<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>CXL 2.0 &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/ru/tag/cxl-2-0/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_ru.png</url>
            <title>CXL 2.0 &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
            <link>https://news.samsung.com/ru</link>
        </image>
        <currentYear>2023</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Fri, 24 Apr 2026 12:01:44 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung разработала первую в отрасли память DRAM с поддержкой CXL 2.0</title>
				<link>https://news.samsung.com/ru/samsung-has-developed-the-industrys-first-dram-memory-with-ssl-2-0-support?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Mon, 15 May 2023 18:13:28 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Материалы для СМИ]]></category>
		<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[CXL 2.0]]></category>
		<category><![CDATA[CXL DRAM]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/3pF7M80</guid>
									<description><![CDATA[В текущем году начнется массовое производство памяти DRAM объемом 128 ГБ на основе]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<h3 style="text-align: center;"><em>В текущем году начнется массовое производство памяти DRAM объемом 128 ГБ на основе усовершенствованного интерфейса CXL 2.0, что ускорит коммерциализацию решений для памяти следующего поколения</em></h3>
<h3 style="text-align: center;"><em>Samsung продолжит сотрудничество с глобальными центрами обработки данных, а также производителями серверов и чипсетов для дальнейшего развития экосистемы С</em><em>XL</em></h3>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone wp-image-23530 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2023/05/CXL-2.0_Main1.jpg" alt="" width="1000" height="707" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2023/05/CXL-2.0_Main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2023/05/CXL-2.0_Main1-796x563.jpg 796w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2023/05/CXL-2.0_Main1-768x543.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, анонсировала разработку первой в отрасли памяти DRAM объемом 128 гигабайт (ГБ) с поддержкой стандарта Compute Express Link<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/11/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" /> (CXL<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/11/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />) 2.0. Новый продукт был разработан в тесном сотрудничестве с компанией Intel на базе платформы Intel® Xeon®.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Ожидается, что созданный на базе собственной первой в отрасли памяти DRAM с поддержкой CXL 1.1, представленной компанией Samsung в мае 2022 года, новый DRAM 128 ГБ на основе CXL 2.0 ускорит коммерциализацию решений памяти следующего поколения. Новая CXL DRAM поддерживает интерфейс PCle 5.0 (x8 линий) и обеспечивает пропускную способность до 35 ГБ в секунду.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Являясь членом Совета директоров консорциума CXL, компания Samsung Electronics остается в авангарде технологий CXL, — заявил ЧангСок Чой (Jangseok Choi), вице-президент направления Планирования новых моделей (New Business Planning Team) в Samsung Electronics. — Эта новейшая революционная разработка подтверждает наше стремление к дальнейшему расширению экосистемы CXL благодаря партнерским отношениям с центрами обработки данных, <span>производителями серверов и чипсетов во всех сегментах отрасли</span>».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«Intel активно развивает сотрудничество с компанией Samsung в рамках ее инвестиций в экосистему CXL, — сказал Джим Паппас (Jim Pappas), директор по технологическим инициативам корпорации Intel. — Мы продолжим совместную работу с Samsung, чтобы способствовать росту и внедрению инновационных продуктов CXL во всей отрасли».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>По словам Стивена Тая (Stephen Tai), президента Montage Technology, «компания Montage с нетерпением ожидает массового производства первых контроллеров с поддержкой CXL 2.0 и надеется на продолжение партнерства с Samsung для продвижения CXL и расширения ее экосистемы».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Впервые в истории CXL 2.0 поддерживает технологию объединения памяти — метод совместно используемой динамически распределяемой области памяти, при котором несколько блоков CXL объединяются в один на серверной платформе, после чего хост может динамически распределять память из пула по мере необходимости. Новая технология позволяет клиентам максимально повысить эффективность при одновременном снижении эксплуатационных расходов. Это, в свою очередь, помогает рефинансировать ресурсы в развитие серверной памяти.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Samsung планирует начать массовое производство модулей CXL 2.0 DRAM в конце этого года и готова предложить дополнительные варианты объема памяти для удовлетворения спроса на будущие вычислительные приложения.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>CXL — интерфейс следующего поколения, повышающий эффективность ускорителей, памяти DRAM и устройств хранения данных, используемых совместно с центральными процессорами в высокопроизводительных серверных системах. С учетом того, что его пропускная способность и емкость могут быть расширены при использовании с основной DRAM, ожидается, что внедрение этой технологии произведет настоящий фурор на рынке вычислений следующего поколения, где ключевые технологии, такие как искусственный интеллект (ИИ) и машинное обучение (МО), привели к быстрому увеличению спроса на высокоскоростную обработку данных.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><em> </em></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>
