三星推出LPDDR5多晶片封裝解決方案 延伸旗艦規格至廣大智慧型手機市場

on 30.06.2021
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業界首創LPDDR5 uMCP本月量產 廣泛支援中高階智慧型手機

三星最新uMCP結合LPDDR5與UFS 3.1 NAND記憶體容量與效能表現領先群倫 為更多手機用戶提供5G強大功能

 

全球先進記憶體技術領導品牌三星電子宣布,應用於智慧型手機記憶體的LPDDR5 UFS多晶片封裝解決方案(uMCP)已進入量產階段。該解決方案整合高速的LPDDR5 DRAM與最新UFS 3.1 NAND Flash快閃記憶體;為廣大智慧型手機用戶提供旗艦級效能體驗。

 

三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁Young-soo Sohn表示:「三星透過長年深耕記憶體先進技術與封裝工藝,研發全新LPDDR5 uMCP解決方案;供非使用高階機款的用戶,亦可享受不中斷的串流、遊戲與混合實境體驗。5G智慧型手機漸為主流;三星預期新一代多晶片封裝創新,將推動市場加速轉換至5G及發展新技術,同時將虛擬空間(Metaverse)進一步落實至日常生活中。」

 

 

全新uMCP解決方案以三星最新行動DRAM與NAND介面為基礎打造,可於極低功耗下提供快如閃電的速度與龐大儲存容量。透過該創新整合,廣大用戶將可體驗豐富的5G應用,包括進階攝影、圖像密集型遊戲與擴增實境(AR)等,且不再侷限於頂級旗艦機種。相較前一代LPDDR4X UFS 2.2解決方案,新一代方案的DRAM效能從17 GB/s提升至25GB/s,增加近50%;NAND Flash快閃記憶體效能亦從1.5GB/s倍增至3GB/s,完美支援旗艦級功能。

 

此外,全新解決方案將DRAM與NAND Flash快閃記憶體整合至11.5mm x 13mm的精巧封裝;為其他功能保留更多空間,進而有效提升智慧型手機硬體的空間效率。憑藉6GB至12GB DRAM容量,以及128GB至512GB的儲存選項;三星uMCP解決方案可輕鬆客製,滿足中高階5G手機市場的多元需求。

 

三星LPDDR5 uMCP解決方案已通過全球多家手機製造商的相容性測試,預計搭載uMCP的裝置將陸續於本月上市。

 

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