<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>Чипы &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/ru/tag/%d1%87%d0%b8%d0%bf%d1%8b/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_ru.png</url>
            <title>Чипы &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
            <link>https://news.samsung.com/ru</link>
        </image>
        <currentYear>2017</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 08 Apr 2026 13:27:28 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung первой в отрасли начинает выпуск универсальных флэш-чипов eUFS для автомобильных систем</title>
				<link>https://news.samsung.com/ru/samsung-%d0%bf%d0%b5%d1%80%d0%b2%d0%be%d0%b9-%d0%b2-%d0%be%d1%82%d1%80%d0%b0%d1%81%d0%bb%d0%b8-%d0%bd%d0%b0%d1%87%d0%b8%d0%bd%d0%b0%d0%b5%d1%82-%d0%b2%d1%8b%d0%bf%d1%83%d1%81%d0%ba-%d1%83%d0%bd%d0%b8?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 04 Oct 2017 17:32:15 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[UFS]]></category>
		<category><![CDATA[UFS -чип]]></category>
		<category><![CDATA[Чипы]]></category>
                <guid isPermaLink="false">http://bit.ly/2gbQ59m</guid>
									<description><![CDATA[Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области разработки передовых технологий]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области разработки передовых технологий памяти, объявила о создании первого в отрасли решения Universal Flash Storage (eUFS) для использования в автомобильном бортовом оборудовании. Устройство доступно в версиях емкостью 128 ГБ и 64 ГБ. Новая модель флэш-чипов была разработана специально для использования в активных системах содействия водителю (ADAS), приборных досках нового поколения и информационно-развлекательных системах, предоставляющим пользователям во всем мире доступ к «умным» функциям автомобилей.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Мы делаем важный шаг и ускоряем внедрение систем содействия управлению автомобилем и информационно-развлекательных автосистем, так как первыми в отрасли предлагаем решение uEFS, причем делаем это намного раньше, чем ожидалось, &#8211; заявил Джинман Хан, старший вице-президент по планированию и разработке приложений памяти Samsung Electronics. &#8211; Samsung лидирует в развитии рынка памяти для «умных» автомобильных систем, создавая производительные,  надежные решения».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Встроенные решения UFS использовались во многих мобильных приложениях с начала 2015 года, когда Samsung первой в отрасли представила  чипы встроенной памяти емкостью 128 ГБ на базе стандарта JEDEC UFS 2.0. С тех пор высокая производительность и проверенное качество UFS-чипов компании  привели к их использованию во множестве флагманских смартфонов, а также смартфонов средней ценовой категории.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Разработанные на базе последней версии стандарта UFS (JEDEC UFS 2.1), новые eUFS-чипы Samsung обеспечивают быструю передачу данных и надежное их хранение. Так, память Samsung  eUFS 128 ГБ считывает данные со скоростью до 850 мБит/с, что примерно в 3,4 раза быстрее, чем скорость современных решений eMMC 5.0 (250 мБит/c). Она также обеспечивает примерно в 6,4 раз более высокую скорость произвольного чтения по сравнению с памятью eMMC (45 тыс. операций ввода-вывода в секунду). Это существенно повысит производительность информационно-развлекательных систем и, следовательно, позволит лучше регулировать аудио, сделает более быстрой работу навигации, ускорит доступ к данным о погоде и ситуации на дорогах, а также усовершенствует обработку голосовых команд.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Новое решение eUFC также обладает эффективной и надежной системой обработки ошибок, что является необходимой функцией всех современных автосистем. Основанное на протоколе MIPI UniPro®*, eUFC обеспечивает обнаружение и восстановление работы после сбоев I/O на аппартном уровне, без необходимости включать хост ПО или заново начинать задания.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Внутри контроллера в памяти Samsung eUFS размещен датчик температуры, что позволяет эффективно контролировать температуру устройства. Благодаря этой функции, eUFS не может превысить определенные верхние и нижние температурные пределы, поэтому ячейки NAND будут великолепно функционировать даже в жестких температурных условиях внутри автомобиля.</p>
<p>Учитывая высокую производительность и надежность памяти eUFC, компания Samsung прогнозирует стремительное распространение технологии на автомобильном рынке. Samsung продолжит удовлетворять растущие требования пользователей к памяти для автосистем, при этом внимательно реагируя на возрастающий запрос на инновационные решения памяти в других сегментах рынка.</p>
<p>&nbsp;</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>Samsung начинает производство первых чипов eMRAM, основанных на 28-нм технологии FD-SOI</title>
				<link>https://news.samsung.com/ru/samsung-%d0%bd%d0%b0%d1%87%d0%b8%d0%bd%d0%b0%d0%b5%d1%82-%d0%bf%d1%80%d0%be%d0%b8%d0%b7%d0%b2%d0%be%d0%b4%d1%81%d1%82%d0%b2%d0%be-%d0%bf%d0%b5%d1%80%d0%b2%d1%8b%d1%85-%d1%87%d0%b8%d0%bf%d0%be%d0%b2-em?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 04 Oct 2017 17:30:55 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[eMRAM]]></category>
		<category><![CDATA[eMRAM-чип]]></category>
		<category><![CDATA[Чипы]]></category>
                <guid isPermaLink="false">http://bit.ly/2xg4A6D</guid>
									<description><![CDATA[Компания Samsung Electronics Co., мировой лидер в производстве полупроводников, укрепляет]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>Компания Samsung Electronics Co., мировой лидер в производстве полупроводников, укрепляет лидерские позиции в сфере  дифференцированных технологий FD-SOI, предлагая производные инструменты, в том числе RF и eMRAM. Ранее Samsung уже представила экосистему решений для проектирования продукции, рассчитанной на выпуск по 28-нм техпроцессу (28FDS). Запустив в производство первый в отрасли eMRAM-чип на 28FDS, Samsung продемонстрировала свою готовность продолжать развивать технологию полупроводников.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Samsung начала опытную работу с техпроцессом 28FDS в прошлом году, и она продвигалась быстрее, чем мы ожидали, &#8211; отметил Райан Ли, вице-президент и руководитель отдела по маркетингу форума Foundry в Samsung Electronics. – На сегодняшний день мы готовим к выпуску более 40 продуктов, основанных на FD-SOI, для разных заказчиков. После того, как мы начнем использовать чипы RF и eMRAM на технологиях 28 FDS и 18 FDS, мы ожидаем, что проектов станет еще больше».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung eMRAM – последнее пополнение в «семействе» встроенных энергонезависимых устройств памяти. Оно обладает беспрецедентными преимуществами по скорости, мощности и износостойкости.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Внеся только три дополнительных слоя в back-end процесс, мы можем легко интегрировать новые блоки памяти eMRAM уже существующий базовый процесс FD-SOI, &#8211; заявил Гитае Жеон, старший вице-президент подразделения Advanced Technology Samsung Electronics. – Благодаря экспертизе Samsung в сфере запоминающих устройств и развитой технологии FD-SOI, мы, наконец, научились успешно внедрять eMRAM в различные коммерческие решения».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Samsung вместе с NXP работает над созданием прикладных процессоров со встроенной памятью eMRAM, &#8211; прокомментировал Рон Мартино, вице-президент и генеральный менеджер линейки продуктов iMX Applications Processor компании NXP. – Тестовый чип уже годов, и мы увидим результаты в четвертом квартале 2017 года. Эта работа позволит реализовать интеграцию различных компонентов однокристальных систем (SOC) на одном SOC экономически эффективным образом».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung подготовила все решения для экосистемы 28FDS с различными партнерами, включая Cadence и Synopsys. Клиенты могут получить доступ к сертифицированным ссылочным видам движения 28FDS от Cadence и Synopsys, наряду с IP-предложениями конкретных приложений.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Благодаря сотрудничеству с Samsung наши общие клиенты могут получить доступ к сертифицированным 28FDS ссылочным видам движения  Cadence RTL-to-GDS, &#8211; подчеркнул Кей Ти Мур, вице-президент по менеджменту продуктов Digital &amp; Signoff Group компании Cadence. – Инструменты Cadence интегрируют  функции оптимизации обратного смещения и многобитовых триггеров, включенные в технологию процесса Samsung 28FDS, что позволяет дизайнерам быстро и легко создавать высококачественные однокристальные системы, обладающие оптимальной мощностью и производительностью».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Каждое сотрудничество над комплектами для разработчиков важно для развития отношений Samsung и Synopsys, &#8211; прокомментировал Майкл Джексон, корпоративный вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса подразделения Design Group Synopsys. – С техпроцессами 28FDS наши клиенты могут уверенно заниматься разработкой, зная, что процессы полностью сертифицированы для Synopsys’ Design Platform и Design Ware® IP».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Подробности о новейших технологиях на форума Samsung Foundry, в том числе дорожная карта технологии FD-SOI и информация о ее готовности были представлены 26 сентября на форуме Shanghai FD-SOI Forum в Шанхае И Эс Юнгом, исполнительным вице-президентом и генеральным менеджером подразделения Foundry Business Samsung Electronics.</p>
<p>&nbsp;</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>
