<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/ro/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>HBM4 &#8211; Samsung Newsroom România</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/ro/tag/hbm4/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/ro</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_ro.png</url>
            <title>HBM4 &#8211; Samsung Newsroom România</title>
            <link>https://news.samsung.com/ro</link>
        </image>
        <currentYear>2026</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/ro/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 15 Apr 2026 10:24:22 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung și AMD, producătorul de procesoare, își extind colaborarea strategică în domeniul soluțiilor de memorie AI de nouă generație</title>
				<link>https://news.samsung.com/ro/samsung-si-amd-producatorul-de-procesoare-isi-extind-colaborarea-strategica-in-domeniul-solutiilor-de-memorie-ai-de-noua-generatie?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 24 Mar 2026 15:24:24 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Comunicate de presă]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[HBM4]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/4dEWiIr</guid>
									<description><![CDATA[Samsung Electronics Co., Ltd. a anunțat astăzi că a semnat un memorandum de înțelegere (MOU) cu AMD pentru a-și extinde colaborarea strategică în]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Samsung Electronics Co., Ltd. a anunțat astăzi că a semnat un memorandum de înțelegere (MOU) cu AMD pentru a-și extinde colaborarea strategică în domeniul tehnologiilor de memorie și calcul AI de nouă generație.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ceremonia de semnare a avut loc la cel mai avansat complex de producție de cipuri al Samsung din Pyeongtaek, Coreea, la care au participat dr. Lisa Su, președinte și CEO al AMD, și Young Hyun Jun, vicepreședinte și CEO al Samsung Electronics.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>„Samsung și AMD împărtășesc angajamentul de a promova calculul AI, iar acest acord reflectă amploarea crescândă a colaborării noastre”, a declarat Young Hyun Jun, vicepreședinte și CEO al Samsung Electronics. „De la arhitecturile de memorie HBM4 de vârf și de nouă generație până la fabricarea de ultimă generație și ambalarea avansată, Samsung se află într-o poziție unică pentru a oferi capacități complete de neegalat care susțin planul de dezvoltare al AMD în domeniul AI.”</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>„Alimentarea infrastructurii de AI de nouă generație necesită o colaborare profundă la nivelul întregii industrii”, a declarat dr. Lisa Su, președinte și CEO al AMD. „Suntem încântați să ne extindem colaborarea cu Samsung, combinând leadershipul lor în domeniul memoriilor avansate cu GPU-urile noastre Instinct, procesoarele EPYC și platformele la scară de rack. Integrarea pe întregul stack de calcul, de la siliciu la sistem și la rack, este esențială pentru accelerarea inovației în domeniul AI, care se traduce într-un impact real la scară largă.”</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>În cadrul memorandumului de înțelegere, Samsung și AMD se vor alinia în ceea ce privește furnizarea principală de HBM4 pentru acceleratorul de AI AMD de nouă generație, GPU-ul AMD Instinct MI455X, precum și soluții DRAM avansate pentru procesoarele AMD EPYC de generația<sup>a 6-a</sup>, cu numele de cod „Venice”. Aceste tehnologii vor susține sistemele de AI de nouă generație care combină GPU-urile AMD Instinct, procesoarele AMD EPYC și arhitecturile la scară de rack, precum platforma AMD Helios.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung și AMD colaborează îndeaproape la tehnologii avansate de memorie pentru sarcini de lucru AI și centre de date. Pe măsură ce lățimea de bandă a memoriei și eficiența energetică devin din ce în ce mai critice pentru performanța la nivel de sistem, această colaborare va contribui la furnizarea unei infrastructuri AI mai optimizate pentru clienți.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>O premieră în industrie care a intrat în producția de serie, HBM4 de la Samsung este construit pe baza celui mai avansat proces DRAM de generația a 6-a din clasa de 10 nanometri (nm) (1c) și a unui cip logic de bază de 4 nm, oferind viteze de procesare de până la 13 gigabiți pe secundă (Gbps) și o lățime de bandă maximă de 3,3 terabiți pe secundă (TB/s), care depășește standardele industriei.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Susținut de performanța, fiabilitatea și eficiența energetică de vârf ale Samsung HBM4, se așteaptă ca GPU-ul AMD Instinct MI455X să fie soluția optimă pentru sistemele de înaltă performanță care gestionează antrenarea și inferența modelelor de AI.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>GPU-ul MI455X va servi ca element cheie pentru arhitectura la scară de rack AMD Helios, concepută pentru a oferi performanța și scalabilitatea necesare pentru infrastructura AI de nouă generație.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ca parte a colaborării lor, Samsung și AMD vor lucra împreună și la memoria DDR5 de înaltă performanță optimizată pentru procesoarele AMD EPYC de generația a 6-a. Companiile își propun să ofere soluții de memorie DDR5 de vârf pentru sistemele construite pe arhitectura la scară de rack AMD Helios.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Cele două companii vor discuta, de asemenea, oportunități de parteneriat în domeniul producției de semiconductori, prin care Samsung ar furniza servicii de producție pentru produsele AMD de nouă generație.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung și AMD colaborează de aproape două decenii în domeniul tehnologiilor grafice, mobile și de calcul, Samsung fiind principalul partener HBM3E al AMD, alimentând cele mai recente acceleratoare AI AMD Instinct MI350X și MI355X.</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_6729" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-6729 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ Young Hyun Jun, vicepreședinte și director general al Samsung Electronics (stânga), și dr. Lisa Su, președinte și director general al AMD, pozează cu memorandumul de înțelegere (MOU) la finalul ceremoniei desfășurate la cel mai modern complex de producție de cipuri al Samsung din Pyeongtaek, Coreea, pe 18 martie 2026.</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_6730" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-6730 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ Young Hyun Jun, vicepreședinte și director general al Samsung Electronics (stânga), și dr. Lisa Su, președinte și director general al AMD, pozează cu memorandumul de înțelegere (MOU) la finalul ceremoniei desfășurate la cel mai modern complex de producție de cipuri al Samsung din Pyeongtaek, Coreea, pe 18 martie 2026.</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_6731" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-6731 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ro/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ Dr. Lisa Su, președinte și director general al AMD, inspectează o linie de producție avansată de semiconductori în cadrul unui tur al fabricii organizat la cel mai modern complex de producție de cipuri al Samsung din Pyeongtaek, Coreea, pe 18 martie 2026.</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><strong><u>Despre AMD</u></strong></p>
<p>AMD (NASDAQ: AMD) stimulează inovația în domeniul calculului de înaltă performanță și al AI pentru a rezolva cele mai importante provocări ale lumii. Astăzi, tehnologia AMD susține miliarde de experiențe în infrastructura cloud și AI, sisteme încorporate, PC-uri AI și jocuri. Cu un portofoliu larg de procesoare, plăci grafice, rețele și software optimizate pentru AI, AMD oferă soluții AI complete care asigură performanța și scalabilitatea necesare pentru o nouă eră a calculului inteligent. Aflați mai multe la<a href="http://www.amd.com"> www.amd.com</a>.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>&nbsp;</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>