<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>DRAM память &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
		<atom:link href="https://news.samsung.com/ru/tag/dram-%d0%bf%d0%b0%d0%bc%d1%8f%d1%82%d1%8c/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsung.com/ru</link>
        <image>
            <url>https://img.global.news.samsung.com/image/newlogo/logo_samsung-newsroom_ru.png</url>
            <title>DRAM память &#8211; Samsung Newsroom Россия</title>
            <link>https://news.samsung.com/ru</link>
        </image>
        <currentYear>2019</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsung.com/ru/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 08 Apr 2026 13:27:28 +0000</lastBuildDate>
		<language>en-US</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>Samsung Electronics представляет микросхемы DRAM памяти самой высокой емкости</title>
				<link>https://news.samsung.com/ru/samsung-launches-highest-capacity-mobile-dram-to-accommodate-next-generation-smartphones?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Thu, 21 Mar 2019 11:45:36 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[Полупроводники]]></category>
		<category><![CDATA[512GB eUFS 3.0]]></category>
		<category><![CDATA[DRAM]]></category>
		<category><![CDATA[DRAM память]]></category>
		<category><![CDATA[LPDDR4X]]></category>
		<category><![CDATA[LPDDR4X DRAM]]></category>
                <guid isPermaLink="false">http://bit.ly/2Jso1Q8</guid>
									<description><![CDATA[&#160; Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, объявила]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><img class="alignnone size-full wp-image-6068" src="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2019/03/Samsung-12GB-LPDDR4X-image01.jpg" alt="" width="2000" height="1415" srcset="https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2019/03/Samsung-12GB-LPDDR4X-image01.jpg 2000w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2019/03/Samsung-12GB-LPDDR4X-image01-577x408.jpg 577w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2019/03/Samsung-12GB-LPDDR4X-image01-768x543.jpg 768w, https://img.global.news.samsung.com/ru/wp-content/uploads/2019/03/Samsung-12GB-LPDDR4X-image01-1024x724.jpg 1024w" sizes="(max-width: 2000px) 100vw, 2000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, объявила о начале массового производства микросхем DRAM памяти самой высокой емкости, предназначенных для мобильных устройств. Новая разработка представляет собой первый в отрасли 12ГБ модуль с пониженным энергопотреблением, выполненный в корпусе LPDDR4X (low-power double data rate 4X), оптимизированном для будущих смартфонов премиум-класса. Обладая большей емкостью, чем память в большинстве ультратонких ноутбуков, новые микросхемы мобильной DRAM памяти позволят в полной мере реализовать все возможности смартфонов следующего поколения.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>«С началом массового производства микросхем LPDDR4X Samsung сформировала комплексную линейку современной памяти для новой эры смартфонов: начиная с мобильной DRAM памяти емкостью 12ГБ и заканчивая 512ГБ накопителями eUFS 3.0», – говорит Севун Чунь (Sewon Chun), исполнительный вице-президент по маркетингу технологий памяти в Samsung Electronics. – «Более того, с выпуском LPDDR4X мы укрепляем наши позиции в качестве производителя мобильной памяти премиум-класса, которая обладает всеми возможностями для удовлетворения быстро растущего спроса со стороны мировых производителей смартфонов».</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Благодаря 12ГБ мобильной DRAM памяти производители смартфонов смогут максимально расширить потенциал своих устройств, которые все чаще оснащаются большим числом камер, увеличенным экраном, поддерживают работу с технологиями искусственного интеллекта и сетями 5G. Что касается пользователей смартфонов, то новый вид памяти позволит быстрее переключаться между многочисленными приложениями на сверхбольших экранах с высоким разрешением. Поскольку память выполнена в корпусе высотой всего 1,1 мм, новые смартфоны могут стать еще тоньше и изящнее.</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Модули емкостью 12ГБ были получены благодаря объединению шести 16-гигабитных чипов LPDDR4X второго поколения, выполненных по техпроцессу 10-нм класса (1y-nm), в едином корпусе, что увеличивает пространство для аккумулятора смартфона. Кроме того, фирменная технология 1y-nm обеспечивает скорость передачи данных на уровне 34,1ГБ/с, при этом сокращая рост энергопотребления, обусловленного увеличением емкости DRAM.</p>
<p>&nbsp;</p>
<table width="0">
<tbody>
<tr>
<td width="174"><strong>Дата </strong></td>
<td width="150"><strong>Емкость </strong></td>
<td width="314"><strong>Mobile DRAM</strong></td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Февраль 2019 года</td>
<td width="150">12ГБ</td>
<td width="314">1y-nm 16Gb LPDDR4X, 4266Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Июль 2018 года</td>
<td width="150">8ГБ</td>
<td width="314">1y-nm 16Gb LPDDR4X, 4266Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Апрель 2018 года</td>
<td width="150">8ГБ (разработка)</td>
<td width="314">1x-nm 8Gb LPDDR5, 6400Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2016 год</td>
<td width="150">8ГБ</td>
<td width="314">1x-nm 16Gb LPDDR4X, 4266Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2015 год</td>
<td width="150">6ГБ</td>
<td width="314">20nm (2z) 12Gb LPDDR4, 4266Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Декабрь 2014 года</td>
<td width="150">4ГБ</td>
<td width="314">20nm (2z) 8Gb LPDDR4, 3200Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Сентябрь 2014 года</td>
<td width="150">3ГБ</td>
<td width="314">20nm (2z) 6Gb LPDDR3, 2133Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Ноябрь 2013 года</td>
<td width="150">3ГБ</td>
<td width="314">2y-nm 6Gb LPDDR3, 2133Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Июль 2013 года</td>
<td width="150">3ГБ</td>
<td width="314">2y-nm 4Gb LPDDR3, 2133Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">Апрель 2013 года</td>
<td width="150">2ГБ</td>
<td width="314">2y-nm 4Gb LPDDR3, 2133Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2012 год</td>
<td width="150">2ГБ</td>
<td width="314">30nm-class 4Gb LPDDR3, 1600Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2011 год</td>
<td width="150">1/2ГБ</td>
<td width="314">30nm-class 4Gb LPDDR2, 1066Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2010 год</td>
<td width="150">512МБ</td>
<td width="314">40nm-class 2Gb MDDR, 400Mb/s</td>
</tr>
<tr>
<td width="174">2009 год</td>
<td width="150">256МБ</td>
<td width="314">50nm-class 1Gb MDDR, 400Mb/s</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<p>[Справочные данные] История производства мобильной DRAM памяти Samsung: Производство / массовое производство</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>С момента выпуска мобильной DRAM памяти емкостью 1ГБ в 2011 году Samsung увеличивает емкость запоминающих устройств, предлагая модули емкостью 6ГБ (в 2015 году) и 8 ГБ (в 2016 году). Теперь и первый в отрасли модуль LPDDR4X емкостью 12ГБ. Samsung намерена нарастить мощности своей ультрасовременной производственной линии в корейском Пьйонгтэке (Pyeongtaek) и планирует в течение второй половины 2019 года более чем втрое увеличить поставки модулей мобильной DRAM памяти емкостью 8ГБ и 12ГБ, выполненной по техпроцессу 1y-nm.</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>
