Компания Samsung Electronics запустила массовое производство новейшего решения в сфере памяти для смартфонов – модулей LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package). Новые модули объединяют самую быструю оперативную память LPDDR5 и флэш-память UFS 3.1 NAND в одном корпусе. Благодаря решению Samsung станет возможен выпуск доступных смартфонов с производительностью устройств флагманского уровня.

Построенный на базе новейших мобильных интерфейсов DRAM и NAND, uMCP от Samsung обеспечивает высокую скорость работы и большой объем памяти при очень низком энергопотреблении. Благодаря этому сочетанию широкий круг пользователей  получит доступ к функциям, которые ранее были доступны только на смартфонах премиум-класса: 5G, непрерывная потоковая передача, передовые технологии фотосъемки, игры с современной графикой и дополненная реальность (AR).

Это стало возможно, поскольку производительность оперативной памяти LPDDR5 выросла почти на 50% по сравнению с предыдущим поколением LPDDR4X – с 17 гигабайт в секунду (ГБ/с) до 25 ГБ/с, а производительность флэш-памяти NAND удвоилась – с 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с.

Новый uMCP также позволяет максимально эффективно использовать пространство внутри смартфона за счет интеграции памяти DRAM и NAND в едином компактном корпусе размером всего 11,5 x 13 мм, поэтому для других компонентов остается больше места. Благодаря объему DRAM от 6 ГБ до 12 ГБ и емкости встроенной памяти от 128 ГБ до 512 ГБ Samsung uMCP подходит для широкого ряда 5G-смартфонов в среднем и высоком ценовых сегментах.

Samsung успешно завершила тестирование совместимости LPDDR5 uMCP с рядом мировых производителей смартфонов. Компания ожидает, что производство устройств с новым чипом начнется уже в этом месяце.