<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>Высокоскоростная память четвёртого поколения (HBM4) &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/ru/tag/%d0%b2%d1%8b%d1%81%d0%be%d0%ba%d0%be%d1%81%d0%ba%d0%be%d1%80%d0%be%d1%81%d1%82%d0%bd%d0%b0%d1%8f-%d0%bf%d0%b0%d0%bc%d1%8f%d1%82%d1%8c-%d1%87%d0%b5%d1%82%d0%b2%d1%91%d1%80%d1%82%d0%be%d0%b3%d0%be/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_ru.png</url>
            <title>Высокоскоростная память четвёртого поколения (HBM4) &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
            <link>https://news.samsung.com/ru</link>
        </image>
        <currentYear>2026</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 08 Apr 2026 13:27:28 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung и AMD расширяют стратегическое сотрудничество в области решений для искусственного интеллекта следующего поколения</title>
				<link>https://news.samsung.com/ru/samsung-i-amd-rasshiryayut-strategicheskoe-sotrud?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Fri, 20 Mar 2026 17:00:08 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Материалы для СМИ]]></category>
		<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Высокоскоростная память четвёртого поколения (HBM4)]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/4bTGalc</guid>
									<description><![CDATA[Samsung Electronics объявила о подписании Меморандума о взаимопонимании с AMD, направленного на]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><span style="font-weight: 400;">Samsung Electronics объявила о подписании Меморандума о взаимопонимании с AMD, направленного на расширение их стратегического сотрудничества в области памяти и вычислительных технологий следующего поколения для искусственного интеллекта. </span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Церемония подписания состоялась на самом современном комплексе Samsung по производству микросхем в Пхёнтхэке, Корее. В ней приняли участие Лиза Су, президент и генеральный директор корпорации AMD, и Ян Хён Джун, вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">“Samsung и AMD разделяют стремление к развитию вычислений на основе ИИ, и это соглашение отражает растущие масштабы нашего сотрудничества”, — сказал Ян Хён Джун, вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics. — Благодаря ведущим технологиям в поставках высокоскоростной памяти четвёртого поколения (HBM4) и архитектуры памяти следующего поколения, а также передовым литейным производствам и усовершенствованным корпусам, Samsung обладает уникальными возможностями для предоставления готовых решений, которые поддерживают развитие ИИ в соответствии со стратегией AMD.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">“Для создания инфраструктуры ИИ следующего поколения требуется тесное сотрудничество между всеми участниками отрасли, — заявила Лиза Су, президент и генеральный директор корпорации AMD.  — Мы рады расширить наше сотрудничество с Samsung, объединив их передовые решения в области памяти с нашими графическими процессорами AMD Instinct, процессорами EPYC и стоечными платформами. Интеграция всех слоев вычислительной системы, от кремниевого до системного и стоечного, необходима для ускорения внедрения инноваций в области ИИ, которые окажут масштабное влияние на реальный мир”.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">В соответствии с Меморандумом о взаимопонимании Samsung и AMD будут совместно работать над поставками высокоскоростной памяти четвертого поколения для ускорителя искусственного интеллекта AMD следующего поколения, графического процессора AMD Instinct MI455X, а также над передовыми решениями на базе динамической памяти для центральных процессоров AMD EPYC шестого поколения (6th Gen AMD EPYC CPUs) под кодовым названием «Венеция». Эти технологии будут использоваться в системах искусственного интеллекта следующего поколения, объединяющих графические процессоры AMD Instinct, процессоры AMD EPYC и стоечные архитектуры, такие как платформа AMD Helios. </span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Samsung и AMD тесно сотрудничают в области передовых технологий памяти для ИИ и центров обработки данных. Поскольку пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными факторами для производительности на системном уровне, это сотрудничество поможет создать более оптимизированную инфраструктуру для ИИ.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Впервые в отрасли, запущенная в массовое производство высокоскоростная память четвёртого поколения Samsung построена на основе самой передовой 10-нанометровой динамической памяти с произвольным доступом</span><b> (</b><span style="font-weight: 400;">DRAM) 6-го поколения (1c) и 4-нм логической матрицы, обеспечивающей скорость обработки данных до 13 Гбит/с и максимальный объем памяти 3,3 ТБ/с, что превышает отраслевые стандарты.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Ожидается, что графический процессор AMD Instinct MI455X, оснащенный лучшей в отрасли производительностью, надежностью и энергоэффективностью высокоскоростной памяти четвёртого поколения от Samsung станет оптимальным решением для высокопроизводительных систем, предназначенных для обучения и логического вывода в моделях ИИ.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Графический процессор MI455X станет ключевым ключевым элементом стоечной архитектуры AMD Helios, такие как стоечная платформа для ИИ AMD Helios, разработанной для обеспечения производительности и масштабируемости, необходимых для инфраструктуры ИИ следующего поколения.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">В рамках своего сотрудничества Samsung и AMD также будут совместно работать над созданием высокопроизводительной памяти DDR5, оптимизированной для центральных процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Компании намерены представить лучшие в отрасли решения для памяти DDR5 для вычислительных систем на базе стоечной архитектуры AMD Helios.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Компании также обсудят возможности партнерства в сфере литейного производства, в рамках которого Samsung будет предоставлять услуги по производству продуктов AMD следующего поколения.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><span style="font-weight: 400;">Samsung и AMD уже почти два десятилетия сотрудничают в области графических, мобильных и вычислительных технологий. В частности, Samsung является основным партнером AMD для обновленной версии памяти с высокой пропускной способностью HBM3E, предоставляя высокоскоростную память с ускорителями ИИ AMD Instinct MI350X и MI355X.</span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-31257" src="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p style="background-color: #888888; color: #ffffff; font-size: 14px; padding: 10px; text-align: center;">▲ <em>Вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics Ян Хён Джун (слева) и президент и генеральный директор корпорации AMD Лиза Су подписывают меморандум о взаимопонимании после церемонии на территории самого современного комплекса Samsung по производству микросхем в Пхёнтхэке.</em></p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-31258" src="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main2-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p style="background-color: #888888; color: #ffffff; font-size: 14px; padding: 10px; text-align: center;">▲ <em>Вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics Ян Хён Джун (слева) и президент и генеральный директор корпорации AMD Лиза Су подписывают меморандум о взаимопонимании после церемонии на территории самого современного комплекса Samsung по производству микросхем в Пхёнтхэке.</em></p>
<p><span style="font-weight: 400;"> </span></p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-31259" src="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3.jpg" alt="" width="1000" height="750" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3-751x563.jpg 751w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2026/03/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p style="background-color: #888888; color: #ffffff; font-size: 14px; padding: 10px; text-align: center;">▲ <em>Президент и генеральный директор корпорации AMD Лиза Су осматривает передовую линию по производству полупроводников во время экскурсии по самому современному комплексу Samsung по производству микросхем в Пхёнтхэке.</em></p>
<p>&nbsp;</p>
<hr />
<p><strong>О компании AMD</strong></p>
<p><span style="font-weight: 400;">Компания AMD (NASDAQ: AMD) внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта для решения важнейших задач в мире. Сегодня технологии AMD обеспечивают миллиарды возможностей для облачной инфраструктуры и инфраструктуры искусственного интеллекта, встраиваемых систем, персональных компьютеров с искусственным интеллектом и игр. Обладая широким ассортиментом оптимизированных для ИИ процессоров, процессоров, сетей и программного обеспечения, AMD предлагает комплексные решения для ИИ, которые обеспечивают производительность и масштабируемость, необходимые для новой эры интеллектуальных вычислений. Узнайте больше на сайте www.amd.com.</span></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>
