1000" height="750" src="https://img.global.news.samsung.com/pe/wp-content/uploads/2026/08/24183206/image-5.png" alt="" class="wp-image-30483" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun (izquierda), y la presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento (MOU) tras la ceremonia en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.</figcaption></figure>



<figure class="wp-block-image size-full"><img width="1000" height="750" src="https://img.global.news.samsung.com/pe/wp-content/uploads/2026/08/24183231/image-6.png" alt="" class="wp-image-30484" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ La presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, observa una línea de producción de semiconductores avanzados durante un recorrido de inspección desde la ventana de la planta (<em>fab window tour</em>) en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, el 18 de marzo de 2026.</figcaption></figure>



<hr class="wp-block-separator has-alpha-channel-opacity" />



<h2 class="wp-block-heading"><strong>Acerca de AMD</strong></h2>



<p>AMD (NASDAQ: AMD) impulsa la innovación en computación de alto rendimiento e IA para resolver los desafíos más importantes del mundo. Hoy en día, la tecnología de AMD impulsa miles de millones de experiencias en infraestructura de nube e IA, sistemas embebidos, PCs con IA y videojuegos. Con un amplio portafolio de CPUs, GPUs, redes y software optimizados para IA, AMD ofrece soluciones completas de IA que proporcionan el rendimiento y la escalabilidad necesarios para una nueva era de computación inteligente. Más información en <a href="http://www.amd.com" target="_blank" rel="noreferrer noopener">www.amd.com</a></p>



<p></p>
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																				</item>
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				<title><![CDATA[Samsung y AMD refuerzan su colaboración estratégica para impulsar innovaciones de red impulsadas por IA para implementaciones comerciales]]></title>
				<link>https://news.samsung.com/pe/samsung-y-amd-refuerzan-su-colaboracion-estrategica-para-impulsar-innovaciones-de-red-impulsadas-por-ia-para-implementaciones-comerciales</link>
				<pubDate>Wed, 04 Mar 2026 10:48:00 +0000</pubDate>
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				<dc:creator><![CDATA[Carla Bustamante]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[Notas de Prensa]]></category>
		<category><![CDATA[Tecnología e Innovación]]></category>
		<category><![CDATA[AI-RAN]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Mobile World Congress]]></category>
		<category><![CDATA[MWC 2026]]></category>
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									<description><![CDATA[Samsung Electronics anunció nuevos avances con AMD en toda la cartera de productos de redes de Samsung, incluyendo 5G Core, RAN virtualizada (vRAN) y redes privadas. Este logro marca un hito clave para ambas empresas, que pasan de la fase de verificación conjunta a la implementación comercial, reforzando el nivel de colaboración estratégica para la […]]]></description>
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<p>Samsung Electronics anunció nuevos avances con AMD en toda la cartera de productos de redes de Samsung, incluyendo 5G Core, RAN virtualizada (vRAN) y redes privadas. Este logro marca un hito clave para ambas empresas, que pasan de la fase de verificación conjunta a la implementación comercial, reforzando el nivel de colaboración estratégica para la innovación en redes impulsada por el software y la IAl. </p>



<p>Recientemente, Samsung fue seleccionada por Videotron para implementar sus soluciones de puerta de enlace 5G Non-Standalone (NSA) y 4G LTE Core, equipadas con CPUs de la serie AMD EPYC<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" /> 9005. A través de este proyecto, Samsung está expandiendo su presencia en Canadá y más allá, acelerando su presencia central de IA nativa de la nube y al mismo tiempo manteniendo la confianza de los operadores en el ecosistema de socios y las soluciones de red probadas de Samsung.</p>



<p>En MWC 2026, Samsung mostrará sus avances revolucionarios en AI-RAN mediante el aprovechamiento de su vRAN impulsada por IA con procesadores AMD EPYC. <a href="https://www.samsung.com/global/business/networks/insights/blog/0428-first-to-innovate-first-to-lead-samsung-continues-to-pioneer-the-vran-and-open-ran-frontier-with-its-robust-cpu-gpu-ecosystem/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">Tras el hito de validación del año pasado</a>, ambas compañías presentarán los resultados exitosos de las pruebas multicelda realizadas en el laboratorio de I+D de Samsung, lo que permite implementaciones escalables y una mayor flexibilidad del procesador dentro de entornos de red basados en software. </p>



<p>Este logro resalta la capacidad y el compromiso de Samsung para alcanzar un rendimiento vRAN impulsado por IA de nivel comercial, utilizando una pila de software completamente virtualizada en las últimas CPU de AMD, sin necesidad de aceleradores adicionales. Esto pone de relieve el cambio continuo de Samsung hacia arquitecturas basadas en software diseñadas para reducir la dependencia del hardware y ofrecer a los operadores mayor elección y adaptabilidad. </p>



<p>“<em>El logro de Samsung con AMD enfatiza lo que es posible cuando las arquitecturas nativas de IA, abiertas y virtualizadas se combinan con innovaciones informáticas avanzadas</em>“, afirmó Keunchul Hwang, Vicepresidente Ejecutivo y Director del Grupo de Estrategia Tecnológica del Negocio de Redes de Samsung Electronics. “<em>Estamos avanzando para ayudar a los operadores a escalar por completo las redes nativas de IA hoy con un rendimiento de nivel comercial y una mayor variedad de opciones de infraestructura, garantizando que sus redes estén preparadas para evolucionar con las tecnologías emergentes y los casos de uso</em>”.</p>



<p>“<em>Las CPU AMD EPYC</em><em> están diseñadas para satisfacer las altas demandas computacionales de la infraestructura de telecomunicaciones moderna</em>”, afirmó Derek Dicker, Vicepresidente Corporativo del Enterprise Business Group. “<em>Nuestras últimas pruebas de vRAN multicelda con Samsung demuestran cómo nuestros procesadores EPYC de última generación ofrecen el rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad que los operadores de red y las empresas necesitan para construir redes de última generación preparadas para la IA, la automatización y las innovaciones futuras</em>“.</p>



<p>Las empresas también han ampliado sus esfuerzos conjuntos para soluciones empresariales impulsadas por IA. <a href="https://www.samsung.com/global/business/networks/insights/blog/0211-where-network-infrastructure-evolves-into-enterprise-edge-ai-platform-samsung-network-in-a-server/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">En MWC, Samsung presentará su Network in a Server (NIS)</a>, una solución Edge-AI de última generación totalmente virtualizada y potenciada por las CPU de AMD. Esta solución ayuda a los operadores a incorporar fácilmente IA en sus redes, reducir la complejidad operativa y desbloquear nuevas oportunidades. Samsung mostrará varios casos de uso de IA en RAN utilizando NIS verificado en entornos del mundo real con un importante operador japonés. Estos casos de uso abarcan análisis de video, servicios de detección por radar y sensores basados en tecnología de detección y comunicación integradas (ISAC), e hiperconectividad para dispositivos de última generación. </p>



<p>Samsung está comprometida a adoptar un ecosistema sólido y tecnológicamente avanzado de socios de chipsets, brindando a los operadores una amplia variedad de opciones para acelerar una evolución de red flexible, impulsada por IA y nativa de la nube.</p>



<p>Samsung Networks ha sido pionero en la entrega exitosa de soluciones 5G de extremo a extremo, incluidos chipsets, radios y núcleos. A través de investigación y desarrollo continuos, Samsung impulsa a la industria a avanzar en las redes 5G con su cartera de productos líder en el mercado, que abarca desde RAN especialmente diseñada, RAN virtualizada, Open RAN, AI-RAN, núcleo de IA nativo de la nube hasta soluciones de red privada y herramientas y aplicaciones de automatización impulsadas por IA. Actualmente, la empresa ofrece soluciones de red innovadoras a operadores móviles que brindan conectividad ilimitada a cientos de millones de usuarios en todo el mundo.</p>
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